光学加工射频中和器的结构设计和性能研究

研究了射频中和器的工作原理,并且设计了射频中和器结构,实现了射频中和器的稳定工作。实验结果表明:射频中和器能够稳定引出电子束,有效中和离子束;在射频中和器不启动时去除函数峰值去除率仅有6nm/min,射频中和器正常工作时去除函数峰值去除率达到了72.5nm/min;并且射频中和器的中和能力与空心阴极中和器相当。因此,射频中和器满足光学加工对中和能力的需求,具备应用于光学加工的能力。     

光学加工射频离子源的去除函数与稳定性研究

在研究了射频离子源的结构、工作原理和性能的基础上,进行了光学镜面抛光离子束的去除效率与稳定性测试。实验结果表明射频离子源去除函数的形状为回转高斯形,利用Φ15mm的栅网,在靶距为30mm、离子能量900eV时,去除函数的峰值去除率为194nm/min,体积去除率为19.2×10-3mm3/min,半峰全宽值为9.2mm;并且去除函数的峰值去除率与体积去除率的变化均在3%以内,半峰全宽值的变化在1.7%以内。因此,射频离子源具有光学镜面抛光加工所需的去除效率,而且射频离子源具有好的稳定性,具备光学加工的潜能。