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231.
RTM聚酰亚胺复合材料“离位”增韧技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究"离位"增韧对RTM聚酰亚胺树脂基复合材料力学以及韧性性能的影响.结果表明:当增韧剂的含量为15wt%时,经"离位"增韧复合材料的室温层问剪切强度从97.9 MP8提高到110 MPa,而玻璃化转变温度和高温(288℃)复合材料层间剪切强度略有降低."离位"增韧后,PI-9731Es(F)/G0827复合材料的Ⅰ型层间断裂韧性(GIC)从310J/m2提高到459J/m2.经电镜分析表明,主要是由于将热塑性聚酰亚胺"离位"增韧PI-9731制备复合材料时,可以在复合材料富树脂区形成相反转结构,在裂纹扩展的过程中,包覆热塑性聚酰亚胺的PI-9731粒子发生明显地取向和变形. 相似文献
232.
233.
电子辐照下聚酰亚胺薄膜的深层充电现象研究 总被引:2,自引:2,他引:0
空间辐射环境下聚合物绝缘材料的深层充放电效应是威胁航天器安全的重要因素之一。文章利用能量为5~100keV的单能电子枪,研究了不同束流强度电子辐照下聚酰亚胺薄膜样品的深层充电过程。实验表明,在102pA量级的电子束辐照下,聚酰亚胺薄膜样品的表面电位迅速上升后缓慢变化,最终可以达到几kV。在一定条件下,样品表面电位随着辐照电子束流密度和样品厚度的增加而增大;充电达到平衡所需的时间随着辐照电子束流密度和样品厚度的增加而减少。辐照截止后聚酰亚胺薄膜样品内部电荷的泄放需经历较长时间,由衰减时间常数推测出的样品电阻率要比采用传统测量方法得到的结果高一个量级。 相似文献
234.
235.
蔡良元%白树成%曲建直%张华%李德洪 《宇航材料工艺》2000,30(5):66-69
介绍了通过对返回舱舱门共形天线的材料和结构选择,结合热压罐和对模成型工艺方法研制了一种舱门共形天线。该天线已通过各项性能测试,性能稳定,已进行了装船,满足设计要求。 相似文献
236.
文摘通过引入无机纳米粉体研制了高热导率聚酰亚胺浸渍漆,研究了聚酰亚胺的化学结构、无机粉体的种类、粒径和用量等因素对浸渍漆贮存稳定性以及固化物性能的影响。均苯四甲酸二酐与4,4′-二氨基二苯基醚合成的聚酰亚胺具有高的热导率。在联苯型聚酰亚胺中引入30%~35%、粒径为100~300 nm的α-A l2O3粉体,固化物的热导率可提高到0.65~0.80 W/(m.K),其余性能基本保持原有水平。 相似文献
237.
通过溶胶-凝胶工艺以正硅酸乙酯(TEOS)和γ-(甲基丙稀酰氧)丙基三甲氧基硅烷(MEMO)为前躯体在聚酰亚胺薄膜(Kapton)基体上制备了有机/无机复合氧化硅涂层,地面模拟原子氧暴露试验表明涂层防护使基体的原子氧侵蚀速率下降了一个数量级,暴露前后基体的光学性能基本没有改变,加入MEMO相对量为0.2时涂层抗原子氧性能较好。扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外衰减全反射光谱(FTIR-ATR)和X射线光电子能谱(XPS)分析表明原子氧暴露后Si-O-Si基团特征峰均向纯氧化硅的硅氧键吸收峰处偏移,而由MEMO产生的Si 2p价态峰减弱,因此涂层趋向于转化为稳定的纯氧化硅结构。 相似文献
238.
239.
网状聚氨酯泡沫材料的制备,性能及应用 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了网络聚氨酯泡沫的多种制备方法、材料的主要特性及应用情况。 相似文献
240.
一种有负泊松比效应的二维多胞材料力学模型 总被引:1,自引:0,他引:1
负泊松比多胞材料具有独特的力学性能,有着良好的应用前景.基于旋转机制,提出了一种具有负泊松比效应的、由部分内凹以及部分规则六边形组成的二维多胞材料力学模型;预测了模型的泊松比及刚度系数随角度的变化关系,计算了该模型的剪应变,并通过能量法给出了其弹性本构方程.结果表明:该力学模型不但能产生负的泊松比,而且还可导致大于1的正泊松比及呈现"负刚度"特征;通过调整模型胞壁长度的比值和特征角的大小可以改变模型的刚度系数.这些结果对二维多胞材料的微结构设计具有一定的工程参考价值. 相似文献