高超声速全机外形气动加热与结构传热快速计算方法

发展了一种无黏流场解与工程计算方法相结合的高超声速全机外形气动加热与结构传热快速计算方法。该计算方法结合了三维块结构网格无黏流场数值计算技术可处理复杂外形流动的优点与工程计算方法效率高的特点,将气动热的计算简化为绕飞行器的无黏外流(边界层以外)数值解和边界层内热流求解两个部分,同时耦合了防热结构传热计算模型、高温化学非平衡热效应估算方法以及弹道状态动态插值方法,可用于快速计算与分析三维复杂外形高超声速飞行器在弹道飞行状态下全机热环境参数、防热结构内温度场等随飞行时间的变化特性。以RAM-CⅡ、类Ⅹ-37B等典型高超声速飞行器为研究对象,在设定的飞行条件及热防护方案下,进行了气动加热与结构传热问题的求解,给出了全机表面热流密度与防热结构材料温度的时变特性。结果对比表明,所发展的方法具有快速、高效的特点,且计算精度可满足工程设计初期选型需求,可为高超声速飞行器的热防护系统初期设计及热环境特性快速计算分析提供技术支持。     

丁羟推进剂中键合剂的表征

众所周知,丁羟推进剂中加入键合剂可以改善HTPB(丁羟)和AP(过氯酸铵)间的粘结,消除“脱粘”、“空洞”现象,从而提高丁羟推进剂的力学性能。键合剂的这种作用引起了国内外的注意,纷纷对它开展了以物理或物理化学为手段的表征工作。从而既有利于正确选用键合剂,又可为今后探讨偶联机理打下基础。 本文采用文献报道的四种表征方法,即从溶液中吸附、应力松弛、玻璃化转变温度、光镜分析等对前篇报告所述的HX—752,PKM两种单一键合剂和HX-752-PKM混合键合剂初步进行了表征,并由此作出相应的评价。     

固体火箭发动机喷管喉部沉积过程的传热分析

推进剂含金属填加剂的固体火箭发动机在工作过程中有时会发生喷管喉部沉积现象,可能对发动机性能带来严重的影响。本文根据有关实验现象,建立了喉部沉积过程的传热模型。假设喷管喉部结构由沉积层、耐熔喉衬、绝热衬套及外壳等导热性能不同的材料组成的,其中沉积层的厚度是随时间变化的,是多层壁变边界的不稳定传热问题。根据喉部沉积的传热模型建立了偏微分方程组,采用有限差分完全隐式格式用电算机进行数值分析计算。计算分析结果给出了喉部截面温度场及其变化规律,并从理论上预示有关因素对喉部沉积的影响,与实验规律一致。     

中国——低成本航空公司发展的沃土

一、低成本航空公司发展概况及机理分析1.国外低成本航空公司的发展现状低成本航空公司是20世纪90年代才在世界各地兴起的一种新类型的航空公司,所以理论界与实践界对这类航空公司概念的界定差别较大,基本上是从运营特征——点对点、无修饰、二线机场等角度来进行概念界定。但是随着这类新型航空公司在世界各地的进一步发展,不同的低成本航空公司采取了不同的甚至一些相反的运营特征,因此我们姑且将低成本航空公司界定为:基于低成本的廉价航空公司,即“低成本 低票价”。这个界定避免了从运营特征来界定低成本航空公司时遇到的多样性及冲突性,体现了低成本航空公司在供给面上的低成本和需求面上的低价格这两个本质特征。     

方舱大板鼓包机理分析与对策

本文从方舱大板鼓包的现象入手，对其产生的机理进行分析，并且主要从设计，工艺，生产三个方面采取对策进行探讨。     

含铟电刷材料自润滑耐磨机理的研究

本文研究了AuNiIn9-8合金的自润滑耐磨机理。研究结果表明,合金表面极易形成具有六方结构的In_2O_3膜,它具有类似石墨的层状滑移机理。In_2O_3在磨损中充当润剂,使得合金成为具有自润滑性的耐磨合金。同时磨损过程析出的硬质点Ni_3In相,使对磨材料接触点处的塑性变形及粘结程度下降,减少了金属转移,也有利于耐磨性的增加。     

直流脉冲条件下铝金属化层的失效行为

铝和硅的热膨胀系数不同,在交变温度场的作用下,铝金属化层中产生交变压应力而使其产生表面再结构。铝条发生再结构后,由于塑性变形而变宽,表面上形成“皱纹”、“小丘”以及“晶须”等。这些均会导致器件的极间短路或断路。铝金属化层的表面再结构是一种潜在的损坏机制。     

喉衬传热的差分近似计算

固体火箭发动机喷管喉衬传热计算要求确定燃气传给喷管壁的热流量井计算喉衬壁中的热传导。对碳基喉衬,不考虑其微量烧蚀及附面层内化学反应效应时,对流换热系数常用巴兹快速估算公式;轴对称喉衬壁中温度分布及其随时间的变化,可以采用把喉衬划分为相互之间热传递忽略不计的众多空心圆管的方法、求解壁中的瞬态热传导。方程的定解条件是初始温度分布、喉衬内外表面的对流换热及不同料层的界面接触方程。 本文给出了求取数值解的显式差分方法及其程序框图。计算结果同地面试车状态下温度测量相当接近,能为工程计算接受。本法尚可用于热物性随温度变化的情况,只是稍微作些补充运算;对单室双推力发动机也同样适用。     

卫星用半导体器件失效模式和机理分布

以中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心1987～1990四个年度数百份失效分析报告为依据,得到卫星用半导体器件解剖前失效模式分布:逻辑失控占36.3%,开路占22.2%等;失效机理分布:铝腐蚀占1 6.3%,使用不当占14.6%等。该项研究以第一手数据首次全面、系统指出卫星用器件失效模式和机理。为卫星可靠性设计、优选器件厂及器件厂采取措施提供重要依据。