RTM成型用聚酰亚胺树脂及其复合材料研究进展

聚酰亚胺复合材料因其优异的耐高温性能和机械性能,在航空航天领域获得了广泛应用,但复杂、高成本的热压罐成型工艺难以满足聚酰亚胺树脂基复合材料快速加工成型,限制了其进一步的应用。本文综述了适用于树脂传递模塑成型（RTM）技术的聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究现状与发展趋势,重点论述了苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其复合材料的国内外研究情况,提高RTM技术成型聚酰亚胺树脂及其复合材料耐温等级的同时保持低充模黏度和高韧性将会是重要的发展方向。     

聚酰亚胺管膜成型技术研究进展

分别介绍了螺旋缠绕、金属丝、浇铸、离心浇铸、芯棒气化和挤出等6种聚酰亚胺管膜成型技术。指出了聚酰亚胺管膜成型过程中的关键技术问题和解决途径,并强调研制和开发这一技术的必要性,展望了聚酰亚胺管膜的应用前景。     

几种热塑性聚酰亚胺泡沫热力学性能

研究了几种热塑性聚酰亚胺泡沫的动态热力学性能和热失重性能。动态黏弹性分析表明，聚酰亚胺泡沫单体刚性越强，自制纯聚酰亚胺泡沫的Tg越高，所研究的几种热塑性聚酰亚胺泡沫的Tg相差达55℃；与TEEK系列相比，自制泡沫的Tg稍高；加入玻璃微珠和碳纳米管（CNT）对泡沫的Tg影响不大，加入30％（质量分数）玻璃微珠Tg只提高6℃，加入5％（质量分数）CNTTg只提高5℃。热失重分析表明，聚酰亚胺泡沫单体刚性越强，其起始分解温度越高，热失重5％时的起始分解温度达550℃；加入玻璃微珠和碳纳米管能明显提高聚酰亚胺泡沫的起始热失重温度，热失重5％时，加入30％（质量分数）玻璃微珠可使起始热失重温度提高到593℃，加入5％（质量分数）CNT可使起始热失重温度提高到589℃。     

高性能纤维增强聚醚醚酮复合材料挤出成型增材制造现状与挑战

材料挤出成型是一种典型的增材制造技术,其通过高温加热,将热塑性聚合物或其复合材料熔融挤出,而后逐层累积成型。它具有无需模具、可成型复杂零部件、低成本等显著优势,在生物医疗、航空航天、汽车工业等多个领域有着广泛的应用前景。聚醚醚酮作为一种半晶态超强热塑性聚合物,其纤维增强复合材料具有轻质高强、热稳定性好、化学稳定性佳等优异特性。利用材料挤出成型工艺制备纤维增强聚醚醚酮复合材料,可实现零部件的高性能低成本快速制造。介绍了纤维增强聚醚醚酮复合材料挤出成型制造技术的发展现状,分别从成型工艺机理、技术发展及性能对比等几个方面展开论述,并系统分析了未来技术发展所面临的挑战。     

热塑性树脂基复合材料（C／PI）的初步研究

本文以热塑性非结晶性聚酰亚胺树脂为基体，以Ｔ３００和ＡＳ－４两种碳纤维进行复合增强。探索了制作工艺，对层压复合材料进行力学性能测试，并彩和动态力学方法（ＤＭＡ）深入研究。实验表明，高温成型（４００℃左右）的复合材料应采用耐氧化碳纤维增强，不同升温速率测得的ＤＭＡ图谱不同。当测试条件接近使用条件时可判断的可靠性及使用范围。     

可注射成形的聚酰亚胺Aurum

可注射成形的聚酰亚胺Ａｕｒｕｍ１９８４年，日本三井远龙公司从ＮＡＳＡ获得聚酰亚胺的专利，经重新进行改型后得到一种可以进行熔体加工、注射成形或挤压的产品。１９８９年将可注射成形的热塑性聚酰亚胺引入市场，它是目前市售唯一可以进行熔体加工的聚陆亚胺，叫做Ａ...     

PMR型聚酰亚胺树脂基复合材料研究及应用

对国内外PMR型聚酰亚胺树脂基复合材料的研究现状以及在航空航天等领域的应用进行了总结.简要介绍了国内在改进复合材料成型工艺、提高耐热性和力学性能等方面所取得的研究进展,列举了新型耐高温聚酰亚胺复合材料的流变、力学和物理性能等,并展望了该技术的发展方向和研究重点.     

