更高速(400+km/h)列车气动减阻技术发展与展望

合理有效的气动减阻技术是我国研发运营速度400+?km/h高速列车的过程需展开深入研究的重点内容.首先阐述了高速列车气动阻力的基本分布特征,并针对国外下一代更高速列车的气动减阻技术进行了调研,尤其分析了欧洲、日本和韩国的下一代更高速列车气动减阻技术的特征,总结了国外下一代高速列车气动减阻的关键技术与方法.然后根据列车气动减阻技术实施部位的差异,从列车头型优化以及转向架、受电弓和风挡等局部结构优化两个方面对我国目前高速列车气动减阻技术研究现状进行了分析和梳理,同时归纳了新型气动减阻技术的研究现状.最后在综合国外下一代更高速列车气动减阻技术与我国气动减阻技术研究的基础上,对我国更高速(400+?km/h)列车气动减阻技术中可行性较高且效果明显的发展方向进行了展望与建议,为我国更高速列车气动减阻技术的设计与发展提供有价值的参考.     

基于工程教育专业认证背景下地方特色院校“金课”建设的研究与探索

"金课"作为一项新提出不久的概念,许多重点院校和地方特色院校已经着手打造了一部分精品课程,主要是一些开放性课程和文法类课程,原因是这一类课程思维发散,教学手段多样,可以运用现代化信息技术手段采取线上线下教学模式。但是教育部推出的"金课"建设不单单只是针对于这些类课程,对于工科专业的课程建设,也需要打造"金课",尤其是以工程教育专业认证的标准和理念打造地方特色院校"金课",是我们这些地方特色工科院校需要重点研究和探索的。本文的研究重点在于如何把工程教育专业认证的理念与课程建设有机融合体现工科"金课"的"四性"。     

差分卫星定位技术及其在武器系统中的应用

差分卫星定位系统可以极大地提高卫星定位的精度,但也有使用、维护复杂等缺点。针对差分卫星定位的特性,首先阐述了卫星差分定位的基本原理,分析了卫星定位误差源,并介绍了差分定位系统对各种误差的修正情况,然后介绍了差分定位系统的分类、方法及发展,其中详细介绍了在武器系统领域中应用较广的局域差分系统的各种方法及其优缺点;最后,对差分系统的实际应用进行了阐述,并重点探讨了其在进攻性武器及防御性武器领域实现应用的可行性。     

移动机器人铣削制孔系统基准检测

结合航空大部件的数字化对接装配需求,设计了一套用于对接面铣削制孔的移动机器人加工系统,并提出具体的加工工艺流程。研究了基于激光轮廓扫描仪的大量散乱点云数据的预处理算法,提出基于栅格法和迭代拟合法的对接面特征提取算法。针对移动机器人加工系统在大场景下的高精度定位问题,提出基于扫描线法和最小二乘法原理的对接基准孔坐标找正算法。通过产品的加工实验验证,对接面铣削和制孔精度满足系统要求的各项技术指标,证明了本文提出的移动机器人铣削制孔系统的装配对接面加工方法能够精确地完成大部件数字化装配任务,对提高装配质量和效率具有重要意义。     

具有软件特征的一种CTI应用模式

计算机电信集成技术是 2 0世纪 90年代新兴的计算机通信技术。通过使用最新的数字处理技术 ,CTI把计算机和通信紧密地结合到一起。本文论述目前CTI的发展趋势 ,即传统呼叫中心与WEB呼叫中心统一的方案向“软件”方向靠拢的趋势 ,核心是提出一种分层的CTI体系结构。     

预测悬停旋翼跨音速流动的一种组合自由尾流/CFD方法

一种新的组合自由尾流 / CFD方法用于悬停旋翼流动的 CFD解中以考虑实际尾流的作用 .用文中描述的尾流分析方法研究了螺旋尖涡的运动 .首先从广义尾流模型开始 ,用半经验公式模化了涡核对旋翼尾流的作用 ;然后在环量收敛和尾迹收敛的条件下完成了自由尾迹计算 ;最后应用 Jameson有限体积龙格 -库塔推进格式求解了欧拉方程 .所得结果与相关文献和实验数据进行了比较     

电子工作台在模拟电子技术中的应用

本文简要地介绍了电子工作台的特点和使用方法，结合我们设计具体模拟电子线路的实践，说明了电子工作台在模拟电子技术中的应用。     

基于Lorenz系统的保密通信方法及其电路实验

分析一种基于Lorenz系统的保密通信的方法,把信息信号掩盖在系统的混沌信号中,并传输这个加了信息的混沌信号,然后使发射系统与接收系统同步,从而可以在接收端解密获得信息信号.最后在此基础上设计了系统的电路和确定电路参数并仿真进行验证.理论与电路仿真表明该方法能有效实现保密通信.     

高频大电压标准器

主要阐述了该标准器的基本原理,从理论上对结构补偿法进行了分析和数学推导,当R/Z_o=1.9～2.0之间时,具有最小的交直流差。设计了匹配的同轴热电转换标准器;进行了误差分析;给出了试验结果,说明该标准器交直流差的重复性和复现性是好的。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。