| 无铅焊接在电路板接线柱的应用 |
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| 引用本文： | 熊智强,米兰,丁飞.无铅焊接在电路板接线柱的应用[J].航天制造技术,2006(4):34-37. |
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| 作者姓名： | 熊智强 米兰 丁飞 |
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| 作者单位： | 北京自动化研究所，北京自动化研究所，北京自动化研究所 |
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| 摘 要： | 利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。
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| 关 键 词： | 无铅焊接 电路板接线柱 焊接材料 工艺参数 |
| 修稿时间： | 2006年7月3日 |
Application of no-lead welding in terminal on the circuit board |
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| Xiong zhiqiang.Application of no-lead welding in terminal on the circuit board[J].Aerospace Manufacturing Technology,2006(4):34-37. |
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| Authors: | Xiong zhiqiang |
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