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半球深腔的加工质量是决定硅基MEMS半球陀螺精度的关键因素之一,及时检测半球深腔的形貌参数并将其反馈至加工过程,是确保高性能MEMS半球陀螺研制成功的重要措施。由于硅半球深腔的深度较大,台阶仪和光学显微成像系统无法对半球深腔的形貌特征进行有效测量。因此,需要将硅深腔结构剖开后采用扫描电镜(SEM)进行检测。这种检测方式时间周期长,且属于破坏性的样本检测,效率和测试精度都较低。提出以硅半球深腔为模具,利用PDMS铸模将硅半球深腔的结构尺寸和表面形貌转移到PDMS凸起的半球模型上,通过检测PDMS半球模型的尺寸结构和表面形貌,即可反推出硅半球深腔的尺寸特征。经实验验证,脱模后的PDMS模型可以准确地反映出半球深腔的尺寸信息,测量结果的不确定度小于5‰,有效解决了硅半球深腔无损检测的难题。 相似文献
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为提高涡轮叶片疲劳寿命,探索了一种利用水下激光冲击强化方法处理涡轮叶片残余应力的技术。利用波长532 nm、脉宽10 ns、能量1.2~1.5 J、光斑直径1.0 mm的YAG激光器,对涡轮叶片榫齿部位进行了激光冲击强化处理。结果表明,水下激光冲击强化方法能有效消除、调整机械加工残余应力。当激光功率密度大于2.5 GW/cm~2且小于7.5 GW/cm~2时,随着功率密度的增加,表面残余应力也相应增加;当功率密度大于10.0 GW/cm~2后,表面残余压应力随功率密度的增加而明显降低;功率密度等于7.5G W/cm~2时,表面残余应力为-419.5 MPa,为最佳。 相似文献
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基于流动点火平台,在不同当量比和流速下,对丙烷/空气稀薄预混气进行了激光点火实验。研究发现:随着当量比和流速的增加,火焰发展速度加快且火焰面积增大;火焰中的CH*发光强度随当量比提升有明显提高,通过CH*的分布及发光强度变化能判断火焰发展阶段。混合气的击穿和点火成功率都随当量比和流速的增加而增加,但改变当量比对成功率的影响比改变流速更大;通过击穿发射光谱中的H/N峰值强度比,可以判断混合气中各组分的含量变化,且使用标定线能确定未知预混合气的当量比。 相似文献
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计量是国家质量基础的重要组成部分,产品质量的提升离不开科学、精准的计量。工业发达国家极为重视计量测试技术的发展。通过搜集、整理量子效应计量、芯片级计量等国内外大量文献资料,归纳分析了近年来国外先进计量测试技术发展动态与趋势。以量子技术和基本物理常数为基础建立量子计量基标准,将大幅提高测量准确度和稳定性,结合量子效应的微加工技术实现芯片尺度的测量等,微纳尺度计量技术也在科学研究、精密测量、智能制造等领域得到广泛应用。本文可为我国计量技术发展提供借鉴。 相似文献
148.
针对镍基高温合金零件的高效加工难题,提出一种高效铣削方法——"摆线加工",即采用大切削深度和合理的径向进给量加工零件,总结出选择切削深度这一重要切削参数的经验公式,获得了优化的切削参数,并将摆线铣削加工方法成功应用于GH3536、GH4169镍基高温合金深孔零件的加工中。实践证明,该方法能够缩短加工时间50%~75%,延长刀具的使用寿命,是一种具有很高应用价值的镍基高温合金材料高效铣削技术。 相似文献
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行波管(TWT)是真空电子器件中的重要一类,正在向高频段乃至太赫兹频段发展。由于器件尺寸与工作波长的共渡性,导致随着频段的提高,高频慢波互作用结构的尺寸越来越小;当太赫兹频段时,折叠波导关键尺寸从毫米级减小到微米级,慢波结构的制造技术成为高频段行波管研发的关键技术之一。基于此,开展在玻璃wafer基体上采用紫外激光微加工技术制造微型慢波结构,文章对这种方法进行了初步探索,分析了不同频率下的激光光束对玻璃表面、盲槽底部、振镜接纹处和槽深宽的影响。 相似文献
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通过分析某铝合金薄壁深孔零件在加工过程中存在的问题基础上,采用了拉镗拉铰加工内孔,再以轴向定位夹紧的方式加工外形的思路,该方法保证了零件加工精度,解决了该铝合金薄壁深孔零件的加工问题,完全满足生产实际需要,质量稳定可靠,可为类似零件加工提供参考。 相似文献