掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究

用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂 ,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明 :与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较 ,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高 ,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较 ,当硅掺杂量为 4wt%时 ,再结晶石墨电阻率可降低 2 5 % ;而当硅掺杂量超过 4wt%时 ,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下 ,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达 3 2 5 W/ (m·K)。微观结构分析表明 ,随着硅掺杂量的增加 ,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大 ,晶面层间距 d0 0 2 降低。原料中掺杂硅量为 6wt%时 ,再结晶石墨的石墨化度为 94.3 % ,微晶参数 La/为 1 94nm。 XRD分析表明 ,硅元素在再结晶石墨中以 α-Si C的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释     

一种新型双马来酰亚胺复合材料摩擦学性能研究

采用模压成型法制备了耐高温双马来酰亚胺复合材料, 研究了石墨的添加量对复合材料摩擦学性能和力学性能的影响, 用扫描电镜对复合材料的磨损表面形貌进行了分析.结果表明： 新型BMI复合材料Tg高达392℃,随着石墨添加量的增加, 复合材料的摩擦系数和比磨损率逐渐下降,其中含30%（质量分数）石墨填料的BMI复合材料在水润滑下的最低磨损率仅为1.98×10-6mm3/（N·m）.     

(Grf+SiCp)/Mg的热膨胀性能

采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布条件下复合材料热膨胀性能的各向异性特征得到有效改善。     

纤维发布对Gr／Al复合材料显微组织和弯曲性能的影响

利用真空压力浸渗法制备了石墨纤维增强的铝基复合材料（Ｇｒ／ＺＬ１０１Ａ），研究了没的纤维分布状态对复合材料同组织及弯曲性能的影响。结果表明，ＳｉＣ颗粒混杂不仅改善了纤维分布均匀性，而且弯曲性能明显提高。     

新型铁基烧结摩擦材料

本成果按下述质量分数组成：70％Fe、12％石墨、3％MoS2、3％Pb、4％Sn、4％SiO2、4％Al2O3。 本配方特点是加入适量、适粒度的片状天然石墨，添加适量的MoO2、调节摩擦因数，得到分级混合和多阶式加压烧结工艺流程的参数。它是不含铜、不添加合金元素的耐磨性强、静摩擦因数高、综合性能优良的铁基摩擦材料，并与30CrSiMoV钢匹配成理想摩擦副。     

pH值对硅酸钇涂层结构影响的研究

采用一种新颖的水热电沉积方法直接在石墨表面制备了硅酸钇涂层,利用XRD,EDS和SEM等测试手段对涂层进行测试分析,重点研究了电沉积前驱溶液pH值对涂层显微结构的影响.结果表明:当前驱液的pH值为1.5～3.0及水热温度为150℃时,即可制备出硅酸钇涂层.随前驱液pH值增加,涂层开裂趋势减弱,结晶趋势增强,致密度有所提高.     

可膨胀石墨的制备研究

通过传统氧化制备法制得的可膨胀石墨含硫量较高,具有腐蚀性,因此低硫或无硫可膨胀石墨的工艺制备方法具有非常重要的科研意义与经济价值。本文通过分析混酸系(硝酸/磷酸)在氧化剂重铬酸钾的作用下与天然鳞片石墨的反应,探究出一套相对科学的可膨胀石墨制备工艺。     

BN改性碳基复合材料氧化行为的研究

对采用热压一次成型方法制备的C／BN复合材料、热压成型的C／BN复合材料用热固性配醛对脂浸渍后的材料和用硼酸浸渍过的普通石墨材料等三种材料作了不同温度、不同时间的氧化实验，考察了他们的抗氧化能力。结果表明热压成型的C／BN复合材料作坯体，经热固性酚醛树脂浸渍、碳化后的材料具有良好的抗氧化性能。     

以天然石墨为原料制备高性能材料的研究

以天然石墨为原料，进行多组元掺杂制备了SiC-B4C-ZrC/C复合材料。研究了ZrO2的加入量对材料性能的影响。实验结果表明：加入少量的（小于8％）ZrO2石墨材料的力学性能和电学性能明显得到提高；而继续添加ZrO2，石墨材料的力学性能和电学性能则有所下降。     

炭／陶复合材料电热性能的研究

通过在陶瓷基体原料(高岭土)中添加炭系导电原料(石墨、炭黑),经球磨混合、模压成形和烧结工艺制得炭/陶复合材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、数字测温仪等分析和测试了所研制试样的相组成、显微结构以及电热性能.结果表明,本实验的烧结条件下,炭系导电原料不会和陶瓷基体发生反应,其导电性不会受到影响.单一石墨和炭黑含量超过30和25wt%或石墨加炭黑混合(m石墨: m炭黑=1: 1)导电原料含量超过30wt%时,可在炭/陶复合材料内部形成良好的连续导电通道,且该材料具有优良的电发热性能.