一种QFN封装器件焊接故障分析

结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。     

五院召开电子装联标准宣贯会

根据2004年院标准化计划安排,五院于2004年6月3日至7月4日举办了为期一个月的京内外有关单位参加的“航天器制造技术标准汇编———电子装联标准”宣贯会。本次电装系列标准宣贯工作采取京内集中宣讲,会后开展现场交流;京外巡回宣贯的形式。授课内容包括:《航天器电子装联标准体系简介》、《航天器用印制电路板组装件装联工艺技术要求》、《航天器用低频电缆网装联工艺规范》、《元器件使用可靠性与装联工艺》、《射频同轴电缆组装件装联工艺规范》、《航天器用微波集成电路基板制作工艺技术要求》、《航天器用微波集成电路装联工艺技术要求…     

电子装联数字化管理研究

介绍了电子装联数字化管理的现状、目的、生产准备管理、生产现场管理,以及制造和流程管理。采用元器件、原材料、印制板条码实现电子装联数字化媒介,建立包括基础数据管理系统、工艺设计与管理、车间任务管理、生产作业执行、信息系统查询、统计分析等的数字化电子装联执行制造系统(MES)。讨论了电子装联数字化管理在提升工艺技术水平、完善质量管理模式、实现质量信息全面实时可追溯,以及提高工艺加工水平、推动工艺质量持续改进等方面的效果。     

减少LD10材料点焊飞溅的几点措施

飞溅是点焊将微细熔化金属颗粒从焊件贴合面或电极与工件表面间滋出的现象。飞溅又叫滋溅。长期以来,这一现象在我国军工生产中严重存在,直接影响着军品质量和产品成本。据统计,在某型产品生产小,28.3~89.8%的零部件都有点焊飞溅发生,飞滋焊点约占全部焊点总数的7%以上,而且因飞溅焊点缺陷严重必须进行手工氩弧焊补的焊点达到飞溅焊点总数的10%左右。因此,减少以至消除LD10材料点焊飞溅和降低飞溅焊点的返修     

表贴玻封二极管失效问题探讨

针对表贴玻封二极管本体开裂导致产品失效的问题,探讨了表贴玻封二极管的封装结构构成情况、常见失效模式及导致原因、失效机理及装联应对措施、表贴玻封二极管的常见检验方法,为进一步提高表贴玻封二极管的装联可靠性提供有益的依据。     

法国的一种反导武器

法国 Breda Meccanica Bresciana公司首次展示了一种“软杀伤和硬杀伤”组合式反导系统。该系统将20联装的诱饵/红外曳光弹发射装置与马特拉公司的西北风近程导弹系统组合在一起。西北风导弹发射筒装在发     

法国汤姆逊-CSF公司的响尾蛇NG导弹系统

1.导弹在发射中2.o④联装导弹3.履带车载导弹法国汤姆逊-CSF公司的响尾蛇NG导弹系统     

宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。     

航天电子产品整机的装联布线

文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。     

“吹管”导弹的四联发射装置

据《军事技术》一九八一年二月报导:英国肖特兄弟公司为“吹管”地对空导弹研制了一种四联发射装置。该发射装置是用来对付低空飞机保护固定及半机动点目标的。从行军状态到系统展开仅需用2分钟,而重新装弹所需时间还不到2分钟。飞行目标报警信号是通过电缆传送的。“吹管”导弹武器系统装在一辆单轴拖车上,该系统由四联装发射装置、一个容纳六     

导热板的CAD设计

介绍了导热板的设计依据及几种设计方法。对应用电子线路 Ｃ Ａ Ｄ 软件包在印制电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 设计文件基础上进行导热板机械设计的具体实施步骤及制图技巧进行了详细的介绍。这种设计方法可以在计算机上完成 Ｐ Ｃ Ｂ 图、元器件安装图、导热板机械图的模装。     

埋头焊接方法及其应力变化

针对普通焊接方式形成焊点的多种缺点,提出了针对通孔插装元器件的埋头焊接概念及各种实现方案,并对各种焊接方案进行分析对比。最后通过有限元分析软件对一种相对较优方案进行了应力变化分析,为埋头焊接的具体应用提供了实现方式参考和理论数据支持。     

航天电子产品整机的装联布线

文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。     

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.     

航天遥感器产品的SMT设计与应用

文章介绍了在航天遥感器产品研制过程中应用SMC/SMD器件时,需进行的一些必要的SMT设计工作。并对设计和装联可能出现的情况提出了几点建议。     

航天电子产品的工艺设计

文章论述了航天电子产品在工程设计过程中工艺设计的重要性,以及在产品设计中融入工艺设计概念后具体设计及相关内容。围绕设计、工艺、装联实践中的具体情况,提出了设计中应注意的问题。     

某型号电子产品储存寿命的研究

从某型号电子产品中常用的几种电子元器件在非工作（储存）装态下失效率的分析入手，定量计算出它们各自不同的非工作失效率。在规定某一可靠度要求值的条件下，便可分别算出它们的储存寿命。这对于预计电子设备乃至型号产品的储存寿命，找出影响储存寿命的薄弱环节有重大的指导意义。     

美陆军选中改进光纤制导导弹设计方案

美陆军选中改进光纤制导导弹设计方案美国陆军导弹司令部已选中雷锡恩公司的导弹系统分部作为改进光纤制导导弹（ＥＦＯＧ－Ｍ）验证计划的主承包商。以火箭为动力装置的改进光纤制导导弹从装在高机动多用途战车上的８联装发射装置发射，可以攻击装甲车、直升机和其他目标...     

中国航天元器件发展战略研讨会在京召开

本刊讯为进一步研究中国航天元器件发展趋势以及构建航天元器件平台的战略,更好地建设宇航元器件标准体系,2008年底,中国航天元器件发展战略研讨会在北京七○八所召开。原航天工业总公司总经理刘纪原,原总装备部二炮局局长刘建中,原航天元器件专家组组长朱明     

国外航天元器件发展现状与思考

以航天元器件供应与采购问题为中心,分析国外航天元器件发展现状和国外宇航机构在航天元器件发展方面的主要做法与成功经验,并在借鉴吸收的基础上,结合我国的实际,对我国航天元器件的发展提出建议.