阻燃环氧树脂复合材料烟密度影响因素

采用阻燃改性环氧树脂为基体、玻璃纤维布为增强体的预浸料,制备层压板复合材料,研究环氧复合材料烟密度的影响因素.结果表明,复合材料烟密度与树脂含量、溴锑协效阻燃体系以及基体环氧树脂的固化剂和环氧值相关.     

纤维增强树脂基隔热复合材料研究

探索了以纤维增强耐高温树脂基体作为发动机壳体用隔热-结构一体化复合材料的方法。在热传导机理分析的基础上，考核了高强玻璃纤维/HT-1、高强玻璃纤维/HT-2复合材料的热性能及工艺性。结果表明，纤维增强树脂基复合材料作为隔热-结构层的方法是可行的，能满足室温至500℃范围的短时隔热性能，并与碳纤维本体材料具有良好的粘接性。     

树脂交联结构特征对复合材料纵向压缩性能的影响

通过选择不同官能度的环氧树脂,调节树脂单体配比,获得了不同固化交联结构的环氧树脂基体,并与国产T800级碳纤维复合制备成碳纤维复合材料;研究不同交联结构的环氧树脂基体对其 T800级碳纤维复合材料纵向压缩性能的影响。研究结果表明,随着三官能团树脂含量升高,树脂基体的交联密度增大,树脂基体模量增大,其对应碳纤维复合材料单向层合板泊松比降低;碳纤维复合材料的纵向压缩强度随着树脂基体交联密度的增大而增大;树脂基体交联密度对单向复合材料层合板纵向压缩模量的影响不明显。     

适于树脂转移成形的韧性环氧树脂

适于树脂转移成形的韧性环氧树脂石文环氧树脂的增韧是提高其复合材料韧性的重要途径之一，特别是在当前各国用于研究新树脂的经费急剧减少的情况下，许多复合材料制造商都想方设法改进现有环氧树脂的性能，如通过加入第二相，象大的橡胶颗粒和热塑性树脂颗粒等，制出有韧...     

新型环氧基复合材料的增韧剂

对于纤维增强复合材料,其基体对复合材料的性能起重要的作用。基体不仅决定着复合材料的最高使用温度,而且对复合材料的吸湿性和时效性能起支配作用。此外,通过调整控制树脂基体的粘度及其与纤维的浸润性,还可以避免加工过程中引起的缺陷。基体性能对复合材料的各向异性和层间力学性能也有重要的影响。因此,改善基体性能成为各国开发新型树脂基复合材料的研究重点。基体韧性对复合材料的损伤和断裂性能有重要的影响,制约着复合材料的应用范围。环氧树脂基复合材料广泛地用作结构件,对材料的韧性等力学性能要求较高。为此,对环氧的增…     

碳纤维韧化涂层处理对复合材料性能的影响

选择高韧性环氧树脂作为碳纤维表面涂层处理剂，研究了碳纤维表面聚合物涂层韧化处理对其复合材料性能的影响，探讨了界面韧化的作用机理。结果表明：高韧性环氧涂层能提高单向复合材料的层剪、拉伸及冲击等性能，且处理工艺简单；涂层处理后Φ150mm复合材料压力容器强度转化率由81％提高到86．4％。     

耐高温双马树脂体系

研究了803树脂的反应特性、流变特性,MT300/803复合材料的耐热性能和力学性能,并分析了复合材料的微观形貌.结果表明:803树脂具有很高的活性、良好的流动性及工艺性;MT300/803复合材料具有优异的耐高温性能,DMA储能模量转变点约为300℃,T<,d><'5>为396℃,其室温、高温力学性能优异;803树脂与MT300碳纤维界面强度高、匹配性好.综合分析,803树脂及其复合材料具有优异的耐高温性能,可推广应用于航天高性能耐高温结构复合材料领域.     

