一种新型Al—Zn—Mg-Cu系铝合金的均匀化工艺研究

采用拉伸性能测试、硬度测试、DSC分析、光学显微镜观察、扫描电镜观察(SEM)和透射电镜观察(TEM)等分析方法,研究了单、双级均匀化工艺对一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金组织性能的影响及合金的过烧温度.结果表明,采用常规半连续铸造方法生产的该合金铸坯的过烧温度在480℃左右.随均匀化温度的升高,铸造组织中的非平衡共晶相逐渐溶入基体,均匀化温度达到450℃以上时,枝晶组织基本消失,基体固溶度随均匀化温度的升高而增大.在400℃左右对铸锭进行预处理,可促进第二相Al3Zr均匀弥散析出,抑制随后热加工过程中的再结晶,从而细化晶粒,并改善合金工艺塑性.确定该新型Al-Zn-Mg-Cu合金的均匀化工艺为400～420℃/12h+470℃/36h.     

简易真空度自动控制的方法

多用途真空淬火电炉在实际使用过程中,被处理的零件表面光亮,表面硬度及淬透性以及各种常规机械性能等均符合要求。但是试验表明:当炉温为900℃,真空度达10~(-4)乇级时,锰、铬等元素有明显的挥发。如材料为30CrMnSiA的零件,锰的贫乏层达27微米。因此,有必要根据被处理的各种不同零件的材质和处理的温度,对炉内真空度实行严格的控制。     

ZK60镁合金均匀化过程中的组织演变

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射研究了ZK60镁合金铸态的显微组织以及均匀化过程中的组织演变与成分分布.结果表明:ZK60铸态合金中枝晶偏析严重,在晶界和枝晶边界处存在大量的非平衡共晶相,其主要成分为α-Mg和Mg,Zn,;经过均匀化处理后,合金中的非平衡相随温度的升高和时间的延长逐渐溶解,但温度高于420℃后发生过烧,最佳均匀化处理制度为400℃/12h,该制度与均匀化动力学方程所得结果基本一致.     

高空模拟试车台空气加温炉改造方案研究

以高空模拟试车台空气加温炉为研究对象,利用数值模拟方法对加温炉燃烧特性、出口空气温度等进行了计算和分析.结果表明:现有空气加温炉由于采用自然进气方式,热能利用率仅为0.2左右.在此基础上,结合高空模拟试车台改造要求,对该加温炉改造方案进行了重点研究.改用三台燃烧器方案后,可有效提高加温管出口空气温度的均匀性,温差基本控制在8K内；合理选择燃烧器安装位置及炉壁辐射参数,加温炉的热能利用率可达0.4以上.     

基于G-M制冷机的大尺寸冷屏设计方法

介绍了基于Gifford-Mcmahon (G-M)制冷机的大尺寸冷屏的设计方法。该低温冷屏配合真空环境模拟室共同使用，为遥感卫星的星载遥感器等部件的红外定标试验提供20K的低温冷背景。该冷屏采用5台G-M制冷机进行制冷，外形尺寸达到1m×1m，是目前国内同类型冷屏中尺寸最大的。详细介绍了冷屏在容器内的安装布置、冷缩时的补偿等结构设计方法、冷屏的表面温度分布以及降温时间等计算分析。成功解决了大尺寸冷屏在低温环境下的冷缩补偿难题，试验结果表明:冷屏主要测点温度为15K，温度均匀性误差为±1K，达到并超过设计要求。      

微波烧结制备MoSi2 及SiC/ MoSi2 纳米复合陶瓷

采用微波烧结法制备了MoSi2和10vol%SiC/MoSi2纳米复合陶瓷。通过SiC预加热体的混合式加热法和合理的保温结构设计,实现了MoSi2低温阶段的快速升温,提高了温度均匀性。密度和力学性能测试结果表明,1 450℃保温60 min烧结工艺下,MoSi2试样的相对密度达到93.4%,断裂韧度4.5 MPa.m1/2,维氏硬度为10.53 GPa,弯曲强度为186 MPa。10vol%SiC/MoSi2试样尽管相对密度下降为90.3%,但各项力学性能均优于MoSi2试样。相比1 650℃热压烧结,微波烧结温度降低了200℃,MoSi2和SiC/MoSi2试样致密性有所下降,但力学性能有较大提高,尤其是MoSi2试样。断口扫描分析表明,微波烧结试样相对热压烧结试样基体晶粒更细,孔隙细小且分布均匀;SiC/MoSi2试样微波烧结的晶粒细化效果不如MoSi2明显。     

