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无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn~Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60~90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60~90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s. 相似文献
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基于有限元软件MSC.MARC软件平台Hypermesh软件模块仿真模拟了激光连续圈焊和激光脉冲圈焊的温度场分布,模拟结果表明:激光脉冲圈焊可有效控制被焊工件温度场分布,焊接热影响区小,为此采用激光脉冲圈焊工艺焊接簧片式电磁阀簧片组件.研究了激光焊接频率与焊点重叠率以及激光焊接速度与焊缝强度和焊点重叠率之间的关系,从而得出了激光脉冲圈焊焊接工艺规范,即激光峰值功率Pf--300 W,激光基值功率Pj=200 W,激光焊接速度v=3.33 mm/s,激光频率f=20 Hz等,采用该焊接规范焊接完成的簧片式电磁阀已经应用于嫦娥五号探测器推进分系统、轨道器子系统以及上升器推进子系统的液体动力装置之中,并已经完成了飞行和月球探测任务. 相似文献
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某型号铌铪合金喷管加强筋原采用电阻点焊,但存在接头强度低、劳动强度大和焊接效率低等问题。为实现铌铪合金喷管加强筋高质量高效连接,开展了激光点焊工艺试验研究。基于铌铪合金试板激光点焊试验,重点研究了焊点结构设计、焊接工艺参数设计、焊点熔合特征、接头力学性能和接头断裂行为。研究结果表明:7 mm的环形焊点是较为理想的焊点结构,熔合面宽度是决定接头性能和断裂模式的关键因素,而焊接工艺参数直接影响接头熔合面宽度。选择合理的焊接工艺参数,控制焊点熔合面宽度大于0.7 mm,接头断裂模式为母材撕裂或热影响区撕裂,该种断裂模式接头强度较高,接头承载能力不小于8 000 N。最后采用激光点焊工艺实现了铌铪合金喷管高强度的连接,并通过了试车考核。 相似文献
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锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。 相似文献
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依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。 相似文献
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从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。 相似文献
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摩擦塞焊研发与关键问题 总被引:1,自引:0,他引:1
如果将搅拌摩擦焊认定为铝合金焊接上的一场革命,摩擦塞焊则是铝合金补焊工艺上一次质的飞跃。文章阐明了摩擦塞焊的工作原理,详细论述该工艺的发展、研发中出现的几个关键问题和解决途径。 相似文献
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为了提高了生产点焊工艺中焊点焊接质量可靠性,提出了优化焊点质量的途径和方法,确定了合理的质量保证措施。通过全过程质量控制的方法对焊接质量加以有效的保证,并对焊接过程进行分析和监控,确定外界因素对焊点质量的影响大小,制定改进措施,采用可靠性工程技术进行辅助分析,提高点焊产品的焊接质量。 相似文献
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各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降。通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度。通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常。 相似文献
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探讨了TA15钛合金自动氩弧焊接工艺,采用恒流TIG焊和脉冲TIG焊,通过无损检测、力学性能试验等手段,分析了工艺参数对接头性能的影响。试验表明,TA15钛合金自动氩弧焊,焊缝外观、内部质量良好,接头抗拉强度达到基体的90%以上,且具有良好的韧性。 相似文献
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针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g~0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核. 相似文献
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大型贮箱箱底自动焊工艺方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为克服两面手工交流钨极氩弧焊焊接大型铝合金贮箱箱底的缺点,并为今后实现焊接自动化作技术上的储备,开展了直流正接氯弧焊不加丝打底,交流脉冲钨极氩弧焊盖面单面两层自动焊接工艺的研究。试验表明,该工艺方法焊缝成形好,焊漏过渡圆滑,内部缺陷少,接头热影响区窄。变形小,力学性能良好。焊前预热、焊后热处理可进一步提高接头塑性。 相似文献
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利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。 相似文献