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热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究
引用本文:马淑苓.热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究[J].宇航材料工艺,1996,26(3):24-26.
作者姓名:马淑苓
作者单位:北京精密机械总体设计部
摘    要:本文以热塑性非结晶性聚酰亚胺树脂为基体,以T300和AS-4两种碳纤维进行复合增强。探索了制作工艺,对层压复合材料进行力学性能测试,并彩和动态力学方法(DMA)深入研究。实验表明,高温成型(400℃左右)的复合材料应采用耐氧化碳纤维增强,不同升温速率测得的DMA图谱不同。当测试条件接近使用条件时可判断的可靠性及使用范围。

关 键 词:热塑性树脂  复合材料  制作工艺
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