温度对原子氧试验中样品性能的影响

在不同的样品温度下,利用微波源原子氧对ITO/Teflon/Ag和硫化硅橡胶进行了辐照试验。结果表明:样品温度≯150℃时,原子氧作用造成ITO/Teflon/Ag的质量变化较小;样品温度≯100℃时,硅橡胶的质量损失随着样品温度的升高而增大。温度对ITO/Teflon/Ag的太阳吸收比影响不大,而随着温度的增加,硫化硅橡胶的太阳吸收比逐渐升高。不同样品温度原子氧试验后两种材料发射率变化不明显。     

四相聚磁型无源转子横向磁通永磁电机交直轴电感及电磁转矩分析

以一种新型四相聚磁型无源转子横向磁通永磁电机为研究对象,基于三维有限元法,利用4/2变换公式计算出不同工况下电机的交、直轴电感大小,并深入分析其变化规律和影响因素。在此基础上,利用得到的电感数据,计算出不同电流控制角下的电磁转矩,并与仿真数据相比较,总结其变化规律。研究结果为该类电机的设计分析和控制方法提供了一定的参考依据。     

同步磁阻电机定子电流最优控制

针对磁路饱和对同步磁阻电机运行特性的影响,提出了定子电流最优控制策略。通过有限元法对电感与电流的非线性关系进行拟合,并利用拟合结果得到最优定子电流随转矩变化的运行轨迹,以实现同步磁阻电机最大转矩电流比(MTPA)控制；同时对于交直轴电流环相互耦合的问题,提出磁路饱和补偿的电流环设计,以提高其动静态性能。仿真与试验结果验证了该方案的有效性。     

大功率电机投切过程冲击电流仿真分析

大功率电机电源短暂中断后又重合闸恢复供电现象是普遍存在的,而大功率电机投切过程带来的瞬态冲击电流问题危害严重.根据某公司试验站实际情况和给定的相关参数,对两种大功率电机投切方式进行PSCAD建模与仿真,旨在分析投切过程所引起的冲击电流水平,以及冲击电流与投切时间的关系.结果表明:直接投切到三角形绕组支路模式比直接投切到备用支路模式产生的冲击电流更大,而且两种模式都不建议直接投切大功率电机,若直接投切,必须采取相应的安全措施,更换相应保护设备.     

高压比离心压气机串列叶轮内部流动机理研究

为了探索串列叶轮的设计方法和实际应用,在常规离心叶轮的基础上,利用轴流压气机和离心叶片设计方法实现了串列叶轮设计,借助经过校核的数值模拟手段,对带串列叶轮的离心压气机内部流动进行了详细数值模拟,研究了诱导轮和导风轮之间相对周向位置对串列叶轮内部流场及气动性能的影响。研究表明:串列叶轮的引入能够不同程度改善离心压气机性能,且诱导轮与导风轮之间的相对周向位置对气动性能具有较大的影响,在λs=25%周向相对位置下,串列叶轮的引入使得压气机级综合裕度和峰值效率分别提高了1.3%和1.4%。与常规叶轮相比,合理布局的串列叶轮能够有效控制离心叶轮内部附面层的发展并改善离心叶轮内部流场特性以及离心叶轮出口流场品质,从而有效提高高压比离心压气机的性能和稳定工作裕度。     

自激励式电磁铆接放电电流分析

电磁铆接是一种将电磁能转化为机械能的铆接工艺。传统感应式低电压电磁铆接存在能量利用率低、难以解决高强度大直径铆钉和难成形材料铆钉的铆接等问题。基于自激励式电磁铆接技术,建立放电电流分析模型,通过数值分析与工艺试验探讨自激励式电磁铆接进行大直径铆钉成形的可行性。研究结果表明建立的电磁铆接放电电流分析模型可实现传统感应式和自激励式电磁铆接放电电流分析,分析结果与试验吻合较好;放电能量相同时,自激励式电磁铆接的涡流斥力峰值要远大于感应式的涡流斥力,能有效提高能量利用率,是实现大直径铆钉成形的有效方式;在放电电压为320V时,自激励式电磁铆接可实现直径为10mm的45号钢铆钉的成形,其变形以绝热剪切的方式进行。     

测量毫微秒脉冲大电流的罗氏环

本文对罗氏环的有关理论做了简单介绍,阐述了有关的设计知识与制作实践。这种罗氏环可用来测量高达百万安培量级的脉冲电流。本文研制的罗氏环有几个毫微秒的上升前沿,灵敏度约9.9×10~(-3)V/A,在强辐射环境与EMP环境下工作。     

有源箝位/复位技术在现代电源设计中的应用

有源箝位/复位技术是90年代中后期发展起来的一项开关电源新技术。这种新技术可使电源产品在更高的开关频率上把效率做得更高，而EMI/RFI却降低，器件应力可减小，从而使产品的性能指标、可靠性跃上一个新的台阶。本文介绍一种电信系统采用该技术研制了一种输入电压为(48VDC、输出电压为+5VDC、输出电流为12A的DC/DC变换器，其转换效率超过了90%，达到了世界先进水平。     

航空燃气涡轮发动机推重比概念和确定方法

探讨了航空发动机推重比（功重比）的概念，指出了各国计算方法的差别，从而提出了我国应采取的计算原则和具体工作建议。     

镍镉扩散镀层的工艺探讨

介绍了铰锦镉工艺的工艺流程及参数，通过试验探讨，解决了生产现场中镀层与基体结合力差，扩散层颜色异常等问题，提高了镀层质量，降低了返修率。