| 免清洗焊接技术在航天测试设备中的应用 |
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| 引用本文： | 张峡,熊智强,丁飞.免清洗焊接技术在航天测试设备中的应用[J].航天制造技术,2006(5):47-50. |
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| 作者姓名： | 张峡 熊智强 丁飞 |
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| 作者单位： | 北京自动化设备研究所，北京自动化设备研究所，北京自动化设备研究所 |
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| 摘 要： | 各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降。通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度。通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常。
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| 关 键 词： | 免清洗助焊剂 航天测试设备 实验方法 |
| 修稿时间： | 2006年7月3日 |
Application of welding without cleaning on space test equipment |
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| Zhang Xia.Application of welding without cleaning on space test equipment[J].Aerospace Manufacturing Technology,2006(5):47-50. |
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| Authors: | Zhang Xia |
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| Keywords: | |
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