硬度计聚晶金刚石探头线切割加工技术研究

设计了一种新型的硬度计聚晶金刚石探头加工专用夹具,利用微型三爪卡盘夹钳聚晶金刚石棒,利用微型直流调速电机驱动三爪卡盘匀速旋转,将其固定在工作台上,随着工作台的运动形成螺旋球面包络线,完成加工过程,使得硬度计聚晶金刚石探头的线切割加工得以实现.     

金刚石工具的性能、应用研究与进展

研究和综述了3种类型金刚石工具的性能与应用,为金刚石工具的合理选用提供了参考。对镀覆金刚石工具的应用与进展、金刚石颗粒均匀有序在工具中排列的应用与进展作了研究表明：金刚石工具有广阔的发展空间与应用前景;并对金刚石工具研究方向作了简要分析。     

碳纤维复合材料高质量孔的钻削

探讨了获得钻削碳纤维复合材料高质量孔的两个关键因素:保持钻头切削刃的良好锋利性和采用高的钻削速度。指出了采用厚膜CVD金刚石钻头进行高速钻削加工是获得高质量孔的良好方法。     

Ni—Cr合金与金刚石和钢基体界面微区的分析研究

利用扫描电镜X射能谱，结合金相及试验样逐层的X射线结构分析，剖析了Ni-Cr合金与金刚石和钢基体钎焊界面的微区组织结构，揭示了Ni-Cr合金对金刚石和钢基休面的浸润和钎焊机理。即在钎焊过程中，Ni-Cr合金中的Cr元素分离出在金刚石界面形成富Cr层并与金刚石表面的C元素反应生成Cr7C3，在钢基体结合界面上Ni-Cr合金和钢基体中的元素相互扩散形成冶金结合，这时实现合金层与金刚石和钢基体都有较高结合强度的主要因素。     

连续多试样纳米金刚石膜沉积设备及工艺

首先对热丝化学气相沉积(Chem ica l vapor depos ition,CVD)系统进行改造,设计了在真空室外对室内试样进行操纵的机械手系统和储料台,实现了一次热丝碳化后完成多个不同工艺条件下试样的连续沉积。有限元仿真研究结果表明,多衬底温度场比较均匀,适合于金刚石膜的生长。最后,采用改进沉积系统,在A r-CH4-H2气氛中,在多晶钼衬底上成功制备了纳米金刚石薄膜。R am an,XRD和AFM等结果表明,制备的金刚石纯度较高,晶粒大小在30 nm左右,表面光滑。     

金刚石刀具晶体定向技术的研究

对金刚石定向方法进行了系统研究，详细论述了金刚石x光定向的过程及定向精度的保证方法，并与人工目测晶体定向、激光晶体定向相比较，提出金刚石x光晶体定向是三种定向方法中最方便、适用的方法，且定向精度高，操作简单，既能满足工厂金刚石刀具批量加工的需要，又能制作出性能优良的金刚石刀具。     

碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削SiC的材料去除机理的影响

碟轮修整方法可以实现对单层钎焊金刚石砂轮的精密修整,改善磨粒等高性,提高加工表面质量。为了探究此种修整方法对磨削SiC陶瓷的材料去除机理的影响,建立了砂轮修整量与单颗磨粒最大切厚之间影响关系的理论模型,并且进行了单层钎焊金刚石砂轮的碟轮修整实验,在修整过程中又进行了SiC陶瓷的磨削实验。从砂轮磨粒形貌及磨削表面形貌角度对磨削过程中的材料去除机理进行了研究。结果表明,碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮增加了砂轮表面动态有效磨粒数,减小了单颗磨粒最大切厚,使SiC陶瓷的材料去除方式从修整前的脆性断裂转变为塑性变形,最终实现了SiC陶瓷的延性域磨削。     

工艺参数对SiC单晶片切割表面质量的影响

SiC单晶片表面质量对其后续半导体器件的制造有很大影响,但其材料的高硬度和高脆性,使切片过程变得非常困难。本文在往复式电镀金刚石线切割装置上采用单因素和正交法进行了SiC单晶切割实验,研究了工件转速、线锯速率、工件进给速率、线锯磨损对晶片表面粗糙度的影响规律以及三维形貌特点。结果表明:附加工件旋转运动,晶片表面质量提高,划痕减少、深度变浅;线速增大、工件旋转速率增大或工件进给速率减小,表面粗糙度值减小;线锯磨损晶片表面粗糙度值增大。相对线速和线锯磨损,工件转速和工件进给速率对晶片表面质量及粗糙度的影响更大。应在综合考虑效率和线锯损耗的基础上合理确定切割参数,尤其是工件进给速率。     

复合材料和钛合金的切削加工

增进对刀具材料与被加工材料各项性能和特性的了解有助于正确选择刀具材料.并通过对难加工材料的加工归纳出航空材料加工中选用刀具材料的一般方法是非常必要的.