首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   12篇
  免费   3篇
航空   15篇
  2018年   1篇
  2014年   1篇
  2008年   1篇
  2007年   1篇
  2005年   1篇
  2004年   1篇
  2001年   4篇
  1999年   2篇
  1996年   2篇
  1993年   1篇
排序方式: 共有15条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
焊接是航空航天结构件制造的主要方法之一,焊接结构的应力与变形是构成焊接构件质量的重要因素,是焊接质量控制的重要内容。  相似文献   
2.
Ti-24A1-17 Nb合金的激光焊接   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
研究了Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能.研究结果表明,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头.焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同,塑性可以接近母材的塑性,达到14%~17%.  相似文献   
3.
利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余拉伸应力最大,超过1100MPa;横向拉伸应力较小;板较薄时厚度方向残余拉伸应力也较小,但当焊接厚板时焊缝中心厚度方向的残余拉伸应力也很大,深窄焊缝中可达1000MPa。同样板厚条件下,环形焊缝与直线焊缝相比,周向拉伸应力略小于纵向应力,但径向拉伸应力远大于横向应力,尤其是环的直径较小时。再热裂纹的产生与再热过程中晶界析出物及较高的拉伸应力有关,在加热速度低于一定值,加热到700℃左右时,裂纹沿晶界析出层与基体之间的界面产生与扩展。  相似文献   
4.
研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。  相似文献   
5.
采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa。用Ti Ni Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高。  相似文献   
6.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。  相似文献   
7.
Ti—24Al—17Nb合金的激光焊接   总被引:3,自引:1,他引:2       下载免费PDF全文
研究了Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同,塑性可以接近母材的塑性,达到14%-17%。  相似文献   
8.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si34陶瓷与接头质量控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si  相似文献   
9.
用Al—Ti合金加压钎焊Si3N4陶瓷及接头高温性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
用Al-3wt%Ti合金真空加压钎焊Si3N4陶瓷,研究了压力对钎缝组织与接头性能的影响。结果表明,如果填充金属钎焊时处于固液双相区,施加压力既能减小钎缝宽度,又能改善钎缝金属组织,使接头强度得到提高;加压可以作为一种改性钎缝金属的方式。含大量Al3Ti的Al-3wt%Ti钎焊接头与用纯Al钎焊的接头相比,其高温性能得到明显改善,前者600℃时的剪切强度为29MPa,而后者只有4.5MPa。  相似文献   
10.
Ti3Al合金的发展现状及其连接技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
金属间化合物是指由2个或更多的金属组元按比例组成的、具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号