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751.
高性能钛合金粉末冶金技术研究   总被引:7,自引:2,他引:7       下载免费PDF全文
采用热等静压预合金粉工艺对Ti-6Al-4V钛合金粉末冶金技术进行了研究,同时就原料粉状态对粉末钛合金性能的影响进行了初步研究,并进行了近净形成型工艺试验。结果表明,采用预合金粉工艺制备的Ti-6Al-4V粉末钛合金材料性能良好,且可实现近净形成型;这说明预合金粉工艺在制备高性能、低成本钛合金部件方面有良好的应用前景。  相似文献   
752.
利用光学显微镜和扫描电镜分析了经不同制度时效处理的Rene’220合金的显微组织,找出了时效处理工艺参数对γ″强化相析出的影响规律,第一次时效温度决定了γ″相的数量,第二次时效温度决定了γ″相的最终尺寸。确定了最佳时效处理制度为830℃/4h炉冷 760℃/10h空冷。  相似文献   
753.
根据TYC-1涂层材料在加热过程中所出现的物理化学变化,提出了三层物理模型,建立了相应的守恒方程和边界条件,并给出具有空间和时间二阶精度的差分离散公式,并按稳态和轨道模拟二类试验工况,预测了TYC-1防热涂层的内部温度分布,且与测量结果符合很好。  相似文献   
754.
TC4合金等温成形过程模拟与组织预测   总被引:5,自引:0,他引:5       下载免费PDF全文
在试验研究的基础上,建立了能够反映锻造热力参数对材料成形性能影响的新型本构方程,并采用变形与传热耦合分析的刚塑性有限元数值模拟方法,全面系统地研究了TC4合金的等温成形过程,基于建立的该合金动态再结晶组织的演化模型,定量地预测了等温成形过程中TC4合金微观组织的演变情况,并分析讨论了工艺参数合金微观组织演变过程的影响,从而为TC4合金热成形工艺参数的优化设计和控制提供了基础。  相似文献   
755.
间隙连接对胶接接头应力分布和强度的影响   总被引:7,自引:1,他引:7       下载免费PDF全文
运用弹塑性有限元法结合实验研究了连续和间隙连接的单搭接接头应力分布规律,并考虑了胶瘤的影响。结果表明,在相当大间隙长度范围内和适当的间隙位置条件下,间隙连接接头并没有大幅度地减小其承载能力,相反其有效搭接区域剪切强度呈明显升高趋势;胶层应力峰值仍然发生在搭接末端;胶瘤承担了相当大的载荷作用;过大的间隙长度以及不当的间隙位置会导致胶层靠近间隙端应力集中明显加剧,成为新的高应力区,可能导致接头破坏模式的改变。实验结果与数值分析结果很好地吻合。  相似文献   
756.
林影  吴富民  邢文珍 《航空学报》1994,15(2):219-221
 用实测方法初步探讨了LY12CZ板材冷挤压强化孔边残余应变场在3种不同交变应力幅作用下的衰减变化情况。结果表明:沿与作用应力垂直且过孔中心的轴线,孔边切向残余应变分量符合幂函数分布规律;在交变载荷作用下,当孔边实际最大应力小于材料屈服极限时,残余应变场在一定次数循环载荷作用下,会有一个突变性衰减变化,而且距孔边距离越近,衰减程度越严重。  相似文献   
757.
提出了一种基于两步法的复合材料锥壳螺旋向铺层自动铺带的成型方法,对锥壳螺旋向铺层几何原理进行了分析并对预浸带的预切割进行了设计和验证,对预切割装置进行了原理方案设计并利用CATIA软件进行了自动铺带验证。结果表明:两步法锥壳螺旋向铺带成型技术方案合理可行,预切割装置可以实现预浸带的切割、转录,采用通用铺带头即可以完成螺旋向铺层的自动铺带过程,采用锥壳等厚度铺叠、均匀加压和降低废料率等措施,大大提高制品质量并降低了构件加工成本。  相似文献   
758.
复合型雷达吸波材料结构优化设计的数值计算   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
基于多层复合型雷达吸波材料的设计要求构造了多目标优化的模型,将基本遗传算法(SGA)改进为自适应-混合遗传算法(MAHGA),通过数值计算为多层雷达吸波材料的结构优化提供了依据,依据计算结果制备了多层复合雷达吸波材料并进行了反射率和电磁参数测试实验,实验结果与计算结果吻合较好,复合材料具有良好的吸波性能,在8~18GHz低于-10dB的带宽可达7.8GHz,最大衰减量为-34.6dB,总厚度为3.5mm。  相似文献   
759.
电路模拟吸波材料带宽拓展方法探索   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
电路模拟吸波材料有一定的频率选择特性,电磁波有效损耗的带宽通常比较窄,通过多层电路屏、掺杂电损耗介质、磁损耗介质层组合、磁电损耗组合的方法,对电路模拟结构吸波材料在2~18GHz区间电磁损耗带宽的拓展进行了初步探索。结果证明:四种方法都能够提高电路模拟吸波材料的有效吸波带宽,并能够不同程度地提高材料的吸波效率。多层电路屏、掺杂电损耗介质的多层电路屏、组合磁损耗介质层的多层电路屏、组合磁损耗介质层和电损耗介质的多层电路屏,其反射率≤-5dB的带宽较单层电路屏的1.2GHz分别增加了6.4、10.6、9.6、10.6GHz,最小反射率分别达到-8、-10、-12、-25dB。  相似文献   
760.
氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.  相似文献   
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