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陈建升%左红军%范琳%杨士勇 《宇航材料工艺》2006,36(2):7-12
综述了耐371℃及以上高温聚酰亚胺材料的国内外研究现状与发展趋势,着重对以PMR-Ⅱ树脂为基础的聚酰亚胺材料的化学结构设计与制备方法,以及化学结构与综合性能之间的关系进行介绍。 相似文献
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孙宏杰%杨士勇%范琳 《宇航材料工艺》2007,37(6):1-6
综述了近年来耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究发展状况,对聚酰亚胺胶黏剂尤其是加成型聚酰亚胺胶黏剂的化学合成方法和胶黏剂结构与性能的关系进行了分析与总结,并对耐高温聚酰亚胺胶黏剂的应用和未来发展趋势进行了展望。 相似文献
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胡爱军%吴俊涛%王德生%范琳%杨士勇 《宇航材料工艺》2006,36(2):23-26
通过原位聚合法,将纳米粒子Al2O3引入聚酰亚胺基体中,制备了具有不同Al2O3含量的Al2O3/PI杂化薄膜。研究结果表明:当Al2O3的质量分数小于10%时,杂化薄膜的拉伸强度和电击穿强度与纯薄膜相当;当Al2O3的质量分数为10%时,杂化薄膜的电老化寿命是纯薄膜的3.4倍,失重5%的温度比纯薄膜提高了42%;随着Al2O3质量分数的增加,杂化薄膜的线膨胀系数呈下降趋势。 相似文献
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PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40~50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%~1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa. 相似文献
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适用于RTM成型聚酰亚胺树脂的合成与性能研究 总被引:7,自引:1,他引:7
使用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA),2,3,3′4′-联苯四酸二酐(a-BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和1,4-对苯二胺(p-PDA)合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,并对低聚物的熔体粘度稳定性和热性能等进行系统研究.实验结果表明:采用热亚胺化方法制备的低聚物具有很高的产率(>99%);PI-1低聚物在280℃时表现出低的熔体粘度(<1Pa.s)和良好的熔体粘度稳定性,可用于RTM成型工艺制备树脂基复合材料;PI-1和PI-2低聚物经371℃固化后显示了优异的热性能,玻璃化转变温度超过400℃(DMA法,tanδ值),5%热失重温度超过520℃. 相似文献
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采用1,4-双(3'-氨基-5'-三氟甲基苯氧基)联苯(m-TFDAB)为二胺单体,分别与两种联苯型二酐单体,3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(s-8BPDA)以及2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(a-BPDA)通过一步高温溶液缩聚法制备了两种聚酰亚胺材料PI-1(s-BPDA/m-TFDAB)与PI-2(a-BPDA/m-TFDAB).研究结果表明,不对称化结构没有对聚酰亚胺材料的耐热性能、力学性能以及电性能产生显著影响.但可以显著增大聚酰亚胺在有机溶剂中的溶解性以及在可见光范围内的透明性.PI-2不仅可以溶解于极性非质子性溶剂中,而且在许多常规溶剂中也具有优良的溶解性能.PI-2薄膜在可见光波长范围内具有优良的透明性,450nm处的透光率达到86%.此外,该材料在氮气中的起始热分解温度超过580℃,而700℃时的残余重量百分数达到67%. 相似文献