碳纤维增强耐热环氧树脂复合材料工艺性能研究

研究了一种低黏度耐高温环氧树脂体系的黏温特性及固化反应动力学,考察了该树脂体系的浇注体及其碳纤维复合材料的力学性能,通过热机械分析(DMTA)研究了树脂浇注体及其复合材料的动态热机械性能.结果表明,该树脂体系在室温下黏度为0.3 Pa·s,50℃下适用期在10 h以上,130℃下可以快速固化反应,适合于RTM等快速成型工艺,Tg达到220℃以上,其碳纤维复合材料具有优良的耐高温性能.     

耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展

综述了耐高温聚酰亚胺基体树脂 纤维复合材料的研究进展,基体树脂包括耐３１６℃的ＰＭＲ型热固性聚酰亚胺如ＰＭＲ－１５、ＫＨ－３０４等,和耐３７１℃聚酰亚胺基体树脂如ＰＭＲ－Ⅱ－５０、ＡＦＲ－７００Ｂ、Ｖ－ＣＡＰ－５０、Ｖ－ＣＡＰ－７５、ＫＨ－３０５等。介绍了它们的化学合成、结构、物化性能以及结构与性能之间的关系,并对耐高温树脂基复合材料在航天、航空及空间技术领域中的应用情况做了简单的介绍。     

高性能复合材料用双马来酰亚胺树脂基体的发展

双马来酰亚胺是高性能复合材料使用的一种新型树脂基体,性能优异,在航空航天结构件中,有逐步取代环氧树脂基体的趋势。本文较全面地综述了高性能复合材料用双马来酰亚胺树脂的概况,讨论了双马树脂,双马树脂的改性,预浸料的工艺性能、双马树脂及其复合材料的成型工艺与性能。     

高韧性环氧基体树脂的制备与性能

以N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-间苯二甲胺(TGMXDA)和双酚F环氧(DGEBF)作为基体,以4,4'-双[(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]联苯(6FBAB)和3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)作为固化剂制备了新型环氧基体树脂.研究了环氧基体与固化剂的结构和配比对环氧固化物耐热与力学性能的影响规律.结果表明,TGMXDA- DGEBF/6FBAB-DDS树脂体系固化物具有良好的力学性能,拉伸强度达到101 MPa,冲击强度＞20 kJ/m2,断裂伸长率＞6％.同时,该树脂体系还具有良好的耐热稳定性,氮气中的5％失重温度＞330℃.     

树脂基体的韧性对复合材料力学性能的影响

以双酚A型环氧树脂——无规羧基丁腈橡胶——2-乙基-4-甲基咪唑体系为代表,考察了树脂基体的韧性对单向玻璃纤维复合材料力学性能的影响。试验结果表明:随着树脂基体韧性的提高,所得复合材料的伉断裂性能相应地增加,但提高的幅度较树脂基体本身韧性的提高值小;复合材料的短梁剪切强度、除拉伸模量以外的横向力学性能也随树脂基体韧性的增加而提高,而弯曲性能及纵向力学性能受树脂基体韧性的影响不明显。     

复合材料壳体外表面密封、隔热涂层材料的研究

通过环氧树脂改性硅树脂制得密封、隔热涂层材料基体，改性树脂兼有环氧树脂和硅树脂的优点，不仅有很好的耐高低温性能，而且具有良好的强度和弹性，添加特定的填料可作为固体火箭发动机复合材料壳体的密封、隔热涂层材料。本文研制的涂层材料具有很强的气体密封能力和较宽的温度适用范围。而且具有优良的耐水和耐盐水性能。     

双酚A型环氧树脂的阳离子光固化体系的研究

通过研究光引发剂、光敏剂和链转移剂等对双酚A型环氧树脂阳离子光固化的影响,确定了双酚A型环氧树脂光固化体系的配方组成。利用湿法手工铺叠工艺和紫外光辐照固化技术,制备了玻璃布/双酚A型环氧树脂复合材料,研究了光敏剂和链转移剂等对光固化复合材料力学性能的影响。结果表明:可利用紫外光辐射固化成型技术制备玻璃布/双酚A型环氧树脂复合材料,加入链转移剂的光敏树脂基复合材料具有良好的力学性能。     

