热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究 |
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引用本文: | 马淑苓.热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究[J].宇航材料工艺,1996,26(3):24-26. |
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作者姓名: | 马淑苓 |
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作者单位: | 北京精密机械总体设计部 |
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摘 要: | 本文以热塑性非结晶性聚酰亚胺树脂为基体,以T300和AS-4两种碳纤维进行复合增强。探索了制作工艺,对层压复合材料进行力学性能测试,并彩和动态力学方法(DMA)深入研究。实验表明,高温成型(400℃左右)的复合材料应采用耐氧化碳纤维增强,不同升温速率测得的DMA图谱不同。当测试条件接近使用条件时可判断的可靠性及使用范围。
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关 键 词: | 热塑性树脂 复合材料 制作工艺 |
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