FGH96/GH4169高温合金惯性摩擦焊微观组织及演变过程

对FGH96/GH4169异质高温合金惯性摩擦焊接头组织形貌及演变过程进行分析,测量了焊接过程的界面温度。结果表明,惯性摩擦焊近界面处最高温度超过1100℃,达到母材强化相固溶温度区间。摩擦初期GH4169侧率先产生磨损颗粒;摩擦过渡期磨损颗粒被细化,摩擦界面形成高温粘塑性金属,在顶锻压力作用下开始形成飞边,夹杂物随之被挤出;准平衡摩擦阶段界面处高温粘塑性金属被持续挤出,飞边增大。焊后于焊接界面处形成等轴细晶区,细晶区与母材间为热力影响区,产生明显的变形,形貌为拉长晶粒。     

纤维C涂层对SiC_f/Ti6Al4V界面及拉伸性能的影响

通过对SiC纤维增强Ti6Al4V复合材料的拉伸试件断口与界面观察,研究了SiC纤维C涂层对基体与纤维元素扩散、界面反应层厚度与成分、拉伸断口的影响。结果表明,与纤维无C涂层的SiCf/Ti6Al4V相比较,有纤维C涂层的SiCf/Ti6Al4V界面结合强度较弱、反应层厚度较厚,涂层能有效防止纤维性能在复合过程中下降,提高了复合材料拉伸强度。     

基于Mori-Tanaka有限元法的粘弹复合推进剂非线性界面脱粘

为了研究复合推进剂基体的大应变粘弹性和界面的非线性脱粘,将Mori-Tanaka法和有限元数值求解相结合,提出了一种Mori-Tanaka有限元法。同时,为验证该方法的有效性,针对推进剂夹杂随机填充的特点,提出了一种含非线性界面脱粘的数值仿真法。最后以某推进剂配方为算例,对两种方法的计算结果了进行比较。结果表明,两种方法结果接近,从而验证了Mori-Tanaka有限元法的有效性,且该方法计算量小,极大的提高了计算效率。两种方法的提出,可以有效的用来分析界面对推进剂力学性能的影响。     

IEEE1394总线接口设计

IEEE1394总线是一种应用广泛的高速实时传输总线。文章给出了一种基于TSB12LV32和TSB41AB3的IEEE1394总线接口设计方案,并对接口连接进行了详细阐述。使用DSP搭配FPGA构建事务层,与链路层、物理层一起构成完整的IEEE1394通信链路。该方案可以实现链路层和物理层的无缝链接,并且异步事务和等时...     

船载测控设备远程测试标校系统设计与实现

远洋航天测控事业的不断发展,对测控设备的远程测试标校和故障诊断提出更高的要求。目前。船载测控设备配备了大量的智能测试仪器,为建立船载测控设备自动化测试标校系统提供了有利条件。此外基于PXI总线的虚拟仪器技术的广泛应用,也为未来航天测控设备的自动化测试提供了新途径。本文主要探讨了船载测控设备远程测试标校系统的主要设计思想和实现方式。     

碳纳米管-碳纤维多尺度增强体研究进展

连续碳纤维增强树脂基复合材料在航空航天领域是一种关键的结构材料,将性能优异的纳米材料引入复合材料中将有可能提高材料的机械性能.文章介绍了化学气相沉积、化学接枝、电泳沉积等技术在制备碳纳米管-碳纤维多尺度增强体方面的研究进展,并阐述了碳纳米管的引入对复合材料界面性能的影响,提出电泳沉积作为一种经济、有效的技术而具有规模化生产的工业潜力.     

星箭锁紧装置黏滞摩擦系数的影响因素研究

星箭锁紧装置是卫星与火箭连接的关键机构。装置中的V形卡块在预紧力施加过程中,易发生偏斜,使得星箭分离配合面接触不均匀,产生应力集中,导致星箭分离面黏着磨损。研究了星箭锁紧装置中的V形卡块和上下端框的铝合金摩擦副在不同影响因素下摩擦系数的变化,探究了温度、正压力以及铝合金表面粗糙度对界面黏着和黏滞摩擦系数的影响。研究结果表明,硫酸阳极化处理的2A14T6-2A14T6比较适合作为摩擦副材料,在加工和锁紧过程中,应合理控制其粗糙度、温度和正压力,以避免黏着磨损。     

交换式以太网传输数据生成和性能评价方法研究

先介绍交换式以太网传输数据流生成方法 ,即用接口控制文件 (ICD)对数据流行进行规范化定义 ,并采用数据库对ICD进行管理及生成仿真接口文件 (SID)。然后介绍交换式以太网建模仿真及性能评价方法 ,并用曲线对比法得出仿真结果和实测数据基本吻合的结论 ,论证仿真模型的正确性。数据库辅助仿真的设计方法克服了仿真过程中数据流录入的繁锁及重复性 ,大大节省时间 ,保证仿真数据流的正确性和一致性     

基于FPGA的数据接口电路设计

鉴于FPGA设计数字电路的多种优势,针对星上相机输出数据格式和地面采集系统接收数据格式不一致性,改变传统的设计方式,进行了基于FPGA的数据接口电路设计。文章描述了电路设计的基本原理、实现方案、时序仿真,并对电路设计中遇到的关键问题的解决进行了阐述。其中实现方案包括FPGA外围电路硬件设计和FPGA芯片内软件时序设计。     

界面粘接性能的影响因素

从绝热层，衬层，推进剂，工艺等四个方面讨论了影响绝热层／衬层／推进推进剂量面粘接性能的因素，并提出了改善界面粘接性能的技术途径。