美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。     

关于Ada的面向对象扩充

使用面向对象风范作出的软件产品能很容易地体现软件工程软件质量保证的诸原则。倡导基于Ada的面向对象的程序设计是一个正确的方向。因为Ada不是一个面向对象的编程语言,使用Ada不可能自然而又有效地进行面向对象的程序设计。因此,必须对Ada进行面向对象的扩充。本文讨论进行相应扩充所涉及到的一些问题。     

无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

反导战术C4I系统中的拦截决策建模与仿真

在多枚来袭导弹情况下，形成反导拦截决策很容易引起计算内存混乱及CPU计算速率慢的问题。研究了应用面向对象及多线程编程技术，合理封装各个战术C^4I系统组成的对象，并利用多CPU的计算能力进行并行拦截决策。仿真表明，采用多线程偏程技术可使整个拦截决策过程更加可靠、迅速。     

微电子机械系统的发展与应用

在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上，对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述，提出和展望了其广阔的发展前景。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

用OOP开发的一个实用测试软件模型

讨论了基于C~(++)的面向对象程序设计OOP的基本思想,如类属、封装、继承和消息传递等;介绍了用OOP开发的一个实用测试软件模型即VICTMS的主要特点(如多窗口显示和各程序相对独立等)、基本功能(如鼠标代替键盘操作,前面板控制以及数据处理等)以及具体实现方法。