共查询到20条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
精密球新型研磨方式的仿真研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在精密球偏心V形槽研磨方式的基础上,提出一种新的研磨方式。运动分析结果表明,与偏心V形槽和传统V形槽研磨方式不同,该研磨方式下球坯的自转轴能够在180°范围内摆动,使研磨轨迹在球坯表面的分布更为均匀。通过仿真计算发现,在该研磨方式下偏心距对球坯表面研磨均匀性影响较小,并且,各槽内球坯所受研磨均匀性相同。 相似文献
2.
通过对圆柱滚子研磨轨迹均匀性的研究,建立研磨轨迹加工均匀性的评价方法,为获得较优的研磨轨迹分布提供依据。同时为减少圆柱滚子的测量误差,采用最小区域法对圆柱度误差进行评定。 相似文献
3.
4.
在内孔研磨、抛光加工中,我们使用一种可调式研磨器,如图所示。它的结构简单,操作容易,加工孔的精度高,表面粗糙度好。 相似文献
5.
6.
定偏心锡磨盘超精密抛光均匀去除模拟计算 总被引:4,自引:0,他引:4
通过对被研磨工件与锡磨盘相对运动轨迹方程的建立、模拟和计算,从理论上分析了影响获得超光滑金属表面(Ra05nm)的重要因素,以及如何选择运动参数。 相似文献
7.
分析了计算机控制光学表面成形法、计算机控制应力盘抛光、磁流变抛光制造光学非球面元件的几项先进技术,探讨了光学元件的高速、高效加工,提出了高陡度光学非球面的固着磨料研磨加工。 相似文献
8.
为使得弹性磨具(砂布轮)在抛光中和叶片型面有效切合,提高抛光质量和抛光效率,研究了弹性磨具抛光轨迹规划方法,给出了抛光行距、抛光步长、刀轴矢量的计算方法。该抛光轨迹规划方法使得柔性主轴机构在抛光过程中保持合理的位姿,确保弹性磨具不仅与叶片型面有效贴合,而且使得弹性磨具抛光力方向与抛光点位法矢方向基本一致。试验结果表明:抛光后叶片表面粗糙度小于0.4μm,叶型轮廓度在公差范围内,能够满足整体叶盘叶片型面抛光要求。 相似文献
9.
航空发动机整体叶盘磁力研磨光整实验 总被引:1,自引:0,他引:1
磁力研磨工艺抛光整体叶盘时,工件与磁极干涉严重,用径向磁极代替轴向磁极加工可有效避免干涉,但研磨压力小、研磨效率低.通过对磁力研磨径向磁极加工机理和单个研磨粒子的微观受力情况详细分析得到:提高磁场强度变化率可有效增大磁力研磨效率.经有限元模拟分析发现磁极表面沿轴线方向开矩形槽可使磁场强度变化率提高.对镍基高温合金材质整体叶盘进行磁力研磨实验,并对实验数据分析研究得出:以径向磁极为工具的磁力研磨法可实现对整体叶盘的无干涉加工,磁极开矩形槽后磁力研磨效率可提高31%,叶盘表面粗糙度值由研磨前的1.2μm降至0.18μm,验证了磁力研磨工艺对高效、高质量实现整体叶盘表面光整加工的可行性. 相似文献
10.
基于UG\CAM生成非球面的抛光轨迹,利用UG\Post Builder开发了针对超声波磁流变复合抛光装置的后置处理器,自动生成抛光非球面的NC代码;构建了集成仿真与验证(ISV)系统,对加工过程中机床运动的正确性进行仿真验证;将生成的NC代码和驻留时间相结合,控制抛光轨迹上各点的驻留时间,实现抛光工具在工件表面材料的确定性去除。经实验验证,一次加工后工件表面的峰谷值PV由73.8nm降到43.7nm。 相似文献
11.
12.
利用纯金属锡制作抛光盘,结合超精密主轴和导轨,可以对抛光盘进行超精密车削修整。同时该机床的抛光盘主轴和工件主轴均为可调速的主动驱动,既可以实现古典的平板接触式研磨,亦可实现流体浮动抛光。 相似文献
13.
简要介绍超精密抛光技术的发展动态,围绕精密研抛机的现有加工技术水平,开发可实现超精密抛光的控制力系统. 相似文献
14.
史兴宽 《航空精密制造技术》1998,(4)
在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰(对实际工作状态影响足够小)决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。 相似文献
15.
针对FCD1软脆光学镜片高效高成品率的精密加工问题,本研究提出了一种使用复合结合剂金刚石丸片的精研加工技术,其金刚石丸片研具采用了金属、树脂和添加剂等复合结合剂。在精研过程中,丸片表层金刚石磨粒对工件的切深一致性避免了工件表面易出现的深划痕,可有效减少后道抛光工序加工时间,从而提高FCD1软脆光学镜片的生产效率和成品率。 相似文献
16.
17.
介绍了浮法抛光的机械结构与抛光原理,并采用这种技术在CJY500超精密研磨机上进行长方形GCr15轴承钢工件超光滑表面的工艺试验,成功获得了无加工变质层的金属纳米级超光滑表面,拓展了浮法抛光技术的应用范围,对于金属工件纳米级超光滑表面的加工具有参考价值. 相似文献
18.
散粒磨粒抛光运动轨迹的分析及数学模型的建立 总被引:3,自引:0,他引:3
通过对散粒磨粒抛光过程中的运动轨迹的分析与研究,提出以运动参数为控制因子的磨粒运动轨迹的数学模型,为实现计算机控制抛光过程奠定一定的基础 相似文献
19.