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| SMD再流焊设备的选择 | |
| 引用本文： | 顾本斗.SMD再流焊设备的选择[J].航天制造技术,1998(3):52-56. |
| 作者姓名： | 顾本斗 |
| 作者单位： | 北京数据处理研究所 |
| 摘 要： | ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊，强制对流再流焊，气再流焊等设备提供参考。 |
| 关 键 词： | 焊接设备 性能 选择 SMD 再流焊 印刷电路 |
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