聚酰亚胺胶膜的研究进展

综述了近年来聚酰亚胺胶膜的研究进展,对热固性和热塑性聚酰亚胺胶膜的化学合成方法及其结构与性能进行了分析和总结,并对其今后的发展趋势进行了展望。     

液体成型树脂基复合材料及其工艺研究进展

介绍了液体成型复合材料的主要类别和特点,论述了国内外液体成型树脂体系、液体成型树脂匹配的定型剂、液体成型复合材料预成型体制备工艺等技术进展。介绍了近年来液体成型复合材料发展迅速或备受关注的新工艺,如高压RTM成型工艺、热塑性树脂基液体成型工艺、自动铺放液体成型工艺、SQRTM成型工艺等。展望了液体成型复合材料未来发展趋势。     

耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究进展

综述了近年来耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究发展状况，对聚酰亚胺胶黏剂尤其是加成型聚酰亚胺胶黏剂的化学合成方法和胶黏剂结构与性能的关系进行了分析与总结，并对耐高温聚酰亚胺胶黏剂的应用和未来发展趋势进行了展望。     

PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究

制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40～50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%～1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa.     

耐高温有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料

文摘综述了近年来国内外在有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料方面的研究进展,重点介绍了含笼状倍半硅氧烷和硅氧烷结构的有机无机杂化聚酰亚胺树脂的制备方法,对树脂的分子结构与其耐热性和热氧化稳定性之间的关系进行了分析总结,并对有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的应用和未来发展进行了探讨。     

Nucleation of β/α Phases in Undercooled Ti-48( at％ )Al Peritectic Alloy

采用电磁悬浮熔炼的深过冷凝固技术实现了Ti-48( at％) Al合金的深过冷,获得的最大过冷度为295K.采用红外测温仪记录实验过程的温度变化数据,OM技术观察不同过冷度下凝固合金的显微组织,结合深过冷凝固过程中的再辉行为分析了该合金的非平衡凝固路径.运用负熵模型、经典形核理论及瞬态形核理论,研究了Ti-48( at％)Al包晶合金中初生相与次生相的形核与过冷度之间的关系.通过对该合金熔体的β(bcc)相和α(hcp)相的临界形核功、稳态形核率、形核孕育时间和瞬态形核率的计算,并结合实验结果对β,α两相的形核进行了综合分析.结果表明,在～10K/s的较低冷速情况下,在整个过冷度(≤295K)范围内B(bcc)相总能作为初生相首先形核.     

熔体热历史对快凝铝铁基合金显微组织不均匀性的影响

 研究合金熔体热历史对快凝Ａｌ一Ｆｅ基合金显微组织不均匀性的影响。结果表明：在熔体温度为１２５０～１３５０℃,保温时间为１０ｍｉｎ的热历史条件下,快凝显微组织中可得到在过饱和固溶体ａ－Ａｌ基体上均匀分布着２０～４０ｎｍ的ｂｃｃＡｌ１２(Ｆｅ,Ｖ)Ｓｉ弥散相组织。     

钢表面热爆合成耐热金属间化合物基复合材料

利用钢熔体点燃Ti-C-3Ni-Al体系热爆反应,在钢件表面合成一层金属间化合物基复合材料,通过对Ti-C-3Ni-Al体系的反应热力学和热爆产物的形貌的分析,研究了金属间化合物基复合材料的物相、组织形态及界面。结果表明:在熔融钢液作用下,Ti-C-3Ni-Al体系反应完全,制备出TiC颗粒增强金属间化合物基表面复合材料。研究发现,TiC的含量对表面复合材料的表面组织和界面结合有明显影响,随着TiC含量的提高,颗粒尺寸略有长大,复合材料更致密,与钢基体界面变为良好的冶金结合。     

