宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。     

五院召开电子装联标准宣贯会

根据2004年院标准化计划安排,五院于2004年6月3日至7月4日举办了为期一个月的京内外有关单位参加的“航天器制造技术标准汇编———电子装联标准”宣贯会。本次电装系列标准宣贯工作采取京内集中宣讲,会后开展现场交流;京外巡回宣贯的形式。授课内容包括:《航天器电子装联标准体系简介》、《航天器用印制电路板组装件装联工艺技术要求》、《航天器用低频电缆网装联工艺规范》、《元器件使用可靠性与装联工艺》、《射频同轴电缆组装件装联工艺规范》、《航天器用微波集成电路基板制作工艺技术要求》、《航天器用微波集成电路装联工艺技术要求…     

表贴塑封器件的老炼方法初步研究

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。     

电子装联数字化管理研究

介绍了电子装联数字化管理的现状、目的、生产准备管理、生产现场管理,以及制造和流程管理。采用元器件、原材料、印制板条码实现电子装联数字化媒介,建立包括基础数据管理系统、工艺设计与管理、车间任务管理、生产作业执行、信息系统查询、统计分析等的数字化电子装联执行制造系统(MES)。讨论了电子装联数字化管理在提升工艺技术水平、完善质量管理模式、实现质量信息全面实时可追溯,以及提高工艺加工水平、推动工艺质量持续改进等方面的效果。     

高压大功率多电平技术研究

介绍了一种用于高压大功率条件下的升压型三电平变换器.给出了变换器的拓扑结构,以及4种工作模态.分析了电路开关管和二极管的电压应力,讨论了开关管和二极管分别发生短路失效时的等效电路,并用实验进行了电路应用的可行性验证.分析了高压大功率升压型三电平变换器工程化实现中的关键器件选型和电路单管失效模式下性能提升等有待解决的问题.     

航天电子产品整机的装联布线

文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。     

航天电子产品整机的装联布线

文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。     

一种QFN封装器件焊接故障分析

结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。     

《胶封工艺规程》试验工作简介

分析了某型号弹体控制舱前吊挂胶封失效原因,指出了制定企业标准《胶封工艺规程》的必要性。介绍了该标准制定前对胶封材料进行筛选和工艺性能试验的情况以及实施标准取得的效果,并说明了制定标准时认真做好有关试验工作的重要性。     

四轴挠性陀螺稳定平台装调工艺质量控制

分析了平台上挠性加表及棱镜组件的装调误差产生的原因,提出了解决措施;另外,针对平台装调中出现的一些典型问题,进行了分析与解决。     

“吹管”导弹的四联发射装置

据《军事技术》一九八一年二月报导:英国肖特兄弟公司为“吹管”地对空导弹研制了一种四联发射装置。该发射装置是用来对付低空飞机保护固定及半机动点目标的。从行军状态到系统展开仅需用2分钟,而重新装弹所需时间还不到2分钟。飞行目标报警信号是通过电缆传送的。“吹管”导弹武器系统装在一辆单轴拖车上,该系统由四联装发射装置、一个容纳六     

航天电连接器及其组件失效分析

介绍了航天电连接器及其组件失效分析中初步分析、详细分析、故障假设和最终鉴定四个阶段的内容及方法。阐述了断路、接触不良、瞬断、绝缘不良、短路、误配线、固定不良和密封不良等常见失效模式和失效机理。给出了失效分析的程序和若干检验方法。     

核电磁脉冲对武器装备电子系统的辐照效应实验

高空核电磁脉冲 (HEMP)对电子系统具有很强的干扰和破坏作用。为研究核电磁脉冲对武器装备的电子系统的各种效应 ,利用GTEM室产生的模拟核电磁脉冲 ,对某火箭弹模型进行了辐照效应实验。实验表明 ,该火箭弹在核电磁脉冲作用下 ,电子时间引信的装定会产生出错和失效现象。在实验基础上 ,分析了时间装定出错和失效产生的原因     

元器件工艺环节中静电失效案例

结合两个失效分析案例,阐述了其中元器件因静电损伤而导致整个系统功能失效的原因及分析过程,并对实际工作中静电敏感器件的设计、防护、工艺控制、使用等提出建议。     

航天电子产品的工艺设计

文章论述了航天电子产品在工程设计过程中工艺设计的重要性,以及在产品设计中融入工艺设计概念后具体设计及相关内容。围绕设计、工艺、装联实践中的具体情况,提出了设计中应注意的问题。     

电子元器件搪锡所致多余物及控制

电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,     

航天电子产品的工艺设计

文章论述了航天电子产品在工程设计过程中工艺设计的重要性，以及在产品设计中融入工艺设计概念后具体设计及相关内容。围绕设计、工艺、装联实践中的具体情况，提出了设计中应注意的问题。     

用于导弹发射装置的平衡机

简述了导弹发射装置中弹簧式和扭杆式两种平衡机的特点及制造工艺。介绍了单发、多联装、箱式和舰用型等不同导弹发射装置中平衡机的结构布局,以及各自的特点,给出了平衡机设计的一般原则。     

陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛.但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大,过程难以控制等问题,各个环节控制稍有误差,极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用,甚至单板报废.仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废,不...     

磁滞陀螺马达早期失效的机理分析

一、前言 陀螺马达是惯性仪表的心脏,国内外因陀螺马达早期失效,惯性平台失控而导致全弹试验失败及各补严重事故屡行发生,结果造成生产周期延误和经济上门严重损失。所以,防范陀螺马达早期失效是当今惯性仪表研究的重大课题之一。