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| 机载电子设备微组装技术(下) | |
| 引用本文： | 徐庆仁.机载电子设备微组装技术(下)[J].国际航空,1996(12). |
| 作者姓名： | 徐庆仁 |
| 摘 要： | 表面安装元器件的发展趋势表面安装元器件是SMT的基础.也是SMT发展水平的一个重要标志。片式元器件是适用于表面安装的新一代的超小型电子元器件,在电子产品中的应用越来越广。近年来,国外表面安装元器件正在加速发展,其品种、门类齐全,基本上满足了航空产品发展的需要。其发展趋势具有以下特点:1.发展速度快、品种多、片化率倍增80年代以来,国外表面安装元器件迅速发展。据不完全统 |
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