基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究

半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。     

基于机器视觉的药用铝箔印刷品质检测系统

为适应制药行业对药用铝箔印刷品质的严格要求,在分析了印刷过程中对微小针孔、正面文字缺陷以及反面细小异物的检测需求后,开发了一套基于机器视觉的药用铝箔印刷品质检测系统。系统选配了线阵CCD相机、条形LED光源等硬件,搭建了高实时性、高清晰度的图像采集环境;采用基于Win Sock网络通信的系统架构作为检测软件,将多台工控机的处理结果通过网络通信传输给中控系统。经测试表明:此检测系统在现场能够稳定、高效运行,提高了药用铝箔印刷品质检测的自动化程度。     

中航工业计量所顺利通过实验室复评审加扩项评审

本刊讯：2011年4月16日至4月20日,国家认证认可监督管理委员会、中国合格评定国家认可委员会（CNAS）、国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）共同委派6名评审专家组成评审组,对中航工业北京长城计量测试技术研究所（简称中航工业计量所）进行了实验室复评审加扩项评审。     

某型航空发动机涡轮叶片涡流探伤干扰信号的鉴别与排除

某型航空发动机涡轮叶片涡流探伤工艺开发过程中,检测中出现异常检测信号,分析和验证证明是由对比试样制作不当及渗铝层残留引起的,属于干扰信号。通过调整对比试样、加强探伤前检查等手段消除了干扰信号,优化了检测工艺。     

谁都能穿的性感短裙

大夏天谁都想穿上性感短裙美美地秀一夏,无奈并非人人都是T台上的模特儿拥有羡煞旁人的纤细腿型。不过有缺陷不怕,认清自己的身型下面的文字会告诉你其实谁都可以穿性感短裙。     

GE推出适用于电子制造业的高性能X射线检测系统——phoenix xlaminer

2011年5月12日,GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,并适用于焊点的可靠精确检测。     

航空复合材料智能敲击检测方法研究

复合材料在生产和制造过程中难免会存在缺陷和损伤,严重影响着航空安全。敲击检测是最简单、运用最广泛的无损检测方法,然而其向智能化方向发展过程中出现了诸多问题。对复合材料结构特性、缺陷和损伤、安全性、敲击检测原理、敲击锤设计、信号处理单元、数据库搭建和智能检测算法进行了深入研究,提出了敲击检测标准流程和规范、数据库搭建方法、以及智能聚类检测算法,在此基础上开发了智能敲击检测系统。     

2219铝合金搅拌摩擦焊接头缺陷补焊

对2219铝合金搅拌摩擦焊接头中出现的未焊透和孔洞缺陷进行一次、二次搅拌摩擦补焊实验。结果表明：在合适的补焊工艺参数下,可有效消除接头原有缺陷,获得成形美观,性能良好的接头;随补焊次数的增加,接头软化区域显著增加;含有上述两种缺陷接头一次补焊后拉伸性能显著提高,二次补焊接头相比于一次补焊接头拉伸性能有所降低;含有缺陷的原始接头拉伸时均于缺陷处起裂导致接头塑性较低,补焊后接头都断裂于后退侧热影响区与热机影响区交界处,呈韧性断裂模式。     

基于超声波C 扫描的SUS304 不锈钢板点焊接头质量分析

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能。结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征。当焊接电流为定值(4k A),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度。当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 k A时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降。     

预混料吸湿对复合材料内部质量的影响

在RH85%的环境下,将高硅氧/酚醛预混料吸湿24 h后压制成复合材料,对试样进行无损检测和力学性能分析。结果表明:预混料吸湿后其复合材料内部存在大量缺陷,其中Ⅱ类区面积37. 4%,Ⅲ类区面积49. 8%;力学性能下降幅度较大,拉伸强度、压缩强度、冲压剪切强度分别下降了55%、60%、15%,但弯曲强度变化较小。分析表明:预混料吸湿的水分一部分在树脂固化时,成为气孔,形成Ⅱ类区;另一部分进入纤维,削弱树脂和纤维界面间的粘接力,严重时出现脱粘,形成Ⅲ类区,降低材料力学性能。