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SMD的焊接以再流焊技术为主流,再流焊设备是保证SMD印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊,强制对流再流焊,气再流焊等设备提供参考。 相似文献
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以列表形式给出历代印刷电路板(PCB)的发展概况,介绍现代PCB的技术特征,认为CAD布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展PCB的关键技术,并对这些技术进行了分析。 相似文献
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为了使波峰焊接机能适应长插方式的电装产品焊接,解决与其相关配套的浸焊剪腿问题,结合新研制的浸焊剪腿机从主要技术特性和结构特点等方面综合分析了印制板浸焊、剪腿的工作条件和工作特点,叙述了浸焊时印制板受热变形等常见缺陷的排除方法及有关基本参数。 相似文献
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