|
|||||
|
|
| 塑封BGA封装器件双面装焊工艺研究 | |
| 作者姓名： | 李文建 刘潇 王晓博 郭瑞霞 翟海艳 贾亮 吴言沛 王宏 |
| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院,西安 710000 |
| 摘 要： | 针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g～0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核. |
| 关 键 词： | BGA混装焊点 双面装焊 Surface Evolver 可靠性 |
Investigation of BGA solder joint by double reflow soldering |
|
| Authors: | LI Wenjian LIU Xiao WANG Xiaobo GUO Ruixia ZHAI Haiyan JIA Liang WU Yanpei WANG Hong |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《》下载免费的PDF全文 | |