基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究 |
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引用本文: | 董先飞,韩震宇,廖声洋,仪向向.基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究[J].航空计测技术,2014(5). |
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作者姓名: | 董先飞 韩震宇 廖声洋 仪向向 |
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作者单位: | 四川大学制造科学与工程学院; |
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摘 要: | 半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。
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关 键 词: | 机器视觉 半导体 塑封表面缺陷 Blob 差影法 |
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