热塑性酚醛树脂用量对化学铣切浸蚀比的影响研究

在实验室用三口瓶合成了热塑性酚醛树脂,制成甲苯饱和溶液,并将其加入以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物为主要成膜物质制备的化学铣切保护涂料中,测试了铝合金和钛合金化学铣切时不同热塑性酚醛树脂含量对浸蚀比的影响。研究结果表明:使用热塑性酚醛树脂制备的保护涂料可以得到稳定的、满足航空工业标准要求的化学铣切保护涂料,其中铝合金铣切加工的浸蚀比为1.00、钛合金铣切加工的浸蚀比为0.50。     

退火对P(VDF-HFP)共聚物薄膜结构和介电性能的影响

设法提高电介质材料的介电性能和击穿特性,进而改善PVDF基的电介质脉冲电容器储能性能,对于促进其在军事和民用领域的应用具有重要意义。偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物(P(VDF-HFP))是一类综合性能优良的电介质材料。为了进一步提高其介电性能,文章首先通过溶液流延法制得P(VDF-HFP)薄膜,在不同温度和时间下对其进行退火处理,以考察后处理对P(VDF-HFP)晶体结构及介电性能的影响。采用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)和示差扫描量热分析(DSC)对样品的晶体结构、结晶度和电活性β相含量进行表征,并对薄膜的介电性能进行测试。结果表明,退火处理可有效提高P(VDF-HFP)共聚物的β相含量,在120℃下退火12 h,体系的β相含量可高达92.1%,对应的介电常数可达15.3(100 Hz),较原始薄膜提高45%,同时样品介电损耗可降至0.019。     

多孔硅树脂/聚二甲基硅氧烷复合材料的制备及其孔结构表征

采用甲基苯基硅树脂为树脂基体,嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯(PDMS-PEO)为模板剂,合成甲基苯基硅树脂/聚二甲基硅氧烷(MPS/PDMS)复合材料,并采用透射电镜(TEM)、氢核磁(1H NMR)和氮气吸附脱附等对所制备材料的结构和性能进行表征。结果表明,所制备的MPS/PDMS复合材料具有有序的介孔结构,其BET比表面积、孔容和平均孔径分别为285 m2/g、0.21 cm3/g和24.2 nm。     

JF-45环氧树脂/氰酸酯共聚物流变特性

研究了JF-45环氧树脂/氰酸酯共聚物的流变特性,并根据双阿累尼乌斯方程建立了JF-45环氧树脂/氰酸酯共聚物的化学流变模型,并对共聚物的黏度进行了预测。结果表明:在80～160℃,共聚树脂体系的相对黏度特性符合双阿累尼乌斯黏度方程;在低于160℃时反应迟缓,初始黏度较高;随着温度升高,树脂黏度降低,随时间延长黏度增加,在170℃附近黏度急剧上升;由DSC曲线和流变模型确定了共聚树脂体系的固化工艺。     

球状三嵌段共聚物在平面薄膜间的自组装

采用动态密度泛函理论（DDFT）对ABA型球状三嵌段共聚物在平板间的相行为进行了模拟研究。考查了不同强度的表面诱导对三嵌段共聚物自组装的影响。通过逐渐增大衬底作用,发现了多种偏离于本体的新结构,如浸润层相、平行柱状相、穿孔层相、层状相。发现浸润层相存在的表面场范围与短链的熵效应密切相关,同时熵效应的大小则依赖于长短链段的长度之比。在很多实际存在的嵌段共聚物中,如果在适当的实验条件下,应可以观察到模拟计算所预言的相结构。     

聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚苯乙烯共聚物的合成与表征

采用原子转移自由基聚合方法(A tom transfer rad ica l po lym erization,ATRP),以α-溴丙酸乙酯为引发剂,溴化亚铜和联二吡啶为催化体系,合成了端基为卤原子的单分散聚甲基丙烯酸甲酯(PMM A-X)预聚体。以此PMM A-X为大分子引发剂,在同样催化体系下,引发苯乙烯聚合,得到了分子量分布较窄的聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚苯乙烯(PMM A-b-PS t)嵌段共聚物,并用红外光谱(IR)、核磁共振谱(1H-NM R)、凝胶渗透色谱(GPC)和透射电子显微镜(TEM)对其结构和形态进行了初步表征。结果表明,嵌段共聚物中聚甲基丙烯酸甲酯的质量百分数为28%,数均分子量(M n)为4.76×104,多分散系数(PD I)为1.49。经TEM表征,发现该嵌段聚合物具有周期性层状相分离结构,层状取向周期达到了400 nm左右,在紫外-可见波长范围内。这一特征长周期为嵌段共聚物材料用作光波导等光学器件提供了结构基础。     

苯乙炔与二乙炔芳烃共聚物的合成与表征

本文以 WOCl_4和(Ph_3P)_2PdCl_2为催化剂,研究了二乙炔芳烃与苯乙炔的共聚反应。结果表明,WOCl_4对二乙炔芳烃缺乏催化活性,但其可引发与苯乙炔的共聚反应;(Ph_3P)_2PdCl_2对二乙炔芳烃的均聚和与苯乙炔的共聚均有较高的催化活性。本文还测定了交联聚合物的溶胀度θ、溶度参数δ_p及其相邻两交联点之间链的平均分子量(?)_c,并分析了聚合物的红外光谱特征。     

聚丙烯酸酯复合阻尼材料研究进展

介绍了高分子材料阻尼机理的研究情况；评述了宽温宽频聚丙烯酸酯复合阻尼材料的制备方法对聚丙烯酸酯复合材料的结构与阻尼性能的影响，并对聚丙烯酸酯复合阻尼材料的最新研究进展做了介绍。     

EEA树脂形状记忆特性工艺参数的研究

通过对以过氧化二异丙苯（ＤＣＰ）为交联剂的乙烯－丙烯酸乙酯共聚物（ＥＥＡ）体系的研究，发现交联时间、拉伸时间等６项因素对形状回复率产生很大的影响。形状记忆高分子（ＳＭＰ）是一种新型 的功能高分子材料，在航空、机械、化工、建筑等领域具有广泛的用途。ＳＭＰ在一定的条件下成形出某种形状的制件后，可再次成形得到第二种形状的制件，在加热等外部刺激手段下制件形状可以回复到初始形状，即高分子“记忆”着原先形状。与形状记忆合金（ＳＭＡ）相比，ＳＭＰ不仅具有变形量大、易加工、形状响应温度便于调整，保温、绝缘性能好…     

可剥性临时保护涂料的制备和性能研究

用聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)和酚醛树脂(PF)为成膜物质,以纳米碳酸钙为填料、聚异丁烯为改性剂,获得了可剥性良好、可回收的室温固化保护涂料.该涂料可耐酸碱等腐蚀性介质,可用于化学加工过程的保护,特别适用于精密机械加工产品搬运过程的保护.