现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

氮化铝陶瓷

讨论高导热陶瓷材料氮化铝的优异性能及其在微电路基板、微电子构装材料及其它方面的应用。对典型的高热导陶瓷AIN,Al_2O_3,BeO,SiC的性能进行了比较。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

世界印刷电路板市场近况

简要分析了印刷电路板（ＰＣＢ）的销售市场和发展趋势。着重介绍美、日、韩国和台湾等国家和地区的ＰＣＢ生产、需求情况；给出了这些国家和地区的销售额、在市场上所占的份额。最后简要剖析了全球ＰＣＢ的经营环境。