SOI/SIMOX-CMOS器件的研究

研究SOI-SIMOX(Silicon On Insulation-Separation by Implanted Oxygen)材料及SIMOX-CMOS器件.高能大剂量(170keV,1.5×10¹⁸/cm²)氧离子注入到P型(100)单晶Si衬底,再经高温长时间(1300℃,6h)退火,形成SIMOX结构材料.经测试,SIMOX表层单晶硅膜反型为N型,研究表明,这是由于在制备SIMOX的工艺中,残留在SIMOX表层硅膜内的氧离子起施主作用所致,并计算出氧杂质在硅中的施主电离能,其值为0.15eV.采用SIMOX材料研制了MOSFET及CMOS三3输入端与非门电路,并介绍了研制SIMOX-CMOS器件的主要工艺.     

浅谈小型化星敏感器图像传感器的选型 及其灵敏度提高方法

简要介绍了图像传感器的类型和基本原理, 分析比较了几种星敏感器中比 较常用的CCD 和CMOS APS 图像传感器的特点。重点针对这两类图像传感器的温度特性 进行了详细的分析讨论。同时,针对星敏感器方案设计中的约束条件,详细介绍了图像 传感器的选型分析计算过程。最后综合考虑多种约束条件,简要地提出了几种可以提高 星探测灵敏度的方法。     

基于HEMT的单片微波集成放大器设计

 介绍了S波段单级单片微波集成放大器的设计方法,电路核心为高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor, HEMT).针对在该波段高电子迁移率晶体管稳定性较差、噪声性能优秀的特点设计电路拓扑,在HEMT的输入端并联一个200Ω电阻,用HP-EESOF公司的Libra2.1软件进行了小信号电路仿真与设计.仿真结果表明设计的放大器是绝对稳定的,在2~3GHz频带内增益为14.2dB,纹波小于0.4dB,噪声系数约2.7dB,满足实用要求.     

遥感卫星应用系统中同步复接技术的应用与研究

主要论述了同步复接技术在高速传输型对地观测卫星地面应用系统中的应用(Quick Look System),井就影响帧同步性能的关键单元做了论述;同时提出了几种不同的实现方案,并就各自的优缺点进行了探讨及理论分析。     

航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计

针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法（MOGA）对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。     

国内外混合集成电路生产与选用要求对比分析

分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。     

一种超低压超低耗NMOS衬底偏置混频器

使用两对NMOS管和衬底偏置技术,采用SMIC 0.18μm CMOS工艺,为卫星导航双系统兼容接收机的射频集成电路芯片设计了一种超低压、超低耗NMOS衬底偏置混频器(NBBM,NMOS Bulk-Biased Mixer).以其中的GPS系统为例:射频信号、本振信号和中频信号分别为1575.42MHz,1570MHz和5.42MHz.测试表明:在1V电源电压下,驱动差分负载阻抗1000Ω时,混频器消耗电流约为1.37mA,变频增益( G_C )超过2.11dB,输入1dB压缩点( P _in-1dB)约为-13dBm;若加入运放驱动,变频增益可超过14dB,但会带来线性度的降低、功耗以及面积的增加.     

面向星载应用的图像压缩专用芯片研制

以高数据吞吐量和低系统结构复杂性为优化目标,根据图像传感器输出特点,综合应用双缓存、数据流驱动、并行处理与流水线设计、同步电路设计等多项关键技术,设计了具有数据处理速度和超大规模集成电路VLSI(Very Large Scale Integrated)结构复杂性最佳匹配的空间域重采样压缩算法VLSI结构,该结构的压缩性能仅与图像宽度相关,与图像传感器输出时序无关,既可以采用外部时钟,又可使用与图像传感器相同的时钟源,在这2种情况下,都能够保证在无限长时间内,在连续工作状态下,每个时钟周期实时处理一个图像数据.实践证明,基于该VLSI结构的压缩专用芯片,处理速度快,功耗低,满足星载应用高速实时与低功耗要求.      

PROM HS—6664RH与27C64兼容性探讨

ＰＲＯＭＨＳ┐６６６４ＲＨ与２７Ｃ６４兼容性探讨杨桦王守强吴鑫涛胡英何键（北京控制工程研究所,北京１０００８０）（１）前言ＨＳ－６６６４ＲＨ（即ＲａｄｉａｔｉｏｎＨａｒｄｅｎｅｄ８Ｋ×８ＣＭＯＳＰＲＯＭ）是Ｈａｒｒｉｓ公司生产的抗辐射加固芯片,自１９...     

《集成电路设计基础》课程思政设计与实施

结合“集成电路设计基础”这门专业核心课程的教学内容,本文详细阐述了课程思政的设计与实施,将“知识传授、能力培养、价值塑造”三位一体的人才培养模式体现到课程的教学活动中,充分发挥课程的育人功能,切实提高人才培养质量。