| 功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术 |
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| 引用本文： | 陈雅容,胡凤达,高伟娜,杨猛.功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术[J].中国空间科学技术,2011,31(3). |
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| 作者姓名： | 陈雅容 胡凤达 高伟娜 杨猛 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院,北京,100190 |
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| 摘 要： | 为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法.研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中.
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| 关 键 词： | 等离子清洗 免钎剂 空洞率 真空焊接 焊片 |
New Fluxless Vacuum Soldering Process Using Plasma Cleaning in Power Modules |
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| Chen Yarong,Hu Fengda,Gao Weina,Yang Meng.New Fluxless Vacuum Soldering Process Using Plasma Cleaning in Power Modules[J].Chinese Space Science and Technology,2011,31(3). |
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| Authors: | Chen Yarong Hu Fengda Gao Weina Yang Meng |
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