基于AFM调制电信号的矢量式纳米加工系统的开发及其应用

在Digital Instrument(DI)公司多功能SPM仪器的基础上,开发出基于原子力显微镜(AFM)调制电信号的矢量式纳米加工系统,成功地实现了纳米量级结构的加工及对加工电路中微弱电流的精密实时探测,实现了对加工电压的实时精确测量及对电容效应的实时观测等。     

YAG单晶基片的精密抛光及SPM检测

利用扫描探针显微镜(SPM)对YAG单晶基片精密加工表面进行了检测,获得了YAG单晶基片表面及表面层的基本特征,表明了SPM作为表面物理量检测是一种重要显微工具.     

伊斯卡刀具在钛合金切削加工中的应用

伊斯卡公司开发出全系列的用于钛合金加工的铣削系列、车削系列和孔加工系列,这些刀具在加工主流钛合金时,其金属去除率可比平均水平高出40%以上。     

Delcam最新技术亮相DMC2012

新专利加工技术Vortex旋风铣MachineDNA是Delcam开发的一项独特加工技术,它可自动设定最有效的摆线尺寸,优化点分布,自动进行圆弧/直线变换。MachineDNA技术可最大限度地发挥加工机床的潜能。Vortex旋风加工技术是Delcam专门为硬质合金刀具开发的一种革命性加工策略,可最大限度发挥硬质合金刀具的效力,尤其适合于可使     

航空发动机零件加工装夹过程可视化文件生成

目前在航空发动机制造企业中,加工人员通常根据工艺规程完成零件的加工装夹,缺乏专门的加工装夹过程指导性文件,易导致装夹信息表达不直观,产生工件和夹具错装、漏装的现象,针对此类问题,提出一种基于Tecnomatix和3D PDF技术的零件加工装夹过程可视化文件生成方法。该方法首先基于3D PDF开发了加工装夹过程可视化文件模板,并基于Tecnomatix开发了零件加工工艺信息生成模块,然后将加工工艺信息生成模块产生的XML文档和Tecnomatix生成的装夹过程动画导入到可视化模板中,最终生成零件加工装夹过程可视化文件,可实现二维信息与三维装夹动画的实时交互响应,提高零件加工装夹的效率和准确性。     

航空零部件车铣加工技术的应用与发展

进行了航空材料和结构特征对车铣加工技术的需求分析,总结了车铣加工技术在航空难加工材料典型零部件加工中的应用现状,分析了车铣加工技术在推广应用中存在的问题,提出了进一步开发航空零部件车铣加工技术潜力的构想.     

大阪机工株式会社的新型机床产品

<正>在切削加工领域,大阪机工株式会社一直研究开发着各种加工机床和加工装置。提出新的加工方法就需要与此相应的加工机床。当前,为了进一步提高生产效率和降低成本,各机械制造企业都为集约工序而做出不懈的努力。     

离子束加工技术及其在航空工业中的应用

离子束加工是一种原子级尺寸的加工技术。离子刻蚀、离子注入、离子镀和离子溅射沉积等离子束加工工艺已在航空工业中获得大量应用。目前，正在研究开发一些新的离子束加工工艺。     

复杂曲面FSS加工系统研究

为了解决大型复杂曲面FSS(FrequencySelectiveSurface)加工中的关键技术,研究并开发了5自由度机器人数字化加工系统。与传统的5轴联动加工方法相比,提出的分区加工和浮动电主轴模糊定位相结合的快速加工方法大大提高了系统的加工效率。利用建立的数字化加工系统加工了复杂曲面FSS雷达罩试件和平板FSS试件。对比测试了不同加工工艺条件下平板FSS的频率传输响应特性,验证了该加工系统的有效性。     

ELID精密镜面磨削技术的开发应用

介绍了ELID磨削技术在精密加工中的开发应用。采用自行开发的ELID磨削工艺系统对硬质合金、工程陶瓷、高速钢进行精密镜面平面、内圆和外圆磨削,得到了表面粗糙度Ra=0.003～0.025μm的加工表面。     

基于DVD光学读取头的测微力计

为满足微纳米三维接触扫描探头测力的需要,提出了一种基于DVD光学读取头的测微力计。该测微力计由固定及微调支座、L形铜条、平面反射镜、DVD光学读取头和阻尼装置五部分组成。当力作用在L形铜条上时,贴在铜条上的平面反射镜会产生微小位移,该微小位移由DVD光学读取头来感测;通过建立被测力与平面反射镜微位移之间的关系,从而实现微小力的测量。用该测微力计对一个微纳米三维接触扫描探头的测力过程进行了测量,测量结果与对该微纳米三维接触扫描探头的有限元分析结果一致。     

高精度接触式扫描测头动态特性分析

本文在对高精度光学非球面摆臂式扫描测量方法简要介绍的基础上,建立了高精度接触式扫描测头的结构模型,详细分析了扫描速度对测量精度的影响规律.在此基础上.利用建立的摆臂式扫描测量系统对500mm口径,相对口径1:1的深型球面镜进行了相关测量实验并与干涉测量结果进行了比对.实验验证了上述分析的正确性.     