前导向手用铰刀的离子氮化

三二○厂从1979年10月开始,采用离子氮化工艺处理前导向手用铰刀(铰刀直径16.05D,刃部材料为W18Cr4V,柄部材料为40Cr,总长200毫米),三年来经过上百次工艺试验,摸索出较为合理的工艺参数,成功地处理了40多把铰刀,使用效果良好。主要工艺参数温度:500～520℃保温时间:45分(铰刀随炉冷却至200℃时出炉) 氨气流量:350升/时电流:0.5～2毫安/毫米~2 直流电压:650伏     

一种低电压高精度CMOS带隙基准设计

设计了一种标准CMOS工艺下的低电压带隙基准电路,该电路使用了温度的二阶曲率补偿技术,使输出电压达到了较低的温度系数.HSPICE的仿真结果表明,该电路在-20℃～120℃的温度范围内,输出电压变化为500uV,在1.0V～1.8V的电源电压范围内,输出电压为284.6±0.3 mV,电压抑制比约为60dB,最低工作电压接近于1V,在1.3V的电源电压时,总共耗为5uW,适合于低电压低功耗领域的应用.     

压气机第四级盘高温低循环疲劳试验及温度控制

压气机第四级盘 (以下简称四级盘 )置于均匀温度 (390± 10℃ )场中进行低循环疲劳试验。以考核其低循环疲劳寿命储备。疲劳循环转速 :16 0 0 16 80 0r/min。循环 10 0 0次后 ,四级盘经表面无损探伤 ,未发现裂纹 ,采用电阻炉加热建立均匀温度场 ;采用通、断电的方法控制温度 ;采用经过标定的悬置于试验件上方的监视热电偶测量温度场的温度。 10 0 0次循环后 ,四级盘中心孔及蓖齿两侧外径均有胀大。     

断续式PID温度调节器

温度是一个重要的物理参数,它对物质的性能有较大的影响。在工业生产中,热处理工件质量好坏的一个主要因素就是温度。炉温控制精度的高低,温度测量的准确性,对产品质量都有较大的影响。随着技术的发展,人们不断寻求新的方法来提高温度控制的精度和温度测量的准确性。斯贝发动机的热处理工艺一个重要特点是对温度控制精度和温度测量的准确性要求较高、控制较严。而我们工厂热处理炉温控制普遍采用的位式调节器,由于温度波动大,控制精度低,很难达到工艺要求。为了解决这一问题,我们利用国产X WC-400型仪表改装成一台“断续式PID温度调节器”。现场使用表明,该调节器效果良好,提高了控制精度(可达到±0.5～1℃),改善了炉膛温度的均匀性。     

低温温度计及温度传感器校准装置研究

针对目前低温温度计及温度传感器的校准现状,采用液氮制冷的方式研制了一套低温恒温装置,该装置的设计指标为均匀性10 mK,稳定性5 mK/20 min,可连续变温范围为78～200 K,完全可以满足83～193 K温度范围内各种结构尺寸的工业低温温度计和温度传感器的校准要求,填补了国内在此温区范围内无法实现对低精度温度计的比较法校准的空白.     

半柔壁喷管初步实验研究

为了验证跨超声速风洞半柔壁喷管的气动设计结果,在试验平台上经过对喷管的动调,完成了半柔壁喷管的性能测试研究。得到如下初步结论：所使用的半柔壁喷管气动设计方法有效可行,马赫数调节范围及喷管流场均匀性指标达到设计要求;通过对喷管的动调,喷管第一菱形区的马赫数均方根偏差可降低30％～40％;在风洞吹风过程中,可实现喷管马赫数的连续变化功能,在喷管型面调节速度适当时,试验段流场均匀性指标与喷管固定型面时相当。     

真空电子束焊在航空产品中的应用

一、前言 我公司一九八○年从英国引进一台中压型高真空电子束焊机。该机具有70年代国际先进水平。采用程序控制逻缉电路,可实现半自动或全自动焊接。各种焊接参数精度高,工艺再现性好。该机电子束功率6KW,加速电压60千伏,最大电子束流100毫安;工作室、电子枪的真空度分别高于1×10~(-4)乇(10~(-40×133.3Pa)和1×10~(-5)乇(10~(-5)×133.3Pa),焊接自动定时范围为0.5～99.9秒,工件旋转速度为0～59.9转/分,工作台x,y两方向直线速度为0～3000毫米/分,工作室容积620×620×620(毫米)。几年来该焊机性能基本满足了我厂研制、生产新型航空电源及电嘴产品的需要。下面仅就电子束焊工艺的特点及应用情况作一介绍。     