碳纳米管对环氧树脂力学性能的影响

用浇铸成型法制备了碳纳米管／环氧树脂复合材料，研究了其力学性能，并探讨了该材料的微观结构与性能之间的关系。结果表明，碳纳米管对环氧树脂具有明显增强增韧作用。在碳纳米管加入量为3.0％(质量分数)时，复合材料的综合性能较好，拉伸强度、拉伸模量及断裂伸长率较纯树脂分别提高了90％-100％、60％-70％、150％-200％。     

Z-pin高效拉挤用双马来酰亚胺树脂改性

为了满足双马来酰亚胺树脂（BMI）应用于Z-pin高效拉挤的需求,要求其具有低黏度（500 $\mathrm{m}\mathrm{P}\mathrm{a}?\mathrm{s}$）、耐热（玻璃化转变温度大于200 ℃）、固化快以及韧性好等性能。使用TDE-85环氧树脂（EP）降低BMI黏度,并进一步加入改性剂提高树脂的耐热性和力学性能。分别采用黏度测试、差示扫描量热分析、热重分析、力学性能测试等方法研究树脂固化工艺、固化反应动力学、耐热性以及基本力学性能,筛选最佳树脂体系制备Z-pin并进行性能测试与分析。研究结果表明:TDE-85环氧树脂的加入可以有效降低树脂体系的黏度,满足高效拉挤工艺性需求。加入改性剂二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）提高了EP-BMI体系的韧性和耐热性,玻璃化转变温度为251 ℃,综合性能达到最优。浇铸体拉伸强度、冲击强度分别为66 MPa、21 kJ/m2,分别提高了38%、53%。Z-pin短梁剪强度为67 MPa,与基体结合强度为31.2 MPa。改性树脂体系充分满足Z-pin高效拉挤的工艺需求和性能要求,具有良好的工程应用价值。      

环氧树脂耐电子辐照性能

研究了电子辐照对几种4,4’-二氨基二苯甲烷固化的环氧树脂造成的破坏效应.结果表明:在1.4 MeV电子辐照时,环氧树脂会变色、失重、开裂,同时力学性能下降.实验结果表明:双酚A二缩水甘油醚(DGEBA),N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷(TGDDM),对氨基苯酚三缩水甘油环氧树脂(TGPAP),DGEBA/TGDDM和DGEBA/TGPAP共混物均能承受106 Gy的吸收剂量.而DGEBA/TGPAP共混物,能承受107 Gy的吸收剂量.环氧树脂抗辐照性能的次序为DGEBA/TGPAP＞ DGEBA/TGDDM ＞TGPAP≈TGDDM＞DGEBA.环氧树脂经电子辐照后压缩模量增加,表明在辐照效应中交联机理占主导,DMA和DSC分析也证实了这一点.     

QY8911双马来酰亚胺树脂韧性评定

 QY8911按高韧性兼顾抗湿热、良好工艺性为配方设计的基础。采用包括冲击后压缩等8种试验项目评定韧性,结果表明QY8911具有良好韧性,是先进复合材料基体树脂的良好候选者。     

PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究

制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40～50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%～1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa.     

Z-pin增强树脂基复合材料单搭接接头抗冲击性能

为了研究Z-pin增强树脂基复合材料接头的抗冲击性能,制备了Z-pin增强单搭接接头冲击试样。对比不同树脂体系Z-pin/层合板界面裂纹扩展,分别通过Z-pin拔脱试验和接头剪切试验研究Z-pin冲击后拔脱强度和单搭接接头冲击后剪切强度;结合有限元模拟和超声C扫描研究搭接面分层损伤情况。结果表明,相同冲击能量下,环氧Z-pin/环氧层合板界面抗冲击性更强,冲击能量越大,裂纹扩展越显著;Z-pin增强树脂基复合材料显著减小分层损伤面积,提高冲击后剪切强度,体积分数为1.5%、直径为0.5mm的Z-pin增强层合板分层损伤面积仅为40%,冲击后剪切强度的下降率仅为24.89%。随着Z-pin体积分数增加,搭接面损伤面积逐渐减小,冲击后剪切强度先增加后降低;随着Z-pin直径增加,层间损伤面积增加,冲击后剪切强度逐渐降低。Z-pin增强接头分层损伤模型模拟结果与试验结果基本吻合。