航天飞行器轻质纳米材料高温隔热性能

纳米隔热材料是一种新型航天飞行器热防护材料。本文使用自行研制的高速飞行器热试验系统,对Al₂O₃纳米材料的高温隔热性能进行试验研究及数值计算,为高速航天器热防护系统的安全可靠性设计提供重要依据。研究结果表明,厚度仅为10 mm的Al₂O₃纳米材料板,当前表面温度为1 200℃时（1 800 s）,前后表面的温度差高达880.9℃,后表面温度降低了73.4%,且隔热性能稳定。另外与某空天飞行器轻质陶瓷材料进行了隔热性能的对比试验,结果显示轻质陶瓷材料板的背壁温度要比Al₂O₃纳米材料板高56%。说明Al₂O₃纳米材料的高温隔热性能非常优异,在航天器和高超声速飞行器热防护中具有重要的应用价值。由扫描电镜（SEM）图像知,当温度超过1 200℃后,Al₂O₃纳米材料颗粒快速聚集生长,颗粒间的空洞尺寸显著增大,材料内部纤维出现熔融现象,裂纹数量增多、深度及宽度显著增大,影响材料表观导热率。另外,当温度高于1 200℃时,纳米材料板边界出现了较大的收缩变形和弯曲变形。基于试验结果可知,Al₂O₃纳米隔热材料应该在小于1 200℃的热环境中使用。     

Study on Inclusions in Large Sapphire Optical Crystal Grown by SAPMAC Method

The sapphire (Al2O3) single crystal is a kind of excellent infrared transmission window materials. A large-sized sapphire (Φ225 mm×205 mm, 27.5 kg) was grown by SAPMAC method (sapphire growth technique with micro-pulling and shoulder-expanding at cooled center). Several kinds of inclusion in the large sapphire crystal were investigated by means of an optical microscopy (OM), scan-ning electron microscopy (SEM) and electron probe microanalysis (EPMA). The experimental results show that most inclusions are consisted of solid metallic and non-metallic particles as well as gas pores caused by the impurity of alumina as the raw material, the thermal dissociation of aluminum oxide melt and the reaction of the melt to the crucible material (Mo) at high temperatures. It is also found that in different crystal regions the inclusions are of varied sizes, morphology and chemical compositions. Finally, the measures to reduce and eliminate the inclusions are proposed to improve the crystal quality.     

微量Y对Al-Mg-Si系合金组织性能的影响

在熔炼过程中以铝钇中间合金形式加入稀土Y元素,研究了0～0.45%范围内不同Y加入量对Al-Mg-Si系铝合金铸态组织、导电性能及高温蠕变抗力的影响。结果表明:经过适量稀土Y微处理后的合金材料具有细小均匀的铸态组织,平均晶粒尺寸维持在50μm左右,材料的导电能力得到一定程度的改善,最佳电导率比原来增加4%,实验材料的热稳定性显著增强,高温下的硬度、抗拉强度分别比原来提高30%和25%。     

聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能

 采用等摩尔的酮酐（BTDA）和醚胺（ODA）在N,N 二甲基甲酰胺(DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸(PAA),并用红外光谱对其结构进行了表征,用TGA对其热关环亚胺化后进行了分析,结果表明其热分解温度可达600 ℃,所成薄膜具有良好的韧性。同时采用纳迪克酸酐（NA）为封端剂,通过调整NA/BTDA/ODA的比例,合成了不同分子量的PAA预聚体,并用红外光谱对其结构进行了表征,对其热关环亚胺化后进行差热分析,表明其端基交联固化温度为350 ℃左右,且随着分子量的提高峰温向高温方向移动。TGA表明,热固性聚酰亚胺（PI）交联固化后的热分解温度为483 ℃左右。采用上述线形缩聚型PAA与热固性PI共混,将固化后线形缩聚型PI的韧性与热固性PI高温性能结合起来,直接用做耐高温胶粘剂,可以获得较高的室温和高温剪切强度,并具有良好的高温热老化性能。     

键合剂1,1′-(1,3-苯二羰基)双-2-甲基氮丙啶的热行为

用DSC和TG－DTG等 过冷态和结晶态的键合剂1，1′－（1，3－苯二羰基）双－2－甲基氮丙啶（HX－752）的热行为，在－80℃－100℃范围内，除了过冷态在－37.6℃的玻璃化转变和结晶态在36.8℃－42.9℃的熔融外，没有任何其它物理化学。亚稳态的过冷液体比结晶态有较大的分解热。HX－752有复杂的分解过程，第一步分解失重虽小，但放热量很大，说明分子结构发生重大变化。