MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

发展集成制造技术的若干问题（中）

发展集成制造技术的若干问题（中）北京航空工艺研究所林胜４．无人化加工在过去一年间，某些ＦＭＳ、ＦＭＣ的用户已开始实现了某种形式的第三班——夜班无操作者加工（ＬｉｇｈｔｏｕｔＯｐｅｒａｔｉｏｎ），或称无人化加工（ＵｎｍａｎｎｅｄＯｐｅｒａｔｉｏｎ）。许...     

NASA为未来小卫星开发的集成公用模块

为了以更廉价的部件执行２１世纪的飞行任务，ＮＡＳＡ最近上马了一项“新世纪计划”，以便对所选定的高技术进行空间验证，带动小卫星和微型空间仪器的发展。候选的一项新世纪高技术与研制集成公用模块（ＩＵＭ）密切相关，ＩＵＭ将一体化的结构、热管理、电源分配、数据和信号传输、辐射和宇宙尘防护以及其他机电功能模块集成在一个质量轻、无电缆的紧凑组件中。本文将论述计划中要开发的ＩＵＭ技术。首先介绍ＩＵＭ在ＮＡＳＡ未来小卫星发展中所扮演的基本角色；然后评价ＩＵＭ支持技术的现状；确立并探讨主要的技术挑战；最后用一个典型的设计方案讨论并审查了ＩＵＭ的一组初步设计要求。     

基于组件开发的并行过程模型研究

基于组件开发(CBD)是当前软件开发技术的趋势,但目前还缺乏合适的过程模型,从而制约了其优点的发挥.本文定义了一个并行过程模型来描述CBD过程内在的并行性.该模型具有两个并行维:组件维将CBD过程分解为系统开发、已有组件基础上的开发和新组件的开发;过程维将CBD过程分解为需求、设计、实现、测试和维护等子过程.凭借对并行性的分解,可以更清晰地描述CBD的并行过程并能更容易地管理该过程的复杂性.这种CBD二维并行过程模型可以作为诸如统一过程模型等其它模型的内核,因此给出了一个可能的三维并行模型作为范例,该模型还有一个迭代维.最后,通过一个集成平台软件开发的例子,详细阐述了这种并行模型的应用.     

数码识别芯片在摩托车数码点火器上的应用

飞利浦公司研制的LPC900系列单片机采用6倍速80C51内核，具有低成本、低功耗、低电磁干扰(EMI)、高抗干扰性及内建电源Brownout侦测、模拟功能、UART、12C和片内RC震荡器的新一代单片机。本文介绍LPC900系列单片机用于摩托车点火器数码识别功能的设计原理，使数码点火器轻松增加了防盗功能。     

航空发动机企业CIMS结构探讨

对于企业未来的ＣＩＭＳ，存在一个“ＣＩＭＳ＝ＣＡＤ／ＣＡＭ＋？”的问题。本文针对航空发动机的机匣、盘轴和叶轮这三大类零部件，提出了相应的ＣＩＭＳ结构形式。     

可靠性维修性保障性CAD软件集成环境工程应用验证研究

工程应用验证可以说是一种新的软件测试手段和方法，是对常规软件测试的一种补充。工程应用验证主要适用于那些大型、复杂、开发周期长、与工程实际结合比较密切的，尤其像MS－CAD集成环境那样具有预先研究性质的软件，目的是软件能更好地满足潜在用户的需求。本文结合有关的课题工作进行，对工程应用验证的内涵、方法及实施途径进行了探讨。并针对RMS－CAD集成环境，对验证实施办法进行了详细分析。通过对集成环境应用验证工作的实施，对工程应用验证理论进行了检验，得出了相应的结论。从某些角度讲，工程应用验证应成为具有预研性质的大型工程软件开发的重要辅助手段。     

1553B数据总线接口芯片设计

本文讨论了我们设计的一种符合美国 MIL-STD-1553B 和我国 GJB289-87数据总线标准的总线接口芯片,投片后已获得所要求的功能。该芯片采用全定制设计,约有一万晶体管,芯片面积5.9×6.7mm~2。芯片设计全过程均在我们自己开发的 NPU VLSI CAD 系统上完成的。     

基于DSP的GT111船用燃气轮机控制器设计

分析并提出了GT111船用燃气轮机三余度热备份控制方案.选用了TI公司2000系列DSP中最新最先进的TMS320F2812芯片构成核心控制器,介绍了单机模块的系统组成和结构特点,以及系统的数据通讯等.