SPS温度对铜/镍粉/304不锈钢接头组织与剪切强度的影响

采用脉冲放电等离子烧结(SPS)制备了添加镍粉中间层的铜/304不锈钢接头,研究了焊接温度对接头组织及力学性能的影响。结果表明,以镍粉为中间层,可以实现铜与304不锈钢的扩散焊接。铜/镍界面处铜、镍互扩散形成铜/镍界面扩散层,镍/304不锈钢界面处镍、铁互扩散形成镍/铁界面扩散层,铜/镍扩散层厚度大于镍/铁扩散层厚度。在焊接压力为10 MPa、焊接温度为900℃时,铜/304不锈钢接头剪切强度最佳,为98 MPa。铜/304不锈钢接头断口形貌呈韧窝状,断裂均在镍中间层处,接头连接强度受制于镍中间层本身的强度。     

基于SOA的SLE API系统设计

介绍了CCSDS(空间数据系统咨询委员会)标准下的SLE(空间链路扩展)系统中API(应用程序接口)系统的概念和模型,并基于SOA(面向服务的体系结构)思想深入分析了SLE API系统的设计模式。SOA模型具有松耦合、重用性高、扩展性强等特点,这与我国提出的建立系统间"互联、互通、互操作"的新一代测控网的目标相吻合。本文在SOA模型框架下,针对我国测控网的现状,提出新型测控网可能的发展方向。     

某地空导弹中继级维修系统设计

针对半主动寻的制导导弹的特点，简述了导弹维修系统设计分级原则，介绍了中继级维修的作用及内容，中继级维修的准则是：电子产品故障诊断至最小可更换单元并更换；舱体内压部件采用无维修设计，舱体表面的液压器件以更换方式进行维修，维修对象通过各级维修接口进行有序流通。     

界面层及其建模方式对编织结构CMC材料导热系数影响研究

针对编织结构陶瓷基复合材料（Ceramic matrix composite,CMC）中基体、纤维束和界面层等组分的不同传热特征,以及考虑到界面层结构极薄的尺寸特征,探究了界面层及其在细观结构代表单元中的引入方式对编织结构CMC材料内部热量传输特征和各向异性导热系数的影响。研究中对比分析了不考虑界面层、含隐式界面层和含显式界面层等三种代表性体积单元模型的温度场、热流密度场及各向异性等效导热系数,获取了界面层导热系数对CMC材料整体导热系数的影响规律。研究结果表明：编织结构CMC材料内部温度场存在明显的不均匀性,不同模型计算获取的热流密度场具有明显区别。同时基于三个模型获取的各向异性导热系数也具有较大差异,显示界面层方法预估精度较高。此外,随着界面层导热系数增加,CMC材料整体各向异性导热系数明显增加,其对水平经纱Y方向上等效导热系数的影响最大。     

F—12芳纶纤维表面处理对复合材料剪切性能的影响

初步研究了Ｆ－１２芳纶纤维表面接枝处理对Ｆ－１２芳纶／环氧复合材料层间剪切强度的影响，结果表明：经接枝处理后，Ｆ－１２芳纶／环氧复合材料层间剪切强度能达８４．６３ＭＰａ处理效果明显，对接枝改性机理进行了探讨。     

用EPP协议扩展ISA接口

介绍一种用 EPP协议扩展 ISA协议的方案 ,用于改进固态记录器数据检测方法 ,该方案采用 CPL D实现接口信号的转换 ,提供了原理、实现方法、仿真波形及设计中应注意的事项     

PLC在电厂管道焊接设备中的应用

介绍了用于火电厂管道修复中的自动TIG焊PLC控制系统，采用分层采入信号法设计了PLC的输入、输出接口，使得多个外部信号可共用一个I／O口，大大降低成本，同时，针对现场工作环境的干扰影响较大，采取了有效的抗干扰措施。     

BREW平台内部接口机制的探讨

BREW平台是一种新的移动应用开发平台,提供从服务端到客户端的全套解决方案。本文通过介绍BREW平台内部关键宏AEEINTERFACE和QINTERFACE的定义,分析了其内部接口机制及类COM特性；总结了BREW应用程序开发的特点；提出了一种通用的BREW平台应用程序的框架模型。     

基于ARM9的宽频功率源接口电路设计

结合研制工作实际,介绍一种以ARM9为核心的宽频功率源接口电路设计方案和程序设计方法。给出了电路设计方案,介绍各电路模块的功能和设计思想。在介绍VxWorks操作系统架构的基础上,给出了应用程序设计的详细流程。     

以Ti/V/Cu、V/Cu为中间层的TiAl合金

用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明,以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cu作中间层的接头强度。界面分析显示,Ti/V、V/Cu、Cu/40Cr钢的各个结合界面处未形成金属间化合物,而TiAl/Ti的结合界面上有Ti3Al产生;在TiAl/V的界面上有Ti3Al、Al3V两种金属间化合物产生;界面上脆性金属间化合物的产生是接头发生断裂的原因。