分析影响烘箱温度均匀性的因素及改善方法

温度均匀性是衡量热处理设备的一个重要指标,在实际操作中,普遍认为温度均匀性很难符合要求,本文主要对造成炉温均匀性不合格的因素进行分析并总结改善方法。     

钽钨合金表面铱涂层的制备及高温氧化性能

利用真空电弧离子沉积技术在钽钨合金表面沉积均匀致密的铱涂层,研究了钽钨合金/铱涂层的抗高温氧化性能和热震性能。结果表明:在800℃和1 100℃条件下,铱涂层可以有效保护钽钨合金,经过20 h后,铱涂层表面只发生轻微氧化,其表面形成褐色氧化铱产物;在1 900℃条件下,抗氧化寿命达10 h以上;在室温至(1 900±50)℃热震条件下,其寿命可达到1 000次以上。     

气氢/气氧富燃预燃室设计与试验

为获得点火可靠、燃气温度均匀性较好的气氢/气氧全流量补燃循环发动机富燃预燃室,开展了其结构方案设计、燃烧流场仿真和试验研究.结构方案分别为同轴双剪切单喷嘴、同轴剪切多喷嘴和分区燃烧.仿真结果表明,同轴双剪切单喷嘴方案能使燃气温度在较短的预燃室长度内达到较好的均匀性.试验结果表明,同轴双剪切喷嘴方案具有良好的点火可靠性和燃气温度均匀性,并且能在较广的流量范围内维持良好的燃气均匀性.      

主燃烧室燃油总管试验器研制

介绍了用于测量带喷嘴环形燃烧室的燃油总管流量特性及流量分布和雾化状况的总管试验器.试验证明,该试验器可排除各喷嘴间的不均匀性,为燃烧室部件的试验研究提供可靠的保障.试验器可达到设计指标,试验数据准确可靠.     

梳状电容式微加速度计温度性能优化

零偏温度漂移是影响高精度MEMS加速度计整体性能的关键指标，敏感结构机械零位的温度漂移和电路零位(电容检测电路）的温度漂移是加速度计零偏温度漂移的直接原因。分析了影响加速度计零偏温度系数的3种主要影响因素，提出了某型加速度计伺服电路温度性能测试筛选方法，有效减小了电路零位的温度漂移。采用了全硅表头，同时对表头封装粘接方式进行优化，大幅减小了表头机械零位的温度漂移。经过这些优化措施后，加速度计的温度性能得到了明显改善，零偏温度系数由1.3mg/℃减小到0.5mg/℃，零偏的常温稳定性(1h）达到0.108mg，重复性(6次）达到0.141mg。     

热等静压后炉冷对K488合金显微组织和力学性能的影响

采用热等静压及不同的热处理工艺对铸造高温合金K488进行了处理,研究了不同工艺方法对合金微观组织、高温拉伸性能和持久性能的影响。结果表明:与铸态合金相比较,经过1180℃/150MPa/4h热等静压并炉冷后,枝晶干区γ'相形态不规则,数量减少,枝晶间区γ-γ'共晶体仍然存在,900℃拉伸和持久性能降低。热等静压试样再经过标准热处理(1170℃/4.5h固溶 1050℃/4.5h时效 850℃/16 h时效)后,枝晶杆区γ'相的形态从不规则形态恢复到近立方状,分布也变得更均匀,枝晶间区γ/γ'共晶体完全消失,使900℃拉伸和持久性能得到提高并超过铸态合金的。不同工艺状态中,标准热处理试样的枝晶杆区γ'相尺寸最细、分布最均匀,力学性能最高。     

电子束高频偏转扫描线圈的设计与仿真

为提高电子束高频偏转扫描的频率及磁场均匀性,基于Helmholtz线圈的工作原理,采用空心结构设计了一种高频偏转扫描线圈,并根据电子枪的结构和电子束偏转扫描的技术要求,计算了所需磁场强度及安匝数。采用三维软件Pro/e建立了几何模型和有限元分析模型,并利用Maxwell进行电磁场仿真,分析了所设计高频偏转扫描线圈电磁场分布的均匀性,并制作实物进行测量,测量结果与仿真结果基本一致。所设计的偏转扫描线圈产生的磁场强度及磁场均匀性均满足电子束高频偏转扫描的技术要求,实际测试结果表明,电子束扫描范围可达到350mm×350mm,电子束偏转扫描速度可实现7000mm/s。