H2-O2-Cl2混气光化学点火特性

为了研究在H2-O2-Cl2混气中以光化学方式点火的具体物理化学过程，首先建立分析模型，然后根据此模型计算不同爆炸波后压力和温度下的光化学点火过程中温度变化以及各种粒子的浓度变化，最后根据计算结果进行绘图，并深入分析光化学点火过程。分析结果表明，光化学点火方式可以适应高空下的低压状况；在温度达到700K之后，H2-O2链式反应才会启动；光化学点火延迟时间随初始爆炸波后温度和压力的降低而增长。     

调整后的基础货币变化对货币乘数的影响

当基础货币发生变化时，货币乘数并不是保持不变的，尤其是在剔除我国频繁调整的法定存款准备金率对基础货币的影响后，基础货币的增长率和两个货币乘数K1、K2增长率之间可能存在反向关系。利用协整回归和向量误差纠正模型，对基础货币与货币乘数间关系进行分析后认为：基础货币无论是长期还是短期，对货币乘数都有显著的反向影响。     

基于Web的沈阳航空工业学院毕业设计管理系统

毕业设计是每个高校重要的教学环节。简要介绍了目前高校在毕业设计环节管理的弊端和开发基于Web的沈阳航空工业学院毕业设计管理系统的必要性。详细论述了系统的设计思想、开发工具、需求分析、系统的主要功能技术的实现。通过本系统的使用和推广,提高了我院毕业设计教学管理的水平,并且本系统具有一定的推广价值。     

微波部件微放电特性分析

着重分析了平行金属平板电极之间微放电效应发生过程.对空间微波重要部件矩形波导和方同轴线的微放电效应阈值进行了预测计算和对比.计算结果表明,在相同的空间通信条件下,方同轴线具有更高的阈值功率水平,在现代高功率微波通信中具有重要的应用前景.     

一种无人机推测导航(DR)抗侧风控制策略

随着无人机应用领域的不断扩大，要求无人机在GPS信号失效时仍然能够保证一定的航迹跟随性能。在不给现役无人机增加其他的硬件配置的前提下，本文采用推测导航作为唯一的导航手段，并针对影响推测导航 精度的侧风扰动，研究了一种对抗侧风的控制策略。该策略的实质就是将普通的PID控制律改为一种容错控制律。仿真结果表明，这种控制策略在无人机作直线航迹跟踪时，效果十分理想。     

联合优化的BP神经网络模型的应用研究

BP算法因收敛速度慢、易于陷入局部极小值等缺点，使得对于较大的搜索空间、多峰值和不可微函数常常不能搜索到全局极小点，这些制约了BP网络在各个领域中的应用。本文通过对学习系数、神经元的激励函数及误差函数的联合优化，在一定程度上避免了学习中的局部极小问题，提高了学习效率，改进了网络的性能。     

一种可长期维持低露点测试室的方法及其应用

研究了用5A型分子筛长期维持低露点测试室装置的原理,以及用作传感器的长期稳定度测试的方法与结果.     

基于Solid Works和Cosmos的模具结构三维设计及有限元分析

复杂结构注塑模具的设计和强度、刚度分析是注塑行业的重要难题。利用Solid Works三维设计软件实现了注塑模具的三维实体建模，并运用COSMOS／Works软件对注塑模具的典型部件进行了有限元分析，验证设计的零件是否符合实际工作情况是实现注塑模具现代化设计的重要途径。通过GearTrax2001Plus、Toolbox等外挂、内挂插件的使用．大大地简化了建模过程，克服了原有设计方法的不足．为解决较复杂的结构设计和理论分析问题提供了一种新的途径。     

CVD过程中温度对SiC涂层沉积速率及组织结构的影响

以CH3SiCl3 H2体系在1000～1300℃沉积了SiC涂层,研究了温度对涂层沉积速率的影响,应用自发形核理论解释了不同沉积温度下CVDSiC涂层的组织结构。结果表明,随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的沉积速率相应增大;1000～1200℃沉积过程为化学动力学控制过程,1200～1300℃沉积过程为质量转移控制,1000℃和1100℃沉积的SiC涂层表面光滑、致密;1200℃和1300℃沉积的SiC涂层表面粗糙、多孔;随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的晶体结构趋于完整,当温度超过1150℃时,涂层中除β SiC外还出现了少量α SiC。     

耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究

以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)／n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。