表贴玻封二极管失效问题探讨

针对表贴玻封二极管本体开裂导致产品失效的问题,探讨了表贴玻封二极管的封装结构构成情况、常见失效模式及导致原因、失效机理及装联应对措施、表贴玻封二极管的常见检验方法,为进一步提高表贴玻封二极管的装联可靠性提供有益的依据。     

功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术

为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。