柔性接头疲劳摆动寿命分析研究

通常柔性接头在进行全周大角度摆动时易发生疲劳失效.为探究柔性接头摆动寿命与损伤机理,基于裂纹成核理论,提出了一种预估柔性接头疲劳寿命有限元计算方法,并分别预估了1MPa,3MPa,5MPa,8MPa内压下柔性接头摆动4.5°的疲劳寿命.结果表明,柔性接头疲劳失效最易发生于与前法兰相连的弹性件上,在内压3MPa左右时疲劳...     

碳微球/硼酸镁晶须混杂增强碳泡沫复合材料的性能研究

碳泡沫存在力学性能较差等问题,为改善其综合性能,以航空领域的应用需求为导向,以改性酚醛树脂为碳源,空心碳质微球为分散相,硼酸镁晶须(Mg₂B₂O₅w)为增强相,通过压塑成型–碳化工艺制备了碳微球/Mg₂B₂O₅w混杂增强碳泡沫复合材料。采用扫描电子显微镜、万能试验机等研究了碳质微球与不同质量分数的Mg₂B₂O₅w混杂增强下碳泡沫的力学性能、热氧化性能和电磁屏蔽特性。结果表明,受压过程中,Mg₂B₂O₅w起到裂纹偏转作用和弯弓效应,增加了裂纹扩展路径,Mg₂B₂O₅w与空心碳微球协同作用,提高了碳泡沫复合材料的抗压缩性能;当Mg₂B₂O₅w质量分数为2%时,复合材料的压缩强度达11.8 MPa,较纯...     

某型航空发动机前紊流板裂纹故障分析

针对某型航空发动机外场检查发现的前紊流板裂纹故障,经宏观、微观检查,结合结构原理及修理方法分析,确定了前紊流板裂纹的性质和具体产生原因,制定了相应的修理及预防措施。     

单片集成三轴微机电陀螺仪

为使陀螺仪进一步小型化、集成化,提出了一种新型单片集成三轴微机电陀螺仪,该陀螺仪采用单一MEMS结构芯片实现3个轴向角速度的测量.介绍了单片三轴陀螺仪工作方式、结构设计以及电路原理,完成了MEMS结构的流片加工,对陀螺仪表头和整机进行了测试,单片三轴微机电陀螺仪x轴、y轴和z轴零偏稳定性分别达到53.4(°)/h、70.8(°)/h和18.4(°)/h,非线性度分别为1.59×10-4、3.3×10-4和2.18×10-4.该陀螺仪具有三轴角速率检测效应,具有集成度高、体积小的优势,具有较强的应用潜力.     

多自由度微振动环境时域波形复现的数值仿真

为满足航天器微振动环境模拟的需要,开展了多自由度微振动时域波形复现控制方法研究。首先,介绍了基于时域波形复现的多自由度微振动环境模拟控制理论方法。其次,针对六自由度微振动激励系统,应用MATLAB软件建立了基于实测传递函数矩阵的多输入多输出微振动激励仿真系统,针对微振动时域波形复现闭环控制过程进行了算法编程,并给出了仿真的闭环控制流程图。最后,通过算例对多自由度微振动时域波形复现进行了数值仿真,以给定的白噪声为输入,模拟对实际存在的系统非线性、测量误差等影响因素的控制效果。仿真结果验证了多自由度微振动时域波形复现控制方法的可行性及有效性,所得结论可以为研究多自由度微振动时域波形复现控制系统提供参考。     

飞机座舱透明件螺栓孔裂纹原因分析及改进措施

对某型飞机座舱透明件螺栓孔出现裂纹进行了分析与试验,找到了裂纹出现的主要原因,并采取针对性措施,通过控制初孔直径、钻孔速度、铰孔次数、进给力等改进措施,提高了螺栓孔的加工质量,有效地降低了螺栓孔裂纹缺陷的发生概率。     

气泡推进型中空Janus微球运动特性的实验研究

本文通过Pt-SiO₂型（铂-二氧化硅型）中空Janus微球在低浓度2%~4% H₂O₂溶液中的气泡驱动实验，观察到在每个气泡生长-溃灭周期内，Janus微球的运动呈现3个特征阶段，分别为自扩散泳、气泡生长和气泡溃灭。其中气泡溃灭阶段微球在射流驱动下的推进速度可达每秒几十毫米，比前2个阶段的平均速度大2~3个数量级。实验观察到气泡生长阶段其半径与时间存在R_b~t1/3和R_b~t1/2两种标度率。由于气泡在Janus微球催化剂表面（Pt侧）的生长点偏离对称轴位置，Janus微球的运动轨迹呈圆周形。随H₂O₂溶液浓度的增加，还可以进一步提高Janus微球的运动速度。此研究不仅定量分析了Janus微球的运动特性，而且为实际应用中提高Janus双面微马达的运动速度和能量利用率提供了参考依据。     

钛合金典型连接结构裂纹扩展特性分析

基于扩展有限元方法研究钛合金传统机加接头耳片与含预置非焊合区的层合接头耳片结构在拉-拉疲劳荷载作用下的裂纹扩展特性,揭示螺栓孔在受挤压情况下非焊合区对钛合金典型连接结构疲劳裂纹扩展的抑制作用,并通过试验验证扩展有限元方法对钛合金典型连接耳片结构裂纹扩展特性分析的有效性。     

浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件，能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势，分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响，并对T/R组件的深修精修进行了探讨。