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2014铝合金拉锻式摩擦塞补焊接头微观组织及力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用拉锻式摩擦塞补焊方法对4mm厚的2014铝合金进行了焊接,焊后对接头的微观组织和力学性能及断裂特性进行了分析.研究结果表明,摩擦塞补焊接头由焊缝区、热影响区和母材这3部分组成,焊缝由细小的等轴再结晶组织构成.力学试验表明:摩擦压力、摩擦时间、塞棒/塞孔配合角度以及工进速度均会影响接头质量,选择合适的焊接参数和接头结构,塞补焊接头的抗拉强度可以达到375MPa,约为母材强度的79%.断口形貌分析显示,接头断裂模式为塑性断裂. 相似文献
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从美军海基导弹防御系统击落报废间谍卫星这一事件出发,分析了美国正在部署的导弹防御系统(MD)的反卫能力,包括地基导弹防御系统、海基导弹防御系统、机栽激光防御系统、天基导弹防御系统所具有的对各种卫星的潜在攻击能力。 相似文献
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利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余拉伸应力最大,超过1100MPa;横向拉伸应力较小;板较薄时厚度方向残余拉伸应力也较小,但当焊接厚板时焊缝中心厚度方向的残余拉伸应力也很大,深窄焊缝中可达1000MPa。同样板厚条件下,环形焊缝与直线焊缝相比,周向拉伸应力略小于纵向应力,但径向拉伸应力远大于横向应力,尤其是环的直径较小时。再热裂纹的产生与再热过程中晶界析出物及较高的拉伸应力有关,在加热速度低于一定值,加热到700℃左右时,裂纹沿晶界析出层与基体之间的界面产生与扩展。 相似文献
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Intel i860 ~(TM)是目前世界上最先进的64位微处理器-Intel i860 ~(TM)之一。Intel i860 ~(TM)采用 RISC 设计技术,将过去在大中型机和超级小型机中实现的功能集成到该处理器中,具有非常强的功能和非常广泛的应用领域。本文作者在大量消化资料的基础上,简要论述了 Intel i860 ~(TM)微处理器的主要功能与结构。 相似文献
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