高温环境下SRAM器件单粒子锁定效应试验研究

深空探测任务面临辐射与温度变化综合作用的恶劣环境,易导致作为航天器电子系统主要组成的CMOS集成电路发生单粒子锁定效应。着眼于在轨应用需求,针对体硅工艺SRAM器件进行了高温环境单粒子锁定试验研究,在不同电压和温度条件下开展重离子辐照试验,结果表明,随着器件工作电压的升高,单粒子锁定敏感性增加;随着温度升高,单粒子锁定截面增加,从常温到125℃的增幅约为1个数量级:即高温高电压下更易触发器件单粒子锁定效应。     

镍铬-镍硅热电偶特性分析与应用研究

以镍铬-镍硅热电偶在火箭发动机试验中的应用为研究对象。对其特性和影响测量的主要因素进行了论述。对镍铬-镍硅热电偶在使用中的劣化问题进行了研究和探讨,结果表明重复使用后的镍铬-镍硅热电偶的劣化是不可避免的,其劣化程度随封装形式、使用温度、直径及使用时间的不同而异,并根据多次试验数据的积累,总结出了相应的处理方法。     

航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计

针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法（MOGA）对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。     

自适应UKF在空间相机热平衡试验中的应用研究

光学遥感相机热平衡试验是研制遥感相机的必要手段,是准确获取相机热态特性的试验方法。根据试验条件的不同,试验往往需要数小时至数十小时不等的时间,才能使遥感相机达到稳态平衡温度。为缩短热平衡试验时间,提出了一种基于自适应无味卡尔曼滤波(AUKF)的热平衡试验温度快速预测方法,只需利用较短时间的温度采样数据,就能快速预测温度变化规律,获得稳态温度,大幅度提高了热平衡试验的效率。以某遥感相机热平衡试验中升温过程和降温过程的温度变化数据为例,预测了测温点从初始温度状态到达稳态温度状态这一过程的温度变化曲线,验证了基于自适应无味卡尔曼滤波的热平衡试验温度快速预测方法的有效性和可行性。     

某战术导弹发动机扩散段绝热层缠绕成型工艺改进

为消除某战术导弹发动机扩散段绝热层内表面出现沟槽等缺陷,对缠绕热压罐成型工艺进行了研究。通过分析和试验确定了高硅氧/酚醛预浸布带性能、缠绕张力、缠绕温度和加压时间等工艺参数,以及热压罐固化曲线,并从理论上讨论了成型的缠绕张力、缠绕温度和加压时间等的影响。性能测试结果表明,工艺改进后扩散段绝热层沟槽基本消除,制品性能提高。     

直接测量法确定受试产品温度稳定时间的研究

文章阐述了温度试验中受试产品温度稳定的重要性,介绍了国内外典型环境试验标准中温度稳定的定义和确定方法;自行建立了用直接测量法确定受试产品温度稳定时间的测试方案、测试设备,进行了有关测试,并与用重量法估计的结果进行了比较分析,同时指明影响受试产品温度稳定的各种因素;最后总结出应用直接测量法确定受试产品温度稳定时间的必要性、优越性、适用条件和注意事项。     

国内外混合集成电路生产与选用要求对比分析

分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。     

一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究

采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器,对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关,实现了批量化生产。根据产品的应用要求,按照《混合集成电路通用规范》（GJB 2438B—2017）H级产品的规定进行了筛选试验,筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等,筛选合格率达到98%以上。另外,筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试,结果均满足《微电子器件试验方法和程序》（GJB 548B—2005）的要求。     

日本开发成功高效光信号转换技术

据中国科技部网站2012年3月7日消息，日本独立行政法人产业技术综合研究所和NEC公司合作，成功研发出光纤与光电集成电路之间的高效光信号转换技术。该研究利用硅光电技术研制出的多路硅光波导转换器，可方便地安装在光电集成电路和光纤之间，     

熔体混合法制备Al-22%Si合金的组织和性能研究

本研究采用熔体混合法制备了Al-22wt.%Si合金,通过正交设计实验方法,研究了高温熔体过热温度、低温熔体过热温度及混合保温时间对合金显微组织和性能的影响。研究结果表明,高温熔体过热温度对初生硅相的平均直径影响最大,其次为混合保温时间,而低温熔体过热温度的影响最小。正交实验获得最佳制备工艺参数为:高温过热温度1000℃,低温过热温度850℃,混合保温时间30min,此时初生硅平均直径最小,为24.96μm,分布均匀,形态规整,合金布氏硬度最大为116.3HB,相对耐磨性提高近40%。     

宇航用双极器件和光电耦合器位移损伤试验研究

文章针对器件的位移损伤效应,利用质子加速器产生的质子及反应堆中子对化合物器件和硅器件位移损伤进行试验研究,得到了GaAs光电耦合器的电流传输比(CTR)和硅晶体管电流增益hFE的退化率随等效剂量的变化规律。研究结果表明,在质子70 MeV以上高能量范围,对于硅器件适用的位移损伤等效原理对于GaAs化合物器件则不再适用,需要修正。根据试验数据,给出了经验的修正系数。     

