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对α相平均尺寸分别为6μm,12μm,20μm的等轴TC4合金在890~950℃,应变速率0.1~10s-1范围进行等温热压缩实验,并研究了初始α相尺寸对合金高温变形行为的影响.微观组织和动力学分析表明,等轴TC4合金变形的热激活过程受相变和晶粒长大作用的综合影响,计算获得的激活能偏大.在初始α相尺寸较小(6μm)的情况下变形,晶粒易于吞并长大,使变形后的组织粗化;在初始α相尺寸增大(12μm)的情况下会促进相变过程的进行,获得的变形组织中α相尺寸较细小;初始α相尺寸进一步增大(20μm),则变形组织的晶粒尺寸基本不再发生变化. 相似文献
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在Gleeble-3500热模拟试验机上对粉末冶金TiAl合金进行热压缩试验,变形温度为1050~1200℃,,应变率0.001~0.1 s-1,工程应变量为50%,研究其在高温压缩变形中的流变应力行为。研究结果表明:在实验范围内,粉末冶金TiAl合金在热压缩变形过程中发生了明显的动态再结晶,其流变应力随应变速率的增大而增大,随变形温度的升高而降低;粉末冶金TiAl合金热压缩变形过程的流变行为可用包含Arrhenius项的Zener-Hollomon参数来描述,所获得的峰值应力表达式为:σ=90.91ln{(Z/1.68×1016)1/2.06+[(Z/1.68×1016)2/2.06+1]1/2},其变形激活能为477.56kJ/mol,经验算该方程可以较好地描述该合金的变形特点。 相似文献
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利用光学金相及X射线衍射,研究了TC21-0.28%H(质量分数,下同)钛合金的组织结构,通过热模拟压缩实验,研究了TC21-0.28%H钛合金在800~920℃温度范围和0.01~1s-1应变速率范围的高温变形行为,建立了钛合金高温变形本构方程。结果显示,与TC21钛合金相比,TC21-0.28%H钛合金β相比例显著增加,并且有新相马氏体α″与氢化物δ生成,TC21-0.28%H钛合金在α+β相区与β相区的变形激活能分别为233kJ/mol与153kJ/mol,软化机制为动态回复,与TC21钛合金相比,TC21-0.28%H钛合金变形激活能降低,热加工性能得到改善。 相似文献
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航天火工装置步进应力加速贮存寿命试验方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对航天火工装置特点.探讨了以步进加速贮存寿命试验来评定其贮存可靠性的理论与方法。为了提高试验效率和确保试验方案合理优化,提出了采用小样本摸底试验的方法。首先确定阿累尼乌斯(Arrhenius)方程中的参数,以激活能为理论基础,根据摸底试验确定的应力水平和期望的失效数对试验时间进行估计的解决思路.为温度加速试验不同水平下的试验时间的确定,提供了可供参考的指导原则。 相似文献
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为了获取新型低成本Ti-Al-V-Fe合金热成形工艺窗口,研究了热加工参数为变形温度875~1100℃、应变速率0.001~1 s^-1、变形量70%的低成本Ti-Al-V-Fe合金热变形行为。结果表明:流变应力与变形温度成反比,与应变速率成正比,合金为典型负温度、正应变敏感材料。以热模拟实验数据为依据,运用多元线性回归方法,确定了材料常数与应变的函数关系,建立了基于应变量耦合的α+β两相区及β单相区Arrhennius本构方程,其耦合系数为0.98,表明建立的模型在给定任意应变量时可准确预测流变应力。根据热激活能,判别合金在不同相区软化机制,单相区为动态回复,两相区为动态再结晶。 相似文献
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热轧态Ti2AlNb合金超塑性变形行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了热轧态Ti2AlNb合金在1193~1233K温度范围内和1×10-5~5×10-4s-1应变速率范围内的超塑性变形行为.结果表明,在上述试验条件下Ti2AlNb合金表现出良好的超塑性,最高延伸率超过600%;合金具有较高的应变速率敏感指数,计算得到Ti2AlNb合金超塑性变形的表观激活能为283.05kJ·mol-1.此时Ti2AlNb合金超塑性变形主要是受晶格扩散所控制的晶界滑动机制,动态再结晶是合金超塑性变形的重要协同机制. 相似文献
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B2-RuAl合金中原子扩散的第一原理计算 总被引:1,自引:0,他引:1
采用第一原理赝势平面波方法,计算B2-RuA l合金中Ru和A l在不同情况下的扩散,用扩散激活能有效地表述和研究其化学反应的难易。计算发现:在空位扩散时,A l原子要比Ru原子容易扩散,即Ru原子比A l原子更稳定一些;当考虑不同扩散浓度和周边原子影响的情况时,也是A l原子要比Ru原子容易扩散,但其扩散激活能不同,所以在对B2-RuA l合金的原子扩散能计算时,周边的原子影响较大,我们应该考虑模型的尺寸效应。而比较不同扩散浓度下的扩散激活能,高浓度的扩散要难于低浓度。 相似文献
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文章基于阿列纽斯经验公式,利用相关标准中的数据,拟合得到硅集成电路老炼试验温度和时间的关系,根据这种关系可以确定在标准未规定的高温下硅集成电路的老炼时间,同时预计了硅集成电路的工作寿命。最后基于经典的温度应力加速试验模型进行了分析,并与前者进行了对比。 相似文献
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