未来十年我国航天高端光电器件发展的战略思考

通过分析我国高端光电器件的发展现状及其与航天系统级产品之问的互动关系,深刻揭示出阻碍国产航天高端光电器件在系统级产品中工程化应用的"瓶颈"问题与关键环节,从战略上提出解决这些问题的意见与建议.     

通用智能传感器

本文概述一种生产灵活的通用智能传感器的方法,这种传感器可直接接口到微处理机,并可用标准的微电子生产过程来制造。文中对相应的电路及有关问题作了简介。     

数控机床在微波器件加工中的应用

针对微波器件加工的特殊性,通过若干例典型零件在普通铣床与小型立式“加工中心”上加工效果的对比,说明了应用数控机床的优越性,并对其使用条件及前景提出了自己的几点看法。     

表贴塑封器件的老炼方法初步研究

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。     

XilinxFPGA／CPLD器件的正确选择

介绍了现场可编程门阵列FPGA器件及相应设计软件的市场调研结果,提出了选择FPGA器件的一般规则,并结合实际应用给出了Xilinx FPGA器件的选择方法。     

高速帧转移型面阵CCD器件的时序设计

介绍了512×512高速帧转移面阵CCD器件时序设计的方法。在分析器件结构和时序关系的’基础上,确定了时序设计的主要参数,并利用复杂可编程逻辑器件（CPLD）EPM7256AETC100—5实现了CCD器件工作所需的各种时序信号。通过时序仿真证明,设计方法正确可行,运行稳定。     

商用ADSP-21060L总剂量辐照试验与分析

空间太阳望远镜(SST)设计采用多片商用数字信号处理器ADSP-21060L组成处理阵列,以完成在轨海量数据处理任务。其中商用ADSP-21060L片内资源丰富、结构复杂,其耐受总剂量辐射的能力是设计的关键指标。提出采用基于工程应用状态下的在线实时监测性能和参数的总剂量辐照试验方法;设计并完成5个样品芯片的总剂量辐照试验。试验结果表明该款芯片在总剂量大于20krad(Si)时功能失效,试验方案可行,试验数据可以作为其它星载计算机的设计参考。     

微波技术的发展动向

概述当前微波技术的研制动向及部分产品达到的水平.目前微波技术发展特点是,已由第三代微波集成电路技术向毫米波段过渡,而且发展势头仍在倍增,产品品种不断增加,质量不断提高; 半导体微波器件快速发展.介绍了部分主要微波产品性能和应用;着重叙述今后微波器件的发展方向.     

基于DS18B20的智能温度控制器

基于DS18B20的智能温度控制器采用单总线数字温度传感器,硬件结构简单,测量精度高,抗干扰能力强,重点介绍DS18B20的特性和编程要点。     

用于军用环境的塑封器件可靠性研究

对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究．对国外增强型塑封器件进行了简介，并对国外增强型塑封器件和国内定制塑封器件进行了可靠性对比试验研究。     

惯性器件结构设计与材料选用的规范化

概述惯性器件结构设计原则,分析材料选择及其工艺性、使用性、经济性与安全性的特点,从签署责任制方面阐述惯性器件设计文件会签中应注意的问题.     

基于DS18B20的智能温度控制器

基于DS18B20的智能温度控制器采用单总线数字温度传感器,硬件结构简单,测量精度高,抗干扰能力强,重点介绍DS18B20的特性和编程要点.     

PAL器件与PAL编程器

PAL—可编程阵列逻辑器件是七十年代末期出现的一种新型器件,由于它具有可编程性、高速、低价的优点,并可增加系统的保密性,因此在电路设计时,逐渐引起专业技术人员的重视。本文详细介绍了 PAL 器件的发展过程、分类以及应用方法,并开发了具有特色的汉化PAL 编程软件,以促进 PAL 器件在我国的开发利用。     

PHS基站U口浪涌保护电路优化改进

针对PHS基站U口工程故障现象,从雷击防护的方面入手,通过对基站的电路拓扑结构及器件参数选择的分析,优化电路设计,以达到减小或者消除电路保护盲区,提高U口整体防护水平,通过改进总结出一般室外型信号端口防雷设计应该考虑的问题和需要注意的方面。