望远镜式空间带电粒子探测系统研制

为满足空间高能粒子环境探测要求,研制了一套数字化空间电子、质子注量率能谱探测系统原理样机。该探测系统采用了半导体探测器组成的望远镜式结构,并应用了数字化的信号处理方法,能探测0.5 Me V以上的电子和5~300 Me V的质子;具有能够实时测量、体积小、重量轻、功耗低及可靠性高等优点。对该系统的各探测器的能量分辨率进行了实验测试,结果表明:TSi半导体探测器的能量分辨率可达0.5%,Si(Li)探测器的能量分辨率约为1.02%,均在可接受范围(小于5%)内。     

宽温度柔性接头用硅橡胶弹性材料研究

硅橡胶高低温性能优异,可作为宽温度柔性接头用首选弹性材料。通过分析补强剂、增塑剂、硫化剂等对硅橡胶性能的影响,优化硅橡胶配方,提高低模量硅橡胶力学性能。结果表明,在甲基乙烯基硅橡胶中加入35~40份(质量份,下同)高补强气相白炭黑、0.3~0.5份硫化剂,同时添加适量增塑剂,研制的硫化硅橡胶剪切模量稳定在0.25~0.30 MPa内,力学性能比4#白炭黑补强硅橡胶有较大幅度提高。采用有机硅改性环氧胶粘剂进行硅橡胶硫化胶与金属试片粘接,两板拉伸剪切强度达到3.0 MPa,改善了硅橡胶与其他材料的粘接可靠性。     

布雷顿循环和半导体温差联合发电技术在飞行器上的应用

文章针对飞行器燃烧室高温壁面提出了初步的闭式布雷顿循环和半导体温差联合发电方案。首先,建立了简化的理论计算模型,开展了温度场计算分析;然后,根据布雷顿循环发电系统的关键节点温度和半导体温差电材料冷热端温差计算结果,给出联合发电系统的整体发电量和基本性能参数。研究结果为布雷顿循环和半导体温差联合发电系统在飞行器上的应用提供了指导和借鉴。     

航天飞行器中舷窗温度场及换热的研究：外部界面处于第三类非线性边界条件

本文采用控制容积法,光线踪迹法结合谱带模型,研究航天飞机返回大气层时舷窗硅玻璃的非稳态复合换热。文章给出了界面S_2处于第三类非线性边界条件下,舷窗硅玻璃内部的温度场和进入机舱内部的热流密度。计算结果表明,如不考虑硅玻璃内部的辐射作用,对温度场影响不太大,但对进入机舱内的热流密度将会产生很大的误差。     

硅谐振式微传感器开环特性测试与数据处理

为了精确讣算出硅谐振式微传感器的谐振频率、谐振峰值和品质因数，根据硅谐振式微传感器的理论模型以及开环特性测试实测数据，通过分析讨论、仿真与实验从多方面比较了低通滤波与改进的最小二乘法等数据处理算法，并得到了整体最优的算法。所设计的相应程序为辟谐振武微传感器开环特性测试系统专用数据处理程序，同时本文讨论的算法也适用于其他类似的数据处理。     

提高硅橡胶撕裂强度和粘接强度的研究

在借鉴成熟硅橡胶配方的基础上,以甲基乙烯基硅橡胶为主体,通过调整配方和工艺,来进行提高硅橡胶撕裂强度和粘接强度的配方设计和工艺研究,经分析试验,有效地提高了硅橡胶的撕裂强度和粘接强度.     

单航过单平台InSAR基线模型的敏感性分析

从单航过单平台InSAR系统对其自身基线的高精度需求出发,给出了光学测量方案下的基线模型,并针对模型中的各因素及其误差来源,进行了模型的敏感性分析,阐明了测量元素与位置修正矢量的基线矢量的误差传递关系,然后根据误差传递关系找出测量系统的优化安装部位。通过解析推导得出各类误差源在不同条件下对基线精度影响的理论结果,由仿真分析给出了不同安装部位的误差传递系数。通过敏感性分析可由测量环境的输入条件直接获得基线的误差量级,其结果可作为指导测量系统方案设计与精度分配的参考依据。     

纤维混编CMC-SiC的残余热应力计算

将SiC纤维引入到C/PyC/SiC中,有望减少因C纤维与SiC基体热膨胀系数不匹配而导致的基体残余热应力。研究了C纤维和SiC纤维混编方式和混编比例对复合材料残余热应力的影响规律。采用有限元法建模、计算了纤维混编接触分布和相间分布复合材料的残余热应力,结果表明:(1)与C/PyC/SiC比,C纤维和SiC纤维混编增强SiC基复合材料可减少SiC基体的残余拉应力;(2)相同混编比例时,纤维混编接触分布((x C-y SiC)/PyC/SiC)复合材料的基体轴向残余应力比纤维混编相间分布((x C×y SiC)/PyC/SiC)复合材料基体的小;(3)以纤维混编接触分布为例,SiC基体的轴向残余应力随混编复合材料中SiC纤维的增加而减小,但当C纤维和SiC纤维的混编比例由1∶2变为1∶4时,基体的轴向残余热应力仅从174 MPa下降到170 MPa。     

Diamond film deposition by chemical vapor transport

Chemical vapor deposition techniques for depositing diamond films at low pressure are reviewed, along with current and potential applications for these films. A new chemical vapor transport technique is described that is simpler and suitable for microgravity and centrifuge experiments. It was used to deposit diamond on silicon, molybdenum, graphite, glass, and carbon felt. Selective patterned deposition was achieved on a copper pattern on oxidized silicon. Centrifugation at only ∼2g greatly increased the nucleation density, area of deposition, and growth rate. The self-regulating behavior of this new technique is explained in terms of chemical and transport mechanisms.