SMT板测试对策

评述SMT板在生产环境中的测试方法,指出内电路测试是了解和改进SMT板制造工艺、诊断SMT板故障的最经济和实用的技术,讨论了为便于测试所做的结构设计和夹具设计考虑,及SMT特有的排故技术及电路说明文件。     

机载电子设备微组装技术(下)

表面安装元器件的发展趋势表面安装元器件是SMT的基础.也是SMT发展水平的一个重要标志。片式元器件是适用于表面安装的新一代的超小型电子元器件,在电子产品中的应用越来越广。近年来,国外表面安装元器件正在加速发展,其品种、门类齐全,基本上满足了航空产品发展的需要。其发展趋势具有以下特点:1.发展速度快、品种多、片化率倍增80年代以来,国外表面安装元器件迅速发展。据不完全统     

SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术

本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。     

SMT技术与SMT设备的研制

本文介绍了表面安装技术(SMT)的发展概况及其在航空领域中的应用,阐述了SMT的有关技术内容,并介绍了SMT设备的研制成果。     

表面安装技术(SMT)在电子飞行仪表系统(EFIS)中的应用

本文简要介绍了SMT的发展背景及该技术的突出优点,详细叙述了SMT在机载EFIS系统中的应用。SMT使EFIS系统结构变化得以实现,导致产生第三代EFIS系统。     

SMT发展趋势以及在军用产品中的应用

介绍了当前SMT发展趋势，主要包括片式阻容元件、IC的封装型式以及SMT相关设备的更新换代。并结合了SMT在我所军品生产中的应用，着重分析了PCB在焊接工序中出焊点桥联现象的原因和解决措施。     

水下机器人测试及相关机构介绍

为探讨水下机器人在设计制造完成后开展相应测试、试验的现状,对水下机器人测试、试验方法的主要内容,国内水下机器人主要测试机构现状,国外水下机器人主要测试机构现状三方面进行了论述。水下机器人测试的主要内容包括整机总成测试、螺旋桨推进器测试、机械手性能测试等几块。通过介绍国内外水下机器人测试的主要机构,表明我国目前已有部分机构具备相应的测试能力,也有机构成立了专门的水下机器人测试中心。与国外水下机器人测试机构相比,除个别以外,国内的水下机器人测试系统一般较为大型,部分和船舶共用一套系统,而国外的测试系统更具有针对性,专业性也更高。整体来说,目前国内水下机器人测试系统基本都能满足相应的测试要求,并不断地向国际先进水平靠拢。     

新机纵横

首架批生产型米格-29SMT出厂 首架批生产型米格-29SMT改型机于1998年12月29日出厂。该机于12月30日沿公路运到儒科夫斯基试飞院,在俄空军1999年初开始部队使用试验之前,该机将在试飞院首飞。俄罗斯空军计划把150～180架米格-29改进成SMT标准。据总设计师诺斯科夫说,只计划改进最近10年生产的米格-29,以使这些飞机能使用于2020年。由于资金的限制,1999年仅能把首批24架米格-29“支点”飞机改进成SMT标准。与此同时,也可为目前米格-29的其他用户提供这种改进。     

SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

四座标数控钻铆托架在一三○厂鉴定

九月上句,三机部机动局、三○一所以及各飞机厂代表在一三○厂召开SMT3010四座标数控钻铆托架鉴定会。会上由一三○厂介绍了托架结构、性能、特点和控制系统及相应软件的编制,并在现场表演机身上舱口盖和机翼壁板等产品的自动化铆接。 SMT3010四座标数控钻铆托架是为ZMJ-     

电子工艺专题

三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs[德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(Sooresheet),并对集成度、体积/重量的降低、工作温度、热传导、可靠性和功能集成等进行了评价。     

SMT车间的数据采集

数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键。针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。同时,叙述了数据采集系统在传输稳定性方面的注意事项,展望了数据采集技术的发展前景。     

对发展我国惯性测试技术的几点思考

简要回顾了国外惯导测试与运动仿真设备的发展历程,介绍了惯性测试技术的研究内容和重要作用,对国内测试与运动仿真设备的技术现状和发展方向提出了一些看法和建议。     

基于参数优化的截尾序贯检验法

截尾序贯概率比检验法和序贯网图检验法（SMT）是在序贯概率比检验法（SPRT）的基础上发展起来的2种方法,可进一步控制试验次数。但是这些截尾序贯方法的停止边界仍有待优化,本文以最常见的截尾SPRT为例,说明决定停止边界的参数的取值直接影响了最大试验样本量,且存在最佳取值。并以此为基础,对SMT和传统的SPRT进行了综合比较,发现截尾SMT并不优于传统的截尾SPRT,它不过是一种广义形式的截尾序贯检验法,SPRT的研究重点应该是截尾形式的构造。最后本文提供了一种曲线形式的截尾序贯检验法.     

国外先进测试与传感器技术发展动态

介绍了2011年国外测试和传感器技术的一些最新动态,供相关人员参考。     

表面安装设备生产线系统国产化研制

介绍了中国航空无线电电子研究所联合上海地区的一些厂、所、院校对SMT生产线进行了系统的国产化开发,目前已可投入批量生产,性能指标已能满足机载电子设备生产的需要.较详细的介绍了SMT生产线中的关键设备:自动贴片机、喷射式波峰焊接机、红外再流焊机、丝网印刷机与清洗机的方案选择、主要技术指标、结构、工作原理及该系统的性能特点。     

红外光电系统TOD与MRTD测试方法的比较研究

对比了MRTD(最小可分辨温差)和TOD(三角形方向辨别)法在测试图样、观察任务、测试规程、结果处理、判断准则上的不同。通过对采样作用、动态响应、客观测量3个方面的分析,得出了TOD法在测试性能上的优势,引用国外相关单位的试验结果,说明了TOD测试的适用性。     

航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

实验设备制造装配中部件位置精度的保证

民航飞机上许多液压、气压附件及电机等,要定期进行检测和维修。在维修后,还必须用一些专用试验台和测试设备严格地测试其各项性能,合格后方可使用。这类专用试验台及测试设备,轮廓尺寸大,自动化程度高,制造装配精度要求高,有的还是国外设计,加工制造相当困难。