盘轴件涡流扫查系统的研制

由计算机、涡流探伤仪、电机控制单元、4轴机械扫描器、放置式探头及其卡具组成扫查系统,可对盘轴件上平面、圆盘面、圆柱面、圆台面等部位进行自动扫查,相对于传统手动涡流检测,具有灵敏度高、结果直观、效率高等优点。本文介绍了系统的设计方法,分析了其中若干技术问题,并给出了部分实验结果。     

二次硬化16Co14Ni10Cr2Mo钢低倍“亮点”的研究

用光学金相、显微硬度、扫描电镜、电子探针对二次硬化１６Ｃｏ１４Ｎｉ１０Ｃｒ２Ｍｏ钢低倍“亮点”进行了深入研究。结果表明：低倍“亮点”是一种偏析性质的点缺陷，亮点区主要是由于Ｎｉ的正偏析造成的。讨论了点状偏析对合金工艺性能和力学性能的影响。     

高超声速等离子体流场混沌特性的实验分析

本文采用耗散系统的混沌动力学方法,分析处理了ＦＤ０４电弧风洞超高速等离子体流场实验中多道扫描探针的实验数据。分别给出了无锥体流场和有锥体尾迹等离子体流场的相关维数和Ｋｏｌｍｏｇｏｒｏｖ熵值的分布。该分布清晰地刻划了流场的湍动和分层结构。用Ｋｏｌｍｏｇｏｒｏｖ熵极小值方法,观测到了锥体尾迹流场的主激波结构。     

扫描探针显微镜扫描器运动误差的研究

对由压电陶瓷的压电误差造成的扫描探针显微镜扫描器的运动误差进行了较详细的实验研究和理论分析,分析了各项误差的产生原因及其实验现象,据此可对误差进行判断和修正。     

含Ni夹层SiCp/2014Al铝基复合材料扩散焊

利用中间添加Ni层,在610℃保温60min工艺成功实现了SiCp/2014Al铝基复合材料的真空扩散焊接.焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析.分析表明,Ni和Al之间相互扩散形成由金属间化合物构成的中间过渡层,主要由Ni3Al//NiAl//NiAl3组成.在理论上,计算出Ni和Al元素扩散浓度与焊接温度和保温时间之间的关系,以及元素的扩散距离与焊接参数之间的关系呈抛物线形变化.     

电场均匀化对 2091Al-Li 合金的显微组织及力学性能的影响

 应用扫描电镜（SEM）及电子探针（EPMA）研究了强电场作用下Al-Li合金的均匀化过程。实验结果表明，强电场加速了2091Al-Li合金的均匀化过程，但是随着电场作用时间的增加，发生了镁、铜原子的上坡扩散，导致镁、铜原子的非平衡偏聚。因此，电场及非电场的联合处理方法是一个有效的均匀化处理制度。同时，还研究了强电场均匀化对显微组织及力学性能的影响，发现强电场均匀化促进T1相的形核，抑制δ‘和S’相析出，提高了Al-Li合金的屈强比。     

Study on Inclusions in Large Sapphire Optical Crystal Grown by SAPMAC Method

The sapphire (Al2O3) single crystal is a kind of excellent infrared transmission window materials. A large-sized sapphire (Φ225 mm×205 mm, 27.5 kg) was grown by SAPMAC method (sapphire growth technique with micro-pulling and shoulder-expanding at cooled center). Several kinds of inclusion in the large sapphire crystal were investigated by means of an optical microscopy (OM), scan-ning electron microscopy (SEM) and electron probe microanalysis (EPMA). The experimental results show that most inclusions are consisted of solid metallic and non-metallic particles as well as gas pores caused by the impurity of alumina as the raw material, the thermal dissociation of aluminum oxide melt and the reaction of the melt to the crucible material (Mo) at high temperatures. It is also found that in different crystal regions the inclusions are of varied sizes, morphology and chemical compositions. Finally, the measures to reduce and eliminate the inclusions are proposed to improve the crystal quality.