RTM工艺增强纤维渗透率测量方法研究

介绍了树脂传递模塑工艺过程及特点。在达西定律的基础上建立了树脂流动过程控制方程。通过各向异性介质系统与各向同性介质系统之间的变换关系 ,提出了一种测量二维各向异性增强纤维渗透率的新方法 ,并结合实验数据及树脂、纤维特性对二维正交各向异性纤维渗透率进行了计算 ,计算结果与已知数据吻合良好     

新型高强高韧环氧基体树脂体系研究

针对航天用碳／环氧大型复合材料结构件的特殊要求，开展了高强高韧耐高温环氧基体树脂体系的研究。在分子水平上，系统研究了环氧树脂体系中各化学组份的化学结构对其综合性能的影响规律，获得兼具高强高韧与耐高温性能的新型环氧基体树脂体系，其树脂浇铸体的拉伸性能和断裂伸长率等较目前商品化的环氧树脂体系有较大程度的提高，并且具有较好的工艺性能，可以满足航天用高性能复合材料的使用需求。     

柔性缓冲层对T300／BADCy复合材料力学性能影响研究

为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。     

氰酸酯树脂的固化反应及其催化剂

综述了氰酸酯树脂的自催化、活泼氢化合物催化和有机金属类化合物催化的反应机理及其特点,并介绍了具有紫外光激活特性的过渡金属配合物催化剂和有机锡催化剂等氰酸酯固化反应催化剂研究的新进展。     

酚醛树脂的热裂解气相色谱-质谱联用分析

利用热裂解气相色谱-质谱法对两种酚醛树脂样品进行研究,选择在575℃条件下进行裂解,其裂解产物通过DB-35石英毛细管柱分离和质谱鉴定,获得了有关这两种酚醛树脂各自结构的特征信息,酚醛树脂的热裂解产物的总离子流图可认为是他们各自结构特征指纹。     

双酚A型环氧树脂的阳离子光固化体系的研究

通过研究光引发剂、光敏剂和链转移剂等对双酚A型环氧树脂阳离子光固化的影响,确定了双酚A型环氧树脂光固化体系的配方组成。利用湿法手工铺叠工艺和紫外光辐照固化技术,制备了玻璃布/双酚A型环氧树脂复合材料,研究了光敏剂和链转移剂等对光固化复合材料力学性能的影响。结果表明:可利用紫外光辐射固化成型技术制备玻璃布/双酚A型环氧树脂复合材料,加入链转移剂的光敏树脂基复合材料具有良好的力学性能。     

聚酰胺固化有机硅改性环氧树脂研究

研究了一种有机硅改性环氧树脂的固化反应。利用红外光谱法分析了树脂的组成结构,固化剂的选择及其用量的确定,并利用DSC对固化反应动力学进行了研究,计算出了固化反应的动力学常数,对固化反应的机理进行了分析。结果表明:该有机硅改性环氧树脂是由苯基硅树脂与E型环氧树脂相互反应而合成的,可采用聚酰胺在室温下进行固化,固化反应主要发生在环氧基与伯胺之间,反应的表观活化能为67.555 kJ/mol,频率因子为1.48×106s-1。本研究可为该有机硅改性环氧树脂成型工艺的制定提供理论指导。     

适用于RTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂的研究

在低黏度的双环苯并噁嗪中间体（B-BOZ）中加入一种新型的多官能基单环苯并噁嗪（AS-BOZ）或一种交联剂（TPA）,复配制得了一种适用于BTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂,对树脂体系的黏度及固化物的热稳定性、力学性能、残碳率及碳的形貌进行了研究。结果表明，无论是AS-BOZ还是TPA的引入都使得双环苯并噁嗪体系黏度降低,同时提高体系的交联密度,使固化物的Tg和残碳率都大幅度提高.其中BA2-1固化物的Tg为250℃,800℃下氮气中残碳率为68%,质量烧蚀率为23.3 mg/s;BT2-1固化物的Tg为240℃,800℃下氮气中残碳率为70%，质量烧蚀率为20.1 mg/s,两体系高温下均能得到致密的碳层结构。     

丁腈橡胶增韧酚醛树脂基变密度烧蚀防热复合材料研究

采用丁腈增韧酚醛树脂作为变密度烧蚀材料基体，通过化学发泡法来降低材料的密度，并通过调节发泡剂用量实现对材料密度的设计，制备了变密度烧蚀材料并进行了性能测试。实验结果表明：变密度烧蚀材料的力学性能随密度的升高而提高，隔热性能随密度的降低而提高；采用变密度烧蚀材料可使材料的烧蚀热效率提高12％左右。     

先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响

对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.