立方氮化硼刀片车削粉末高温合金的刀具磨损

研究了用立方氮化硼 (CBN)刀片车削粉末高温合金的刀具磨损特征及刀具磨损机理。对精车和半精车而言 ,CBN是车削粉末高温合金的一种理想刀具材料 ,它不仅可保证高的加工精度 ,而且可获得长的刀具寿命     

光学基片表面软质抛光胶体粒子的激光清洗

介绍了光学基片表面软质抛光胶体粒子激光清洗的基本方法、原理和实验装置,并通过对含有污染微粒的基片表面进行激光清洗,获得了高洁净表面的光学基片.     

高精度YAG超平光学基片高效范成法超精磨削的研究

随着YAG新型显示材料制成的高清晰度电视即将投放市场，使得YAG光学基片的批量生产和成本问题面临严峻考验．为了保证产品质量和企业生产效益，提出了大直径高精度YAG光学基片范成法超精磨削的设想．通过实验验证表明，该方法不仅能高效高质量生产合格的YAG光学基片，大幅度降低制造成本，而且为该方法在其它光学材料加工上的应用也奠定了基础．     

锡的物理机械性能及对晶体抛光质量的影响

研究了锡的物理机械性能对晶体抛光质量的影响，揭示了锡的硬度在２０－６０℃范围内具有明显的感温特性及不同的容纳磨料嵌入的能力．使用锡盘抛光时切向力较大．因此，当抛光条件变差时易产生抛光切向振动，破坏抛光质量及面型精度．     

超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨

在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰（对实际工作状态影响足够小）决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。     

散粒磨粒抛光运动轨迹的仿真与合理参数的选择

通过计算机模拟出磨粒的运动轨迹,从而得出影响抛光质量的因素,并提出了合理的抛光运动参数。     

基于PFMECA的装配过程关键工序识别

提出了应用故障模式影响及危害性分析(PFMECA)进行装配过程关键工序识别的方法,介绍了实施流程.该方法针对装配过程,从人、机、料、法、环、检验6个方面进行故障模式及影响分析,并对故障引起的危害进行风险评价,根据风险评价结果识别关键工序.最后,使用本方法对某型液压起竖装置的装配过程进行了PFMECA工作,确定了关键工序,取得了良好的效果.     

铝合金高速铣削温度的动态测量

用红外辐射测温技术对铝合金铣削温度进行了间接、近似、直观的测量,获得了高速铣削研究所必需的温度数据,并测出铣床主轴转速为7500r/min左右时切削温度达到最高临界值.     

超光滑表面杂质微粒的识别与统计技术

从理论上分析了微粒重叠对测量结果的影响,通过简化模型,给出了对粒子数测量结果的补偿曲线。并建立了分析图象分辨率、微粒识别率和识别阈值三者关系的模型,给出了在识别阈值不变情况下,图象分辨率与微粒识别率的关系图,从而可以选择优化的图象分辨率和微粒识别阈值。     

硬脆材料延性域磨削的临界条件

以硬脆材料的压痕实验为基础，通过法向力作用的金刚石压头模拟磨粒磨削硬脆材料表面，研究了硬脆材料的脆性──延性转变的临界载荷值．并依据不同硬脆材料磨削表面的特征和断面形貌、磨削加工规律以及脆延转变的临界载荷，得出了硬脆材科超薄磨削过程中脆性──延性转变的临界切削深度．