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21.
杜双明%乔生儒%纪岗昌%韩栋 《宇航材料工艺》2002,32(5):39-41,44
在室温最大应力为250MPa,应力比R=0.1和频率为60Hz条件下,对3D-C/SiC复合材料进行了拉-拉疲劳试验。用共振法和电阻增量仪分别测试了杨氏模量及电阻的变化。结果表明:随循环次数增加,杨氏模量呈显著下降,缓慢下降和突然下降的变化规律。杨氏模量的下降大部分发生在疲劳循环的前600次。缓慢降低阶段约占疲劳寿命的94%以上,此阶段杨氏模量变化率与循环次数的对数近似呈线性关系,电阻变化率除首次循环降低外,随着循环次数增加一直在增加。增加规律大致可分为缓慢增加,台阶式增加和急剧增加三个阶段。材料的电阻变化率基本反映了纤维的损伤程度和破坏形式,可作为表征复合材料纤维损伤的有效参量。 相似文献
22.
23.
关春龙%李垚%赫晓东 《宇航材料工艺》2003,33(6):7-11,42
在对国外有关各类航天器的防热结构和材料进行广泛调研的基础上,对陶瓷瓦、柔性毡、盖板等防热结构及材料进行了介绍,并总结了防热结构和防热材料的发展现状及趋势。 相似文献
24.
25.
概述了CVD—Si3N4陶瓷及其复合材料在干燥氧气下的氧化行为。Si3N4陶瓷在高温下氧化时,除生成SiO2保护膜外,还生成一薄层比SiO2膜更优异的氧气扩散阻挡层(Si—O—N化合物层),该层具有优异的抗氧化性能。介绍了两种氧化机制模型,同时分析了温度、杂质等对CVD—Si3N4陶瓷氧化行为的影响。 相似文献
26.
SHS法制备硼化物陶瓷粉体的表征分析 总被引:2,自引:0,他引:2
采用自蔓延高温还原合成方法制备TiB2,TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3陶瓷粉末.利用XRD,XPS,SEM以及TEM等分析测试手段对合成粉末进行表征和分析.结果表明,TiB2,ZrB2和Al2O3分别以主晶相的形式存在于所合成的各自粉体之中.相比之下,TiB2单相陶瓷粉末颗粒分布较宽.由于自蔓延高温合成(SHS)温度很高,部分颗粒形成团聚,宏观上使颗粒的平均粒径变大(>5μm);而TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3复合陶瓷粉末,因合成过程中Al2O3的形成,使得颗粒粒度分布明显变窄,分布均匀,颗粒尺寸也相应减小.分析认为这主要与复合粉末合成过程中,不同颗粒间形成良好结合的界面有关. 相似文献
27.
张大海%黎义%高文%陈英%方超 《宇航材料工艺》2001,31(6):1-3
对目前主要几种高温天线罩材料体系,包括氧化铝陶瓷、石英陶瓷、微晶玻璃、纤维增强二氧化硅基复合材料、纤维增强磷酸盐基复合材料以及硅氧氮陶瓷材料的研究发展和应用情况进行了简要的综述。 相似文献
28.
Al_2O_3(YAG)/LaPO_4层状陶瓷复合材料研究 总被引:2,自引:0,他引:2
选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料,采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为110-150μm,界面层厚度为10~30μm,实测层厚比为11.重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明,氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了13.52MPa·m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.对比氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异. 相似文献
29.
晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素 总被引:5,自引:0,他引:5
晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施,近年来引起国内外学者高度重视,成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域,进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理,晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题,影响增韧效果的主要因素,并提出了今后的一些研究课题,从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。 相似文献
30.
本文对国外用聚硅氮烷或其它聚合物裂解制造Si3N4,Si3N4-SiC陶瓷材料的研究进行了扼要的综述,着重介绍了聚硅氮烷的制造方法,并展望了其应用前景。 相似文献