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141.
在分析研究大量试验数据及某型舰空导弹武器系统的工作方式、工作状态基础上,提出了在拦截超低空目标时,先用雷达在方位和距离上对目标进行跟踪,而俯仰上采用定角跟踪,在满足发射条件时,发射导弹并用雷达对导弹进行控制,当红外跟踪器稳跟目标后,武器系统转入红外跟踪制导对目标实施拦截的设想.  相似文献   
142.
实验使用添加0.023%磷进行微合金化的GH761合金,采用6种不同处理制度进行细晶化处理.结果表明,一次热处理温度在780~950℃范围内变化时,对合金的晶粒组织影响不大,但与标准热处理组织相比,晶粒组织显著细化.采用830℃×4 h,AC,720℃×24 h,AC的热处理制度时,合金的综合力学性能较好.与标准处理相比,室温和650℃的抗拉强度和屈服强度均明显提高,塑性也有所改善,而且650℃/690 MPa持久寿命比普通GH761合金650℃/637 MPa的持久寿命长.  相似文献   
143.
电解加工的理论和实践表明,要实现叶片精密电解加工,关键在于实现小间隙加工。但减少间隙又受到如下障碍:电解产物排出条件恶化,甚至极间被堵,造成短路烧伤;为及时排出电解产物必须提高电解液的流速和压力,结果在加工区产生很大的电解液反力,使叶片变形,过高的流速还会造成流场不均,出现空穴现象,以致稳定的小间隙加工无法进行。因此采用普通电解加工方法,靠加大电解液压力和电极送进速度来实现小间隙加工并不是理  相似文献   
144.
将救生舱选定为升力体模型,利用数值模拟的方法动态研究救生舱再入过程中的稳定性和减速性,分析无主动控制的救生舱返回的可行性。针对高超声速和马赫数小于4两种工况,分别采用牛顿理论方法和CFD方法进行气动力计算;利用气动特性计算结果求解六自由度轨道仿真动力学方程进行轨迹计算。研究结果显示,救生舱初始再入条件合适时,其再入过程具有稳定性;仅依靠目前救生舱外形的结构减速不能满足减速性要求,需辅助其他减速措施。  相似文献   
145.
利用重庆1987~2006年相关数据资料,对重庆对外贸易与经济增长的关系进行了定量分析.主要运用平稳性检验、协整检验、Granger因果检验、脉冲检验等方法,揭示了进出口和经济增长之间存在正的相关,而且存在长期稳定均衡关系.最后,在量化分析的基础上为重庆对外贸易乃至整个经济的可持续发展提出相应的政策建议.  相似文献   
146.
为适应低温介质发动机高工况的需求,通过对CT20、ZTA7不同牌号钛合金材料特性分析,对新材料导管的弯曲成形工艺、焊接工艺进行了较为全面的试验,摸索出较为合理的工艺方案和成型工艺参数,满足了工程试验需求.  相似文献   
147.
魏丽娜 《飞机设计》2010,30(4):26-30
分析了真实飞机上惯性导航系统的基本原理,加速度计和陀螺仪工作原理及其测量输出参数。结合航空仿真技术发展和全任务飞行模拟器样机的任务需求,在MATLAB/SIMULINK平台上构建捷联惯性导航仿真模型;利用RT-LAB平台构建分布式飞行仿真系统,实现导航外部特性的半实物仿真;建立导航数据库,用于导航计算以确定飞机即时位置以及导航台自动调谐管理。将导航系统仿真模块作为整个系统仿真中的一个节点,实现与模拟机自动驾驶仪系统进行信息交互,从而实现自动导航。  相似文献   
148.
利用热补仪进行复合材料蜂窝夹层结构的挖补修理实验研究。利用热电偶测试热补仪修补复合材料蜂窝夹层结构的面内及厚度方向的温度分布;采用光学显微镜观察不同修补层数下的HTS/977-2与HTS/MTM44-1两种预浸料在热补仪固化下的内部质量;并测试不同损伤程度下蜂窝夹层试验件修补后的侧压性能及弯曲性能。结果表明:使用热补仪修补蜂窝夹层结构时在厚度方向上温度分布不均匀,因此在面板及芯子损伤、穿透损伤情况下,应采用分步修理;热补仪对单次修补层数具有局限性,修补材料特性不同,单次修补固化层数上限不同,对HTS/977-2,热补仪最佳单次固化层数为4层或5层,对HTS/MTM44-1,热补仪最佳单次固化层数为10层以上;试验中不同损伤程度的蜂窝夹层结构试验件进行热补仪修补后,侧压强度达到完好状态的79.9%以上,弯曲强度达到完好状态的89.4%以上,验证了热补仪挖补修理复合材料蜂窝夹层结构的可行性。  相似文献   
149.
经过20年的发展,四川海特集团现已成为我国航空维修、航空研发制造、航空工程、航空培训等领域的重要企业。旗下海特高新是我国目前唯一一家以航空维修业为主的上市企业。海特高新主要从事航空机载设备和附件设备的研制、检测、试验、修理,支线飞机、直升机、公务机等中小型发动机维修、机体大修及改装工  相似文献   
150.
论文介绍了在工业仪表中利用51单片机以PWM方式,完成12位D/A转换器硬件系统的设计,以此方法替代需要输出1-5V或4-20mA的直流信号时,通常采用的使用12位D/A芯片的方法,可使硬件成本降低到原来的10%左右。且减少了所占用的接口线数量。  相似文献   
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