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81.
82.
从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。 相似文献
83.
84.
一、光电耦合器概述
(一)光电耦合器的典型应用
光电耦合器件常应用在ALENIA一次雷达中电子设备中。在无电气耦合的场合,信号或数据常常需要从一个子系统传输到另一个子系统,或者从一个设备传输至另一个设备。这些情况通常因为源节点与目的节点之间存在大的电压差,如微处理器常常在5V直流电压下工作,但被用来控制晶闸管等两端交流开关元件,而后者工作于220V的交流电。这样,两者必须被隔离,以防止微处理器在“高压”下损坏。 相似文献
85.
86.
文章介绍了空间面阵CCD相机工作模式和特点,以AT71201M面阵CCD器件为例,探讨了面阵CCD相机时序电路的设计要求和实现方法,对时序发生电路的功能进行了仿真分析. 相似文献
87.
以辐射度量为标准,建立了CCD像机探测合作目标光功率模型以及功率方程,得到了所需合作目标光功率与CCD像机参数的制约关系,分析了CCD像机探测到光点所占像元数与传输距离之间的关系。用超焦距方法解决了CCD像机对有限远距离范围内工作时的成像清晰度问题,采用了像方远心光路设计解决了系统测量精度问题。研究了太阳光进入CCD像机视场和照射对接口反射后对CCD像机产生的影响。 相似文献
88.
本文从惯性器件的结构设计要求出发,根据惯性器件的结构特点及使用条件的特殊性,阐述了适当选择材料应注意的特征指标参数,比较了几种常用材料的性能,介绍了新型材料——复合材料的特性及目前国内外的应用发展情况。 相似文献
90.
文中简要回顾了光电遥感器的发展过程,并根据对光电遥感器的性能要求,结合现有的最新技术发展成果,提出一套机载昼夜成像轻型光电遥感器的研制方案,并论证了该方案的可行性。 相似文献