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采用拉伸性能测试、硬度测试、DSC分析、光学显微镜观察、扫描电镜观察(SEM)和透射电镜观察(TEM)等分析方法,研究了单、双级均匀化工艺对一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金组织性能的影响及合金的过烧温度.结果表明,采用常规半连续铸造方法生产的该合金铸坯的过烧温度在480℃左右.随均匀化温度的升高,铸造组织中的非平衡共晶相逐渐溶入基体,均匀化温度达到450℃以上时,枝晶组织基本消失,基体固溶度随均匀化温度的升高而增大.在400℃左右对铸锭进行预处理,可促进第二相Al3Zr均匀弥散析出,抑制随后热加工过程中的再结晶,从而细化晶粒,并改善合金工艺塑性.确定该新型Al-Zn-Mg-Cu合金的均匀化工艺为400~420℃/12h+470℃/36h. 相似文献
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孔挤压强化对超高强7055-T7751厚板组织性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用挤压棒直接冷挤压的方法,对比分析了超高强7055-T7751铝合金厚板带孔试样孔挤压前后的疲劳寿命;通过透射电镜观察、扫描电镜观察以及X射线应力分析等方法,研究了7055-T7751厚板带孔试样的疲劳断口形貌特征、微观组织变化以及孔壁表层的残余应力场。结果表明,采用3%~5%的挤压量对7055-T7751厚板进行孔挤压强化可取得较好的疲劳强化效果,试件的疲劳寿命提高了33倍以上;孔挤压后的强化层深度约为7mm,最大残余应力出现在距孔边约0.5mm处,应力值为-554MPa。强化层内形成的位错胞状结构和残余压应力可有效延缓疲劳裂纹的扩展速率,从而提高试件的疲劳寿命。 